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TWS主控芯片廠商及產(chǎn)品與其特點(diǎn)

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2020-11-19 13:59 ? 次閱讀
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TWS耳機(jī)主控芯片行業(yè)集中度較高,后續(xù)隨著工藝技術(shù)的不斷積累,出貨量排名靠前的企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)會(huì)越來越明顯。

目前蘋果、華為已有自研智能耳機(jī)芯片,分別為H1、A1系列,蘋果構(gòu)建完全閉環(huán)生態(tài),搭載于自有產(chǎn)品,華為則是半閉環(huán)生態(tài),搭載于旗艦產(chǎn)品FreeBuds3,其余產(chǎn)品外采恒玄科技芯片。

展望未來,蘋果、華為等具備芯片設(shè)計(jì)能力的品牌仍將部分閉環(huán),但恒玄、高通、洛達(dá)等主芯片廠商將深度受益旺盛的市場(chǎng)需求,成長(zhǎng)空間廣闊。智能耳機(jī)主芯片技術(shù)壁壘高,領(lǐng)先廠商建立先發(fā)優(yōu)勢(shì)后,理解品牌廠商需求更為深刻,和相關(guān)ODM及designhouse也形成良性產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同關(guān)系,通過不斷的產(chǎn)品迭代會(huì)持續(xù)保持優(yōu)勢(shì)。類比目前手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),智能耳機(jī)芯片市場(chǎng)亦將呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢(shì)。

依據(jù)目前市場(chǎng)上TWS主控芯片的供應(yīng)商,電子發(fā)燒友梳理了TWS芯片的產(chǎn)品與其特點(diǎn),下表是具體內(nèi)容。

華為

華為自研麒麟A1芯片,實(shí)現(xiàn)雙通道同步傳輸技術(shù)。2019年9月,華為發(fā)布了FreeBuds3則采用的是公司自研的麒麟A1芯片,可以實(shí)現(xiàn)雙通道同步傳輸,配合高速率音頻處理單元,帶來了更加高效的傳輸和更低的耗損。

華為自研雙通道傳輸技術(shù) 華為通過自研麒麟A1芯片與移動(dòng)端麒麟SoC平臺(tái)進(jìn)行適配,實(shí)現(xiàn)了‘無縫連接’,達(dá)到甚至超越了iOS產(chǎn)品良好的生態(tài)體驗(yàn)。 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá),后者可提供藍(lán)牙音頻解決方案,其AB155x提供6mA超低功耗表現(xiàn),搭配絡(luò)達(dá)獨(dú)有的MCSync TWS藍(lán)牙穩(wěn)定傳輸機(jī)制,可以提供穩(wěn)定連結(jié),減少斷音跳音,低延時(shí),兩耳耗電更平衡,適用于多種手機(jī)平臺(tái)。 1、AB155x 在藍(lán)牙音頻方面,AB155x支持藍(lán)牙5.1雙模,并且支持藍(lán)牙低功耗模式,支持A2DP,HFP,AVRCP,SPP等功能。軟件方面,支持語音助理Google/AMA/Siri等。

AB155x芯片內(nèi)集成了主動(dòng)降噪濾波器的功能,能夠根據(jù)不同的環(huán)境音來做降噪調(diào)整;針對(duì)音頻處理的部分,音頻解碼器支持24bit192KHz高清采樣率的解碼,支持環(huán)境音偵測(cè)、雙麥語音通話降噪及主動(dòng)降噪功能。

AB155x在硬件上內(nèi)置CM4處理器及Tensilica HiFimini DSP,嵌入4MB閃存,整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路,并提供多種彈性化封裝尺寸BGA、CSP等選擇。

2、AB153X系列 2019年初,絡(luò)達(dá)推出第一代應(yīng)用MCSync技術(shù)的AB1532芯片。此方案具有更穩(wěn)定,支撐高解析音頻碼流,低延時(shí)、雙耳耗電更平衡,各種手機(jī)平臺(tái)均適用等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),MCSync技術(shù)支持Multiple speakers連接。 2019年中,絡(luò)達(dá)推出了技術(shù)更成熟的AB1536芯片,性能卓越,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)向AirPods看齊,并且在中高端TWS耳機(jī)市場(chǎng)占有率表現(xiàn)突出。 杰理 1、AC691N AC691N主控芯片用于TWS耳機(jī)、中控耳機(jī)、單邊耳機(jī)、穿戴設(shè)備,BLE/SPP透?jìng)髂K藍(lán)牙版本,藍(lán)牙音頻5.0+BLE4.2。具有智能充電倉,雙邊通話,超小封裝QFN3*3,Gensor敲擊,內(nèi)置MUC+flash+BT和充電管理等功能。

