如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。

來自日媒報道稱，臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進行3D硅片制造技術的研發(fā)，預計2022年投產(chǎn)。

首批客戶方面，并沒有蘋果，而是AMD和谷歌。

谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運算芯片，AMD的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

其實，臺積電今年已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行，屬于2.5D封裝技術。此前，AMD首發(fā)的HBM顯存就是類似的2.5D方式，與GPU整合。

當然，Intel已經(jīng)發(fā)布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同工藝、結構、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。

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