一切都從集成電路（IC）的設(shè)計(jì)開(kāi)始-集成電路是由內(nèi)置于電網(wǎng)中的小型電子組件組成的一組電子電路。這些IC（也稱為芯片）是在一塊由純半導(dǎo)體材料（通常為硅）制成的平板晶片上制成的。此過(guò)程稱為晶圓制造。

隨后，將晶圓切成單個(gè)芯片，再經(jīng)過(guò)封裝，然后將功能芯片焊接到印刷電路板上。

為了確定這些封裝的半導(dǎo)體器件是否正常工作，需要對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試，包括外觀檢查，電氣功能測(cè)試和老化測(cè)試。

這是半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）大顯身手的地方。ATE系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不僅可以減少驗(yàn)證特定半導(dǎo)體器件正常工作所需的測(cè)試時(shí)間，還可以防止有缺陷的半導(dǎo)體器件到達(dá)最終用戶。

實(shí)際上，ATE不僅用于后端半導(dǎo)體測(cè)試，還需要用于前端晶圓測(cè)試。

最后，最終的消費(fèi)產(chǎn)品由電子制造服務(wù)（EMS）提供商提供，這些提供商大多是合同制造商。

目前來(lái)看，馬來(lái)西亞本地半導(dǎo)體及與半導(dǎo)體相關(guān)的公司，尤其是公開(kāi)上市的公司，大多參與產(chǎn)業(yè)鏈的中低端，為外國(guó)半導(dǎo)體制造商，品牌所有者，IC開(kāi)發(fā)人員和制造商提供服務(wù)。

它們可以分為三類。第一類是外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（Osat）公司，例如InariAmertronBhd，馬來(lái)西亞太平洋工業(yè)有限公司（MPI），Unisem（M）Bhd，GlobetronicsTechnologyBhd和KESMIndustriesBhd。

在過(guò)去的幾十年中，馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由勞動(dòng)密集型的Osat業(yè)務(wù)所主導(dǎo)，Osat業(yè)務(wù)的成立是為了向諸如Broadcom，Infineon，Intel、歐司朗，AMD，AgilentTechnologies（以前為HewlettPackard），Renesas和RobertBosch等跨國(guó)公司提供外包服務(wù)，例如組裝，封裝和測(cè)試。

Osat公司和這些跨國(guó)公司反過(guò)來(lái)創(chuàng)造了對(duì)第二類的需求-ATE制造商，其中包括ViTroxCorpBhd，PentamasterCorpBhd，GreatechTechnologyBhd，MiTechnovationBhd，AemulusHoldingsBhd，ElsoftResearchBhd，MMSVenturesBhd和VisDynamicsHoldingsBhd。

其中，Greatech和Pentamaster是工廠自動(dòng)化解決方案專家，其客戶包括半導(dǎo)體行業(yè)的跨國(guó)公司。

第三類包括JFTechnologyBhd和FoundPacGroupBhd，它們?cè)O(shè)計(jì)和制造高性能測(cè)試插座以及其他材料，例如Osat公司和半導(dǎo)體公司的加強(qiáng)板。

然后是VSIndustryBhd，SKPResourcesBhd，ATAIMSBhd和K-OneTechnologyBhd等公司，它們的業(yè)務(wù)與中國(guó)臺(tái)灣合約制造巨頭鴻海精密工業(yè)股份有限公司（HonHaiPrecisionIndustryCoLtd）的業(yè)務(wù)類似，后者更名為富士康科技集團(tuán)（FoxconnTechnologyGroup）。這些公司通常被歸類為EMS供應(yīng)商，位于價(jià)值鏈的下游，因此不被視為半導(dǎo)體公司。

前端玩家減少

有趣的是，在半導(dǎo)體制造過(guò)程的前端，未上市的OppstarTechnologySdnBhd是為數(shù)不多的專注于IC設(shè)計(jì)的本土半導(dǎo)體合同設(shè)計(jì)公司之一。

Oppstar利用其納米級(jí)的最先進(jìn)處理技術(shù)，設(shè)計(jì)用于計(jì)算機(jī)，移動(dòng)電話，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的芯片。

主權(quán)財(cái)富基金國(guó)庫(kù)控股有限公司（KhazanahNasionalBhd）擁有的馬來(lái)西亞SilTerra有限公司是該國(guó)為數(shù)不多的純晶圓制造廠之一。它專門生產(chǎn)可低至90納米的半導(dǎo)體晶圓。

SilTerra由前總理敦·馬哈蒂爾·穆罕默德（TunDrMahathirMohamad）于1995年發(fā)起，是一項(xiàng)國(guó)家發(fā)展項(xiàng)目，它被認(rèn)為對(duì)該國(guó)電子與電氣行業(yè)的命運(yùn)具有戰(zhàn)略意義。

但是，行業(yè)觀察家指出，多年來(lái)，SilTerra的能力不足以與全球舞臺(tái)上的“大個(gè)子”作戰(zhàn)。

如今，全球三大芯片巨頭-英特爾，三星和臺(tái)積電（TSMC）-正在開(kāi)發(fā)3納米技術(shù)。

此外，中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際也在試圖縮小技術(shù)差距。

納米尺寸是指芯片上晶體管之間的線寬。數(shù)量越少，芯片越先進(jìn)，因此開(kāi)發(fā)起來(lái)更具挑戰(zhàn)性且更昂貴。

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（GordonMoore）在1960年代曾預(yù)測(cè)，芯片上的晶體管數(shù)量每年都會(huì)翻一番（摩爾定律），但是隨著時(shí)間的推移，進(jìn)步的步伐已顯著放緩，因?yàn)閷⒏嗟木w管擠壓到芯片上變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。
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