2、AC693N AC691N主控芯片主持藍(lán)牙音頻5.0+BLE5.0,功能特點(diǎn)有主從切換,智能充電倉,超小封裝,無損音樂,超低功耗,MESH組網(wǎng)。此外支持雙邊通話,AI智能,Gensor敲擊,智能回聯(lián),HIFI音質(zhì),OTA升級(jí)。 紫光展銳 春藤5882是一款高集成度的TWS單芯片解決方案,支持藍(lán)牙5,不同于市場(chǎng)中TWS左右耳非同步傳輸?shù)姆桨?,紫光展銳采用了獨(dú)立研發(fā)的多連接方案,擁有自主專利且已獲得中美專利局授權(quán),可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的低功耗和低時(shí)延表現(xiàn)。采用了紫光展銳自主研發(fā)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)超低功耗、超低時(shí)延,為用戶提供高品質(zhì)的雙主耳體驗(yàn)。

瑞昱 瑞昱最新主動(dòng)降噪真無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案,除了保有聽立體聲音樂超低功耗的優(yōu)勢(shì)外,更在耳機(jī)/免持模式下整合了環(huán)境降噪(ENC)及混和式主動(dòng)降噪(Hybrid ANC)的功能,大幅提升音效品質(zhì)。此外,RTL8773B系列也支援音訊透通(Audio Pass-Through)、谷歌快速配對(duì)(Google fast paring)及語音助理等功能,協(xié)助客戶增添產(chǎn)品價(jià)值。

恒玄科技 采用28nm工藝,功耗水平更低;單芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU嵌入式語音AI;支持智能語音和混合主動(dòng)降噪,支持IBRT真無線技術(shù)。

炬芯 1、ATS300X ATS300X是一個(gè)高度集成的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案。ATS300X針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)和耳機(jī)市場(chǎng),以高性能、低成本、低功耗滿足市場(chǎng)需求。 ATS300X采用RISC32核心架構(gòu)。大容量?jī)?nèi)存是嵌入式的,以滿足不同的藍(lán)牙應(yīng)用。ATS300X支持解碼藍(lán)牙A2DP音頻,同時(shí)加載音效,支持藍(lán)牙免提通話,麥克風(fēng)AEC,降噪。 ATS300X集成藍(lán)牙控制器支持V5.0,兼容V4.2/V4.2LE/V4.0/V3.1/V2.1藍(lán)牙規(guī)范,支持雙模式(BR/EDR+低能耗控制器)。BR/EDR和LE中的鏈接可以同時(shí)激活。 ATS300X在功率優(yōu)化方面采取特殊的方法,尤其適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景,包括嗅探、藍(lán)牙空閑、藍(lán)牙播放和調(diào)用模式。嵌入式PMU支持電源優(yōu)化,電池壽命長(zhǎng)。ATS300X的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是高音質(zhì)、低功耗、BOM的成本優(yōu)勢(shì),為炬芯進(jìn)軍高端市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。最重要的是,ATS300X提供了一個(gè)真正的“一體化”解決方案,使其成為高度集成和優(yōu)化藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的理想選擇。

2、CW6676X CW6676X是一系列高性能低功耗的Bluetooth+MP3的單芯片,集成了優(yōu)越的模擬和數(shù)字外設(shè),實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙音樂的播放、語音通訊及手機(jī)拍照控制等各種藍(lán)牙應(yīng)用。采用BluetoothV4.2classic規(guī)范,兼容藍(lán)牙3.0及以下版本。支持藍(lán)牙音樂播放及通話,通話降噪,支持HID自拍功能,SPP功能和防丟功能支持簡(jiǎn)單配對(duì)和自動(dòng)重連功能;支持MIC錄音功能;2組8bit/2組16bit定時(shí)器,支持捕獲和PWM模式;。 中科藍(lán)訊 1、BT8892A BT8892A的CPU采用RISC-V+DSP擴(kuò)展(125MHz),采用QFN32封裝,支持BT5.0雙模(QDID:115952)藍(lán)牙協(xié)議,擁有4MbitFlash,支持內(nèi)置充電。

2、BT8896A BT8896A的CPU采用RISC-V+DSP擴(kuò)展(125MHz),封裝為QFN20,支持BT5.0雙模(QDID:115952)藍(lán)牙協(xié)議,具有4MbitFlash,支持內(nèi)置充電。

風(fēng)洞 內(nèi)置雙手機(jī)藍(lán)牙射頻前端1對(duì)2功能,-93dbmEDR2M帶寬,標(biāo)準(zhǔn)雙模2+EDR8dbm輸出,用于電源,長(zhǎng)距離音樂播放,長(zhǎng)途通話,超強(qiáng)抗WIFI干擾功能高品質(zhì)音質(zhì),采樣頻率為192K/384Kbit/S,24位DAC,超清晰語音效果,內(nèi)置回聲抑制,噪聲消除,人聲增強(qiáng),寬帶語音覆蓋技術(shù),支持SBCAAC解碼算法,音樂/語音模式超低功耗小于13mA,400uA連接待機(jī)功率,7uA Mini QFN4*6封裝。

