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太強(qiáng)了!國(guó)際大廠3D NAND明年將達(dá)176層,國(guó)產(chǎn)QLC躋身第一梯隊(duì)!

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2020-10-20 07:41 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)在半導(dǎo)體行業(yè)的存儲(chǔ)芯片細(xì)分領(lǐng)域,最常被提到的是NAND Flash、NOR Flash、DRAM,其中NAND Flash約占存儲(chǔ)細(xì)分領(lǐng)域的44%。

今年8月,IC Insights在一份報(bào)告中預(yù)測(cè)到,NAND 今年有望成為第二大IC市場(chǎng),銷(xiāo)售額達(dá)560億美元,增長(zhǎng)27%,在33種IC產(chǎn)品類(lèi)別中,增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。

NAND Flash在智能手機(jī)中的eMMC、UFS,以及消費(fèi)級(jí)SSD和企業(yè)級(jí)SSD中都會(huì)用到,應(yīng)用領(lǐng)域主要包括數(shù)據(jù)中心消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域。

近幾年,NAND Flash在3D 堆疊和QLC技術(shù)上發(fā)展迅速,當(dāng)前100層+3D NAND和QLC被認(rèn)為是最新技術(shù),不少?gòu)S商已經(jīng)突破100層+,并且正在向更高層數(shù)推進(jìn),也有很多廠商已經(jīng)推出幾代QLC NAND,并在SSD中規(guī)模應(yīng)用。

176層3D NAND預(yù)計(jì)明年4月量產(chǎn)

從全球范圍來(lái)看,NAND Flash廠商主要有三星、鎧俠、美光、英特爾、西部數(shù)據(jù)、SK海力士,以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的旺宏,以及國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、北京君正(收購(gòu)北京矽成)、南京揚(yáng)賀揚(yáng)微電子。

目前三星、鎧俠、美光、英特爾、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)推出或量產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品。128層是目前已經(jīng)量產(chǎn)的最高層數(shù),三星、SK海力士已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

美光公司在今年二季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中表示,公司即將開(kāi)始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器(128層)的量產(chǎn)工作,按計(jì)劃將于2020 Q3 開(kāi)始生產(chǎn),Q4 向客戶(hù)發(fā)貨。

值得關(guān)注的是,國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先NAND Flash廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)也已于今年4月份發(fā)布128層3D NAND產(chǎn)品,并將于今年年底或明年年初量產(chǎn)128層3D NAND。



與2D NAND 相比,3D NAND 能夠?qū)崿F(xiàn)更高的容量和性能、更低的功耗和成本,因此提高3D NAND 層數(shù),產(chǎn)品的容量和性能將更高,這也是為什么眾多廠商都在積極研發(fā)和推出更高層數(shù)的3D NAND產(chǎn)品。

除了已經(jīng)量產(chǎn)的128層3D NAND,英特爾預(yù)計(jì)將在今年年底實(shí)現(xiàn)更高層數(shù)144層產(chǎn)品的量產(chǎn),另外三星正在開(kāi)發(fā)176層第七代V-NAND,計(jì)劃明年4月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),SK 海力士也正在進(jìn)行176層3D NAND的研發(fā)。

QLC SSD未來(lái)市場(chǎng)增量將非??捎^

NAND可分為SLC、MLC、TLC、QLC,QLC是繼SLC、MLC、TLC之后3D NAND的又一新技術(shù)形態(tài),具有大容量、高密度等特點(diǎn),適合于讀取密集型應(yīng)用。


圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)


SLC、MLC、TLC、QLC有哪些區(qū)別?如上圖所示,SLC(Single-Level Cell)每個(gè)Cell單元存儲(chǔ)1bit信息,只有0、1兩種電壓變化,優(yōu)點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、性能強(qiáng),缺點(diǎn)是容量低、成本高。

MLC(Multi-Level Cell)每個(gè)cell單元存儲(chǔ)2bit信息,電壓控制比SLC復(fù)雜,有00,01,10,11四種變化,寫(xiě)入性能、可靠性降低,壽命較SLC低。

TLC(Trinary-Level Cell)每個(gè)cell單元存儲(chǔ)3bit信息,電壓從000到001有8種變化,容量比MLC增加1/3,成本更低,但是架構(gòu)更復(fù)雜,寫(xiě)入速度慢,壽命相對(duì)而言較MLC更低。

QLC(Quad-Level Cell)每個(gè)cell單元存儲(chǔ)4bit信息,電壓有16種變化,其最大的優(yōu)點(diǎn)是容量能增加33%,缺點(diǎn)是寫(xiě)入性能、壽命與TLC相比會(huì)進(jìn)一步降低。

