第三屆進博會開幕，三星與往屆一樣帶來了旗下最新的前沿科技成果，半導體領域的展品特別顯眼，980 PRO固態(tài)硬盤、Touch T7移動固態(tài)硬盤、Exynos 980處理器、1億像素傳感器ISOCELL HM2等都以強大性能震撼了一眾電子發(fā)燒友。

對比中國消費者更為熟悉的三星硬件產(chǎn)品，如手機、家電等，三星半導體領域確實顯得“低調(diào)”，但這確實是電子產(chǎn)業(yè)上游不可忽視的重要一環(huán)。三星進入半導體產(chǎn)業(yè)領域已有40多年時間，擁有全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新能力，包括內(nèi)存、閃存、通用處理器、圖像傳感器、嵌入處理器、晶圓代工廠等各大業(yè)務板塊。可以說，目前能將手機業(yè)務做到全球市場占有率第一，同時在核心元器件領域全面布局，且沖入市場高位，唯有三星一家。

持續(xù)投入構建半導體核心能力

2017年，三星成功把半導體領域的王者英特爾擊敗，以在半導體市場14.2%的份額坐上王者寶座，并至今保持著行業(yè)領先者地位。這一發(fā)展優(yōu)勢讓三星成為全球最大的手機制造企業(yè)，全球最大的消費電子制造企業(yè)、全球最大的OLED屏幕供應商、全球最大的存儲器供應商、全球排名第二的芯片代工企業(yè)……而這些輝煌成就背后，是三星根植于半導體領域的硬核研發(fā)實力。

縱觀三星半導體領域的發(fā)展歷史，不難發(fā)現(xiàn)其并不是一帆風順，成功源于當時有利的國際環(huán)境、時代背景，源于企業(yè)領導人的堅定意志，而最重要的一點是，持續(xù)的研發(fā)投入與開放的人才技術觀念。

上世紀六七十年代，全球電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，三星排除萬難，開始進行半導體創(chuàng)業(yè)，為解決人才問題，三星先后聘請大量日本半導體工程師利用周末到韓國傳授技術，同時在美國建立研究中心，讓韓國本土工程師到美國輪流接受培訓。

三星DRAM里程碑時間表

1983年，三星在京畿道建立第一個半導體工廠，正式進軍內(nèi)存市場，該工廠投產(chǎn)后，在1984年推出并量產(chǎn)64K DRAM。遺憾的是，因遭遇行業(yè)衰退期，內(nèi)存價格暴跌，從每片4美元雪崩至每片30美分，三星每生產(chǎn)1片虧損達1美元。

半導體行業(yè)的競爭是殘酷的，三星深知這一點，其不僅沒有因為這次挫折選擇放棄，而且采用了反周期投資策略，簡單來說便是在國際市場內(nèi)存價格不斷下降的時候卻進一步加大投資。這一策略確實收到了實效。1987年，DRAM價格回升，三星乘勢崛起，不但實現(xiàn)了盈利，還開始在技術上領先同期競爭者。

以DRAM為例，1990年，三星開發(fā)出世界第三個16M DRAM，此后，64M、256M和1G DRAM接踵問世，并在1996年摘下DRAM領域世界第一的桂冠。

此后，三星在DRAM領域處于世界領先水平，且繼續(xù)加大芯片投資，積累技術實力，并很快保持存儲芯片領域的領先優(yōu)勢一直至今。

三星拿下存儲芯片的漂亮一戰(zhàn)，隨后其以類似的商業(yè)策略進軍液晶面板市場。1991年三星成立面板事業(yè)部，并建成第一條試生產(chǎn)線。但這一年，行業(yè)迎來第一次衰退，在此后的7年里，三星連續(xù)虧損，到1995年，液晶產(chǎn)業(yè)再次迎來衰退期，但三星卻逆勢而上，同樣大手筆投資，甘于忍受多年的巨額虧損。直至1998年，三星建成3.5代線。也是在這一年，三星超越夏普成為全球最大的面板企業(yè)。

