近期，半導體市場封測產能供不應求，行業(yè)景氣度尚處高位，行業(yè)人士預計還將持續(xù)18個月。

與此同時，日本AKM晶圓廠火災、意法半導體（ST）大罷工，關于晶圓廠和封測廠產能不足、染疫停產的消息接踵而至，半導體行業(yè)再次引發(fā)市場關注。

SK海力士停產

11月29日，據央視新聞消息，重慶高新區(qū)新冠肺炎疫情防控領導小組辦公室公布的信息顯示，重慶西永微電園SK海力士半導體（重慶）公司一外籍員工11月26日自公司經成都出境后，在境外檢出新冠病毒核酸陽性，初步判斷為無癥狀感染者。受其影響，SK海力士半導體（重慶）限公司暫時停產，實行全封閉管理，對所有員工進行隔離并連夜開展核酸檢測。

據悉，SK海力士半導體（重慶）有限公司位于重慶西永保稅區(qū)，主要承擔SK海力士半導體后工序業(yè)務，包括半導體產品的探針測裝、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導體后工序服務，以及半導體產品和同類產品的研發(fā)設計。目前主要生產適用于移動終端的閃存產品NandFlash，產品主要應用于智能手機、平板電腦、USB等移動終端設備。

目前SK海力士重慶工廠二期項目產能已達到100％，新增產品品種，產品規(guī)格由僅封裝閃存向內存和閃存共同封裝擴展，產品工藝和技術得到優(yōu)化提升，計劃全年實現(xiàn)160億元，增長30％以上。

可惜的是，產能充足的SK海力士本該在半導體市場大展拳腳，奈何被此次染疫事故所阻，不得不暫停了步伐。

被碳酸難住的SK海力士

值得一提的是，重慶SK海力士兩期工程的綜合年產量將占到整個SK海力士閃存產品的40％以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。這也意味著，此次SK海力士重慶工廠的臨時停產將會直接影響到SK海力士的4成閃存封測產能，如果停產時間拉長將會影響全球閃存的出貨，也很有可能將引發(fā)存儲器價格波動。但如果認為海力士的困難只是這個，那就大錯特錯。

據中國閃存市場報道，盡管產能日益充足，但是SK海力士對于由于原材料碳酸供應緊缺可能導致生產受挫的憂慮正在加劇。

據了解，由于需求旺盛，今年下半年期間，碳酸價格就飆升了20％－30％，甚至明年有可能上漲50％。然而，業(yè)內人士表示，即便按時支付了貨款，但也無法拿到全部訂單量。

碳酸由石油化工公司生產塑料或者煉油廠提煉原油時產生的副產物經收集、凈化后制得，是半導體制造過程重要的材料之一，主要用于清除半導體晶圓電路中的殘留物質，以及提升光刻工藝分辨率。

然而，今年在新冠肺炎疫情的影響下，石油化工廠開工率有所下降，加上年初樂天化工韓國瑞山工廠突發(fā)爆炸并停止運轉，近期部分設備仍在維修，使得碳酸供應量大幅下降。

碳酸供應不足可能導致三星、SK海力士產能擴充受阻，也是目前行業(yè)普遍關注的問題。對此三星電子表示，無法確認有關原材料供應狀況的任何細節(jié)，許多人預測這種不確定性將持續(xù)到明年。

封測產能雪上加霜

一邊是被動停產，半導體缺貨嚴重，另一邊是產能爆滿，供不應求。早在SK海力士重慶廠傳出臨時停產前，后段封測產能就已經出現(xiàn)嚴重短缺情況，根據市場消息，目前多家封測公司的產能正處于滿產狀態(tài)，部分企業(yè)正在加緊建設封測產線，甚至有個別芯片設計公司也在加碼自建封測產能。

作為全球第二大內存制造商，SK海力士驟降四成產能，對本就吃緊的存儲芯片封測產能來說無疑是雪上加霜，若停產時間拉長將會影響全球閃存的出貨。

業(yè)內人士表示，往年11月中下旬之后，封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常，主要是由于原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝制程生產；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成，需要更多的封裝產能支援，封測行業(yè)的景氣度目前處于高位，且會持續(xù)18個月之久。

據悉，11月之后植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20％，急單價格漲幅達20％至30％。此外，全球第一大封測企業(yè)日月光宣布將調漲2021年一季度封測平均接單價格5％至10％，以應對IC載板價格上漲等成本上升。

巨頭角力，芯片封裝或成新風口

事實上，除了國際半導體巨頭之外，國內的幾家頭部封測廠的產能也基本處于滿載狀態(tài)。

就芯片的設計、制造、封測這三個環(huán)節(jié)來說，封測這一環(huán)節(jié)是我國唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產業(yè)，根據TrendForce最新的數據顯示，全球Top10的封測企業(yè)中，中國大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長電、通富微電和天水華天，市場份額合計占全球25．1％。

數據來源：TrendForce（制圖：芯三板）

就目前半導體發(fā)展現(xiàn)狀來看，芯片前段的制程技術發(fā)展十分迅猛，而后段的封測技術卻沒有實現(xiàn)同等程度的發(fā)展，由于封裝制程的資本投入和回報不成正比，先進的封裝技術依然沒有達到預期。這也導致了一個事實，目前只有一些大的廠商才有實力去做先進的封裝技術。

日前，臺積電透露，公司正在使用一種命名為SoIC的3D堆疊技術來對芯片進行垂直和水平層面的封裝。通過這種技術，可以將多種不同類型的芯片堆疊并連接到同一個封裝中，從而使得整個芯片組更小，功能更強大，而且功耗更低。此外，臺積電上個月公布的財報中顯示，公司預計包括先進封裝和測試在內的后端服務收入將在未來幾年內以略高于公司平均水平的速度增長。

臺積電入局封裝無疑是加劇了封裝產業(yè)的競爭，不少業(yè)內人士紛紛感嘆道，臺積電不講武德，一旦臺積電生產出來的芯片自己封測，對于整個芯片封測行業(yè)而言，將會是一次大洗牌，國內的三大芯片封測企業(yè)，自然也就迎來了大挑戰(zhàn)，顯然，芯片封裝已成半導體發(fā)展的下一個競技場。

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