從蘋果的發(fā)展歷程來看，蘋果似乎熱衷走向自研之路。

2010 年開始就用上了自研的 A4 芯片。

在 GPU 方面，在同 Imagination 順利合作的同時，從 2013 年就開始布局自己的 GPU 自研計劃，召集業(yè)內相關人才組建團隊，甚至將手伸向 Imagination。2017 年，蘋果宣布，將在未來兩年內放棄使用 Imagination 的一切技術，自研 GPU。最終的結果有目共睹，如今集成最新自研 GPU 的 A14 仿生芯片，其圖像處理速度已在智能手機領域位列第一。

今年 7 月，蘋果正式宣布將在兩年內讓 Mac 電腦從英特爾 X86 平臺全面轉向自研 ARM 處理器遷移計劃，第一款搭載蘋果自研處理器的 Mac 可能將于今年 11 月發(fā)布。

蘋果的這些舉動，似乎預示著將來某一天，蘋果也會推出自研基帶芯片。另外，在 2019 年 7 月蘋果以 10 億美元收購了英特爾智能手機調制解調器大部分業(yè)務，庫克在評價此次收購時表示，這次收購可讓蘋果的無線技術專利組合超過 17000 件，蘋果將在長期戰(zhàn)略中擁有和控制核心技術，無不透露出蘋果自研基帶的野心。

此前也有分析師指出，如果蘋果自研基帶芯片，將從多個方面獲利，最大的影響當然是減少對高通的依賴。根據(jù)分析師的推理，如果蘋果在 2024 年推出了自研的 5G 芯片組，假設每臺 iPhone 可節(jié)省 5 美元，每臺 iPhone 售價 740 美元且出貨量達到 2.3 億部，那么蘋果的整體毛利潤可能會增加約 12 億美元。

在同高通簽訂的協(xié)議中，蘋果至少需要在未來 4 年內購買高通的 5G 基帶，其中：

2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產品使用高通 X55 基帶芯片；

2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產品使用高通 X60 基帶芯片；

2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產品使用高通 X65 或 X70 基帶芯片。

這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在 4 年之后才會推出。

不過也有分析師認為，蘋果自研基帶芯片，大約需要 1000 名頂級人才和工程師，至少花費 5 年的時間，最大的困難是專利問題。蘋果更有可能采取的策略是將現(xiàn)有的基帶芯片集成到自己的 A 系列芯片上。

自蘋果手機面世以來，蘋果公司的創(chuàng)新能力有目共睹，其大部分產品和技術都被視為業(yè)界風向標。

或許四年之后的蘋果，真能用上自研基帶。