全鏈條發(fā)力夯實“看不見”的三星

當你在使用華為、OPPO、vivo、小米、蘋果等非三星智能手機的時候，實際你已經(jīng)在用著三星所生產(chǎn)的產(chǎn)品。一臺智能手機包含大概1800個元器件，其中主芯片、屏幕、攝像頭傳感器、內(nèi)存以及閃存是最為關鍵的幾大元器件，三星擁有對這幾大核心關鍵元器件的技術領先優(yōu)勢，及完整的產(chǎn)品供應鏈。其他手機品牌要想造出一部旗艦高端手機，必然離不開三星的零部件支持。

進博會上，三星展示了16GB LPDDR5 DRAM，其比以前的移動內(nèi)存（LPDDR4X，4266Mb/s）快約1.3倍，與8GB LPDDR4X封裝相比，可節(jié)省20%以上的能源，同時提供高達兩倍的容量。目前市面上高端旗艦手機或者筆記本均會配備。

除了DRAM外，據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在全球智能手機NAND閃存芯片市場，三星在2020年上半年的出貨量及營收雙雙保持第一。進博會上展出的三星980 Pro硬盤、T7 Touch移動SSD、SSD 870 QVO均是搭載三星存儲芯片，市場定位高端的最新高規(guī)格產(chǎn)品。

其中，980 PRO固態(tài)硬盤，順序讀取和寫入速度高達7000MB/s和5000MB/s，特別適合有大量4K和8K內(nèi)容處理需求的專業(yè)人士使用，也是大型游戲玩家的最愛；T7 Touch移動SSD是一款兼具安全和性能的移動固態(tài)硬盤，其在硬盤表面集成了指紋加密功能，使信息安全更加強悍，同時，1050MB/S的最大讀取速度比前代提升約兩倍；SSD 870 QVO是三星打造的一款全新的大容量固態(tài)硬盤，也是三星迄今第一款可提供 8TB 存儲容量的消費級SATA固態(tài)硬盤，性能十分強勁。

顯示面板也是半導體板塊中的重要組成部分，根據(jù)Strategy Analytics報告，2020年上半年，三星在該領域的市場份額領先智能手機顯示面板市場，且遠高于其競爭者。在高端旗艦手機顯示用的AMOLED面板上，三星的產(chǎn)品也是很多廠商的第一選擇。不久前發(fā)布的iPhone 12系列上，除6.1英寸的iPhone 12屏幕由LG顯示供貨外，其余三款產(chǎn)品皆由三星顯示供貨。

作為全球范圍內(nèi)最優(yōu)質(zhì)的AMOLED屏幕供應商，三星在未來顯示技術的研發(fā)和探索方面也是走在行業(yè)前沿的，例如目前廣受熱捧的可折疊屏。進博會上，三星展出的Galaxy Z Fold2 5G和Galaxy Z Flip 5G兩款手機，均配備了三星的柔性AMOLED屏幕，輔以三星自研的超薄柔性玻璃和鉸鏈技術，令其實現(xiàn)可靠的折疊操作。一年時間內(nèi)，通過對折疊屏手機連續(xù)三代升級，三星已經(jīng)樹立了折疊屏技術領域及折疊屏手機市場的領導者地位。

在芯片設計方面，三星在行業(yè)里同樣領先。早在1994年5月，三星便與ARM合作，設計專用集成電路，主要應用在DVD上。1996年三星獲得ARM授權，開始自主研發(fā)手機芯片。這一系列布局取得了巨大成功，一直到前三代iPhone用的都是三星提供的處理器。

只有具備獨立的芯片設計能力，才能保證產(chǎn)品差異化功能的實現(xiàn)，三星的優(yōu)勢讓其可以自己控制產(chǎn)品的創(chuàng)新節(jié)奏。進博會上展出的Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC，支持從2G到5G標準，屬于雙模5G SoC，可同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式。配備高性能NPU，較上一代產(chǎn)品（Exynos9610）的人工智能計算性能優(yōu)化了約2.7倍。性能處于移動設備芯片的中高端位置，首先搭載在vivo X30系列上。