原相科技 完全符合藍(lán)牙v5.0EDR/BLE雙模立體聲音頻SoC,QFN-405x5mm封裝,用于小型藍(lán)牙立體聲耳機(jī),高質(zhì)量音頻:支持SBC/mSBC,AAC,10頻段均衡器,3D環(huán)繞聲,雙麥克風(fēng)降噪,內(nèi)置鋰離子電池充電器,充電電流高達(dá)400mA。 易兆微 1、YC1021

YC1021是低功耗、高性能、高集成度藍(lán)牙(3.0BR/EDR+BLE+2.4G)三模解決方案。設(shè)計(jì)工作頻段為2400MHz到2483.5MHz。
YC1021采用先進(jìn)的55nm CMOS制造工藝。集成度高,功耗低,漏電流低,降低成本的同時(shí)簡(jiǎn)化了整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。YC1021具有豐富的外設(shè),包括一個(gè)8通道ADC,上電復(fù)位(POR),算法加速器,USB2.0,ISO7816,UART/SPI/I2C,3軸q-decoder和多達(dá)32個(gè)GPIO。這樣的設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低整體系統(tǒng)成本和尺寸。
YC1021具有1.8至5.5V的電源范圍。在TX和RX模式下都有優(yōu)秀的低功耗表現(xiàn),在延長(zhǎng)電池壽命的同時(shí)保持優(yōu)良的射頻性能。YC1021可以在保存寄存器和內(nèi)存數(shù)據(jù)的同時(shí)進(jìn)入超低功耗的Hibernate模式,同時(shí)低功率振蕩器和睡眠定時(shí)器也在工作狀態(tài)。 2、YC1168 YC1168采用先進(jìn)的55nm CMOS制造工藝。集成度高,功耗低,漏電流低,降低成本的同時(shí)簡(jiǎn)化了整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。YC1021具有豐富的外設(shè),包括一個(gè)8通道ADC,上電復(fù)位(POR),算法加速器,USB2.0,ISO7816,UART/SPI/I2C,3軸q-decoder和多達(dá)32個(gè)GPIO。這樣的設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低整體系統(tǒng)成本和尺寸。

富芮坤 支持藍(lán)牙5.1認(rèn)證,具有更高的發(fā)射功率和靈敏度,內(nèi)置電源管理模塊PMU(充電電流最大200mA),16-Bit音頻Codec(DACSNR 96dB,ADCSNR 84dB),提供支持蘋果Homekit開發(fā)包,采用sop10*4,QFN4*4封裝,16/32個(gè)管腳,供電電壓為1.9-4.3V。 泰凌微 1、TLSR8258 TLSR8258搭載32BitRISC-V處理器,最高主頻48MHz,512KBytes片上可編程Flash與64KBytes片上RAM,內(nèi)置32.768KHzRC時(shí)鐘,內(nèi)置硬件AES加密單元,此外有豐富的外設(shè),17路GPIO,一路SPI、IIC、UART,六路PWM,支持紅外信號(hào)生成6路14Bit高精度ADC,支持電池電量采集高達(dá)10dBm的發(fā)射功率,-96dBm接受靈敏度優(yōu)秀的功耗管理,深度睡眠電流0.4uA。 2、TLSR8269 TLSR8269在單顆芯片上集成了射頻、數(shù)字信號(hào)處理、協(xié)議棧軟件和多個(gè)Profiles,支持Bluetooth Smart、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、Zigbee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz專有標(biāo)準(zhǔn)。TLSR8269集成的512KB FLASH滿足所有功能內(nèi)置的需求,終端產(chǎn)品功能可以通過軟件配置,提供了極大的靈活性。TLSR8269甚至支持OTA空中固件升級(jí),產(chǎn)品功能推出與升級(jí)。

針對(duì)某些應(yīng)用需求,TLSR8269可以“并行”運(yùn)行兩種標(biāo)準(zhǔn),例如,Bluetooth Smart和ZigBee/RF4CE標(biāo)準(zhǔn),如此,無需外部集線器,基于單顆芯片,產(chǎn)品就可以橋接智能手機(jī)智能家居世界。 蘋果 AirPodsPro搭載的基于H1芯片的SysteminPackage(SiP)封裝模塊。蘋果官方稱H1芯片擁有10個(gè)音頻核心,實(shí)現(xiàn)了極低的音頻處理延遲,讓實(shí)時(shí)降噪成為可能。