性能、壽命相比之下都較低,為什么廠商還是積極推出QLC產(chǎn)品,閃存和SSD領(lǐng)域知名市場(chǎng)研究公司Forward Insights創(chuàng)始人兼首席分析師Gregory Wong此前談到,QLC降低了NAND閃存單位字節(jié)(Byte)的成本,更適合作大容量存儲(chǔ)介質(zhì)。隨著主流消費(fèi)類(lèi)SSD容量邁入512GB及以上,QLC SSD未來(lái)市場(chǎng)增量將非??捎^。

Gregory認(rèn)為,與傳統(tǒng)HDD相比,QLC SSD更具性能優(yōu)勢(shì)。在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,QLC SSD將為服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更低的讀延遲,使其更適用于AI計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、實(shí)時(shí)分析和大數(shù)據(jù)中的讀取密集型應(yīng)用。在消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域,QLC將率先在大容量U盤(pán),閃存卡和SSD中普及。

目前已經(jīng)有多家廠商陸續(xù)推出不同層數(shù)的3D QLC NAND,當(dāng)前在SSD中使用的基本上市96層的3D QLC NAND,其中西部數(shù)據(jù)/鎧俠已經(jīng)推出112層3D QLC NAND,預(yù)計(jì)2020下半年大規(guī)模生產(chǎn),長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)推出128層QLC NAND,預(yù)計(jì)今年底或明年初量產(chǎn)。



英特爾最早于2017年推出了64 層 QLC NAND,2019年該公司又推出96層QLC NAND,預(yù)計(jì)今年年底推出的144層 3D NAND也將采用QLC技術(shù)。英特爾已經(jīng)將QLC大規(guī)模應(yīng)用在SSD中,據(jù)報(bào)道,截至今年2月,英特爾大連工廠共生產(chǎn)了1000萬(wàn)塊QLC SSD。

美光之前與英特爾共同研發(fā)QLC NAND,并于2018年宣布64層3D QLC NAND產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)和出貨,隨后美光還發(fā)布了Micron 5210 ION固態(tài)硬盤(pán),是全球首款QLC NAND SSD,相比TLC NAND提供的位密度提高33%。2020年5月,美光推出了兩款SSD,其中一款2210 SSD就采用了是96層 3D QLC NAND。

三星2019年在自己研發(fā)的860 QVO固態(tài)硬盤(pán),嵌入一顆容量高達(dá)1TB的V-NAND QLC顆粒,2020年7月,三星發(fā)布了新款870 QVO SSD,采用其第二代 QLC 閃存,92層堆疊,可提供最高 560 MB/s 和 530 MB/s 的順序讀取和寫(xiě)入速度。

西部數(shù)據(jù)與愷俠合作于2017年研發(fā)了64層3D QLC,2018年中,西部數(shù)據(jù)推出新的96層,密度為1.33Tb的3D QLC,2019年11月,該公司宣布其基于96層3D QLC顆粒的產(chǎn)品在2019年第三季度開(kāi)始出貨。2020年2月,西部數(shù)據(jù)宣布已經(jīng)與合作伙伴鎧俠成功研發(fā)出第五代3D NAND技術(shù)BiCS5,采用112層堆疊,BiCS5架構(gòu)主要基于TLC和QLC技術(shù),將在2020年下半年大規(guī)模生產(chǎn)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年四月份首次推出QLC3D NAND,不過(guò)值得關(guān)注的是,長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出的這款QLC3D NAND是128層的,是目前推出的QLC3D NAND產(chǎn)品中層數(shù)最高的產(chǎn)品,長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示,該產(chǎn)品已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證,預(yù)計(jì)今年底或者明年初量產(chǎn)。

小結(jié)

近幾年NAND Flash的價(jià)格波動(dòng)也相當(dāng)大,2019年上半年,因?yàn)槭袌?chǎng)需求低迷,消費(fèi)類(lèi)NAND Flash價(jià)格大跌30%以上,后來(lái)價(jià)格也是反復(fù)。

今年第一季度因?yàn)橐咔樵?,供貨緊張,其價(jià)格漲幅超過(guò)30%,隨后NAND市場(chǎng)一直呈現(xiàn)下跌趨勢(shì),據(jù)TrendForce最新預(yù)測(cè),智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟,服務(wù)器需求沒(méi)有復(fù)蘇跡象,預(yù)計(jì)第四季度價(jià)格將會(huì)持續(xù)下降,季跌幅約為10%。

不過(guò)不管是從短期還是長(zhǎng)期來(lái)看,更高層數(shù)和QLC技術(shù)帶來(lái)的更大容量和更低成本,將更有助于廠商獲得更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999。

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