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淺談蘋果在自研芯片方面的野心

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜 ? 2020-11-27 16:12 ? 次閱讀
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在過(guò)去的報(bào)道中,我們已經(jīng)見識(shí)到了蘋果在芯片方面的實(shí)力,但根據(jù)臺(tái)媒Digitimes的報(bào)道,蘋果在芯片自研方面還有更大的野心。

Digitimes指出,在蘋果最近的iphone 12毫米波(mmWave)機(jī)種中,搭載了蘋果自行設(shè)計(jì)的整合天線模組(AiP),供應(yīng)鏈傳出,蘋果繼AiP延續(xù)自研力道后,下一步可能就是醞釀RF前端模組(RF-FEM)的自主開發(fā)。

Digitimes進(jìn)一步表示,今年由日月光集團(tuán)旗下環(huán)旭電子所操刀的AiP模組,蘋果攜手臺(tái)廠自主開發(fā)仍在模組封測(cè)部分,內(nèi)含不少晶片(Die)仍采購(gòu)了高通產(chǎn)品,算是「作一半」的自研,但蘋果后續(xù)估計(jì)自研RF相關(guān)晶片、模組仍方興未艾。

從技術(shù)層面看,蘋果研究射頻前端也有他們的一定的邏輯。

根據(jù)Yole的分析,從2G到4G,射頻前端單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)超10倍,而從4G到5G,射頻前端單機(jī)價(jià)值量的增長(zhǎng)將超過(guò)3倍。其中,濾波器的需求量增長(zhǎng)最明顯,市場(chǎng)空間翻倍。PA主要用于對(duì)發(fā)射的射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大,若5G增加信號(hào)發(fā)射鏈路,就一定需要增加PA。但是因?yàn)镻A帶寬較寬,可以多個(gè)頻段共用,比如采用多模多頻的PA,從絕對(duì)數(shù)量上來(lái)看,PA的用量雖不及濾波器那么大,但價(jià)值量也有較大提高。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),PA的價(jià)值量將由2018年的44.5億美元增加到2022年的50億美元。

對(duì)于全球射頻前端市場(chǎng),Yole給出的預(yù)測(cè)是,將由2017年的151億美元,增加到2023年的352億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%。由此可見,5G技術(shù)的升級(jí)和變化對(duì)射頻前端的器件數(shù)量和價(jià)值量的影響是無(wú)比巨大的。

射頻前端半導(dǎo)體模塊化乃大勢(shì)所趨。受設(shè)備和終端空間的限制,5G時(shí)代新增的射頻前端器件主要以模塊形式出現(xiàn),模塊中集成的器件也越來(lái)越多。為了更好地控制其供應(yīng)鏈,這是蘋果的一貫思路,但倘若蘋果選擇了這條路,對(duì)于其現(xiàn)有的供應(yīng)商而言,將是一個(gè)大挑戰(zhàn)。

據(jù)拆解顯示,iPhone 12pro 采用高通、Avago、Skyworks和Qorvo的射頻前端模塊。
責(zé)任編輯:tzh

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