高通 高通最新發(fā)布的QCC514x系列新一代藍(lán)牙音頻SoC,能夠提供更穩(wěn)健的連接、更持久的電池續(xù)航和更高的舒適度。QCC514x系列高端芯片集成專用硬件以支持高通的混合主動(dòng)降噪技術(shù)(Hybrid ANC),通過支持外部環(huán)境音的超低時(shí)延透?jìng)鳎琒oC所集成的ANC專用硬件能夠?qū)χ車h(huán)境進(jìn)行真正自然的感知,根據(jù)所處環(huán)境智能調(diào)節(jié)降噪程度。同時(shí),啟用ANC對(duì)電池續(xù)航影響甚微,65mAh的電池可支持長(zhǎng)達(dá)13小時(shí)的播放時(shí)間。 QCC514x系列支持高通TrueWirelessMirroring(真無線鏡像)技術(shù),該項(xiàng)技術(shù)讓一只耳塞通過藍(lán)牙無線連接至手機(jī),另一只耳塞則成為其“Mirroring”(鏡像),并且這兩只耳塞可以在多個(gè)使用場(chǎng)景下快速切換。該技術(shù)還支持管理單一藍(lán)牙地址。 此外,QCC514x系列旗艦芯片特別針對(duì)多個(gè)語音生態(tài)系統(tǒng)提供始終在線的喚醒詞激活,比如亞馬遜的Alexa、Google Assistant等語音助手。

高通QCC514x芯片框圖 英飛凌 英飛凌收購了賽普拉斯,后者的無線連接方案一直是業(yè)界首屈一指的存在。CYW20719模塊集成了低功耗藍(lán)牙5.0和經(jīng)典藍(lán)牙射頻,擁有穩(wěn)如泰山的超強(qiáng)無線共存能力。該模塊不僅可以支持A2DP高質(zhì)量音頻傳輸,還能對(duì)MP3音頻進(jìn)行軟解碼,無需外接獨(dú)立的解碼器芯片,從而降低系統(tǒng)BOM成本,縮小電路板空間。 CYW43012這一升級(jí)的單芯片Wi-Fi和藍(lán)牙combo組合更為強(qiáng)大。一方面,它采用了超小封裝(3.76x4.43mm106-ballWLBGA)和28nm的超低功耗設(shè)計(jì),節(jié)約寶貴的內(nèi)部空間給電池,從而在全天候連接的情況下,盡可能延長(zhǎng)電池續(xù)航。 另一方面,它支持WiFi和藍(lán)牙5.0雙重連接方式,擁有高級(jí)共存引擎,能夠優(yōu)化Bluetooth和Wi-Fi無線性能:兼容802.11n,802.11acfriendly Wi-Fi 1x1雙頻(2.4GHz/5GHz),可實(shí)現(xiàn)最高78Mbps(withBCC)及86.7Mbps(withLDPC)。 來源:電子發(fā)燒友

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原文標(biāo)題:市場(chǎng) | TWS主控芯片廠商及產(chǎn)品

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    設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片,是藍(lán)牙芯片也是一顆MCU,本文介紹的戶外TWS音響產(chǎn)品為何選用6865L,是因?yàn)樵?b class='flag-5'>芯片足夠集成化,除了藍(lán)牙音響和
    的頭像 發(fā)表于 08-19 09:25 ?943次閱讀
    太陽能充電藍(lán)牙音響燈,戶外石頭音響<b class='flag-5'>TWS</b>對(duì)箱的電路板設(shè)計(jì)指南

    嵌入式芯片主流廠商、代表產(chǎn)品特點(diǎn)

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    的頭像 發(fā)表于 08-11 09:16 ?1799次閱讀
    嵌入式<b class='flag-5'>芯片</b>主流<b class='flag-5'>廠商</b>、代表<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>及<b class='flag-5'>特點(diǎn)</b>

    英集芯TWS充電倉芯片代理供應(yīng)

    TWS充電倉芯片 集成MCU、升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SoC——IP5528 realme真我Buds Air 5 Pro真無線降噪耳機(jī)已采用IP5528 只需一個(gè)
    發(fā)表于 05-29 16:45

    主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商產(chǎn)品盤點(diǎn)(2025年5)

    主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商產(chǎn)品盤點(diǎn)(2025年) 一、國(guó)際巨頭:技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通(Qualcomm) 核心產(chǎn)品 :驍龍8 Elite、驍龍X平臺(tái) 采用臺(tái)積電3nm制程
    的頭像 發(fā)表于 05-23 15:39 ?6807次閱讀

    TWS耳機(jī)行業(yè)洗牌加速,芯片技術(shù)重塑市場(chǎng)格局

    分析華芯邦芯片技術(shù)對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響,包括推動(dòng)產(chǎn)品高端化、加速品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 16:06 ?1179次閱讀

    stm32f103c8t6主控芯片無人機(jī)原理圖

    stm32f103c8t6主控芯片無人機(jī)原理圖
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