三星Exynos9610

除卻芯片設計，不要忽略了，三星還是全球唯二具有7nm高端制程代工能力的供應商。2005年，三星發(fā)力晶圓代工業(yè)務，當年就拿下高通這個客戶，后來又為蘋果的A系列芯片、AMD的微處理器芯片、英偉達的圖形處理芯片、特斯拉的自駕系統(tǒng)芯片提供過產(chǎn)能。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，當時三星決心要殺入芯片代工市場，即使虧損也要做，這仍然根植于三星企業(yè)策略的堅持。

目前三星已經(jīng)具備了7nm EUV工藝的代工能力，據(jù)市場研究公司TrendForce數(shù)據(jù)，今年三季度，三星占據(jù)全球代工市場的份額預計會有較大提升，僅次于臺積電排名第二。

此外，在圖像傳感器CMOS領域，日本調(diào)查公司Techno Systems Research數(shù)據(jù)顯示，2019年圖像傳感器市場中，三星僅次于索尼，排名第二。

曾經(jīng)有行業(yè)分析師指出，三星能夠長久保持對上游半導體領域的持續(xù)投入，原因在于其產(chǎn)業(yè)鏈“垂直整合”的做法。垂直整合指的是發(fā)展下游高成長性、高附加值的產(chǎn)品，比如手機、顯示器、筆記本等，同時大力開發(fā)上游產(chǎn)品的共有核心技術，并達到全方位降低成本的目的。

有數(shù)據(jù)顯示，三星2019年的研發(fā)支出達到165億美元，創(chuàng)下了歷史新高，而這些研發(fā)支出大部分都投在了芯片與顯示面板等高端核心部件上。通過這種從芯片到終端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，三星降低了整體發(fā)展成本，且實現(xiàn)對未來的持續(xù)投入和布局。

持續(xù)加碼在華半導體產(chǎn)業(yè)投資

在三星的戰(zhàn)略規(guī)劃中，中國不但是重要的消費市場，也是重要的生產(chǎn)基地和研發(fā)基地。近年來，三星順應中國產(chǎn)業(yè)轉型升級大趨勢，不斷加大在華高精尖產(chǎn)業(yè)投資布局力度，其中，半導體相關技術研發(fā)與前沿產(chǎn)品的生產(chǎn)就是重要一塊。

西安半導體存儲芯片項目是三星在華產(chǎn)業(yè)升級的重要一步，也是三星在華重大產(chǎn)業(yè)投資核心項目。2012年，三星與陜西省政府達成合作，投資高達100億美元，生產(chǎn)世界最先進的納米級閃存芯片，這是手機等智能終端的核心零部件。2018年，三星投入70億美元，在西安開工半導體二期項目，應對全球IT市場對高端閃存芯片的高漲需求。今年3月，二期第一階段產(chǎn)品已順利下線，三星再次追加80億美元投資，建設二期項目二階段工程，以提高NAND記憶體產(chǎn)能。

三星在西安的半導體產(chǎn)業(yè)投資，已促進當?shù)匦纬梢粋€集存儲芯片生產(chǎn)、封裝、測試于一體，規(guī)模過千億元的半導體產(chǎn)業(yè)集群，對當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)帶動力和經(jīng)濟驅動效應十分顯著。

三星半導體在中國市場的影響其實不僅僅在于已布局的尖端產(chǎn)業(yè)，它也滲透進了每一個消費者的日常生活。在你不經(jīng)意間，三星的半導體產(chǎn)品或許已經(jīng)陪伴在你身邊，為你提供出色的服務，它可能會是你手機的屏幕，也可能會是你筆記本電腦的內(nèi)存。

進博會上，三星展現(xiàn)的半導體新品其實只是冰山一角，依托完整而強大的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，三星持續(xù)推進顛覆性創(chuàng)新，不僅夯實了其在全球科技界的領軍地位，也不斷刷新著消費者對美好生活的想象，開創(chuàng)了一個由技術賦能所帶來的，前所未有的體驗時代。

原文標題：你所“看不見”的三星：硬核半導體全鏈條能力

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責任編輯：haq