【蘋果掉出全球手機(jī)市場(chǎng)前三】最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場(chǎng)，第三季度前四大廠商最新排名為三星電子、華為、小米和蘋果。其中小米是第一梯隊(duì)里最大的黑馬，是前四名中唯一逆勢(shì)大漲的手機(jī)廠商。相關(guān)專家表示，今年第二季度，小米成功挺進(jìn)了高端市場(chǎng)，這也是小米超越蘋果成為全球第三的關(guān)鍵原因。第二個(gè)層面，小米是中國(guó)擁有電商基因最強(qiáng)的公司。疫情之下，海外的電商猛然從過(guò)去的20%、30%，增加到接近50%的時(shí)候，正是小米拿出它最優(yōu)勢(shì)的百米賽跑的這種能力，可以快速地掠奪市場(chǎng)。

產(chǎn)業(yè)要聞

臺(tái)積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片 目前無(wú)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

11月23日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定2萬(wàn)片目標(biāo)。

臺(tái)積電因應(yīng)中國(guó)大陸客戶需求，依計(jì)劃擴(kuò)增南京廠產(chǎn)能，今年月產(chǎn)能已由1.5萬(wàn)片擴(kuò)增至2萬(wàn)片，制程技術(shù)以12納米及16納米為主。

此前有市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電決定啟動(dòng)南京廠第2期擴(kuò)建，并以28納米制程為主。臺(tái)積電表示，目前南京廠尚無(wú)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)具體計(jì)劃。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電南京廠去年即轉(zhuǎn)虧為盈，全年獲利新臺(tái)幣12.89億元（約合人民幣2.97億元）。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，今年前3季獲利擴(kuò)增至新臺(tái)幣91.29億元（約合人民幣21億元）。（Techweb）

IDC：預(yù)計(jì)2021年中國(guó)LCD拼接屏市場(chǎng)增速將達(dá)20.3%

11月23日消息，IDC最新商用大屏幕市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告顯示， 2020年中國(guó)LCD拼接屏市場(chǎng)出貨量約為127.4萬(wàn)，與2019年相比增長(zhǎng)14.1%。

IDC報(bào)告顯示，最近幾年隨著成本逐步降低，無(wú)論是LCD拼接屏幕還是LED拼接屏幕都呈現(xiàn)了高速的成長(zhǎng)趨勢(shì)，政府、企業(yè)加速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求更從需求側(cè)推動(dòng)了拼接屏市場(chǎng)的增長(zhǎng)。由于疫情影響，今年增速略微放緩，但隨著新基建等項(xiàng)目的逐步開展，預(yù)計(jì)2021年，市場(chǎng)將呈現(xiàn)更快的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增速將達(dá)到20.3%。

針對(duì)目前LCD拼接屏市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，IDC還表示，?？怠⒋笕A等一線廠商引領(lǐng)市場(chǎng)，傳統(tǒng)電視、顯示器廠商處于第二梯隊(duì)。（Techweb）

谷歌AMD正幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù) 有望成第一批客戶

11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。

外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。

在報(bào)道中，外媒還提到，臺(tái)積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成。

臺(tái)積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會(huì)有提高。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺(tái)積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。

消息人士透露，谷歌是計(jì)劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。（Techweb）

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

（一）科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有4筆融資，分別為中科精工、沖量在線、近嶼智能和冰鑒科技。

資料來(lái)源：企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng)，科技行業(yè)共有1家公司接受首輪問(wèn)詢，1家公司獲上市委員會(huì)通過(guò)。

資料來(lái)源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

（三）新股日歷

資料來(lái)源：Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來(lái)源：Wind

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