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美國MEU名單最新草案曝光,中芯國際、星科金朋在列

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:time ? 2020-12-01 09:53 ? 次閱讀
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一、中芯國際、中海油被添加到MEU名單

11月30日消息,據路透社報道稱,根據其獲得的一份文件和從三個消息來源獲得的信息顯示,美國特朗普政府準備將中國最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC)、中國海上石油和天然氣生產商中海油(CNOOC)、中國建筑技術有限公司和中國國際工程咨詢公司添加到新的“軍事最終用戶”(Military End-User,以下簡稱“MEU”)名單當中。



路透社認為,特朗普政府近來一系列針對中國的舉動,被視為是特朗普在其即將卸任及拜登上臺之前,進一步鞏固其對中國的強硬遺產,并將拜登置于針對中國的強硬立場。

二、中芯國際與美國加強溝通

嚴重依賴美國供應商設備的中芯國際已經成為華盛頓的目標。9月,美國商務部告知某些公司,他們認為向其提供的設備可用于軍事目的存在“不可接受的風險”,因此向中芯國際提供產品和服務之前,他們需要獲得許可證。



10月4日晚間,中芯國際在港交所發(fā)布公告稱,經過多日與供貨商進行詢問和討論后獲悉,美國BIS已根據美國出口管制條例EAR744.21(b),向中芯國際的部分供貨商發(fā)出信函,對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料,會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制,須事前申請出口許可證后,才能向中芯國際繼續(xù)供貨。

資料顯示,中芯國際在上海、天津、深圳等地設有8寸廠產能,滿載月產能合計達38.5萬片,主要生產0.35微米至90納米制程。此外中芯國際在上海及北京還設有12寸廠,滿載月產能合計達19.5萬片,其中,北京2座12寸廠主力制程介于0.18微米至24納米,上海12寸廠提供14納米鰭式場效電晶體(FinFET)先進制程。

對應中芯國際目前的8寸和12寸廠來看,中芯國際與北京政府合資的中芯北方集成電路制造(北京)有限公司(以下簡稱“中芯北方”)的兩座12寸晶圓廠并不在限制名單當中。但是,其他的8寸和12寸廠都是會受美國出口管制影響的。

但是,對于美國出口管制限制對于中芯國際的具體影響,中芯國際方面一直并未正面的予以回應。官方的口徑一直都是“與美國相關政府部門積極溝通當中”。

三、星科金朋列入MEU清單 加重目前全球半導體封測產能緊缺

長電科技與中芯國際是芯片制造產業(yè)鏈前后道緊密的合作伙伴,在此前曝光的那份89家可能被列入MEU清單的中國企業(yè)當中,除了艾睿電子這家半導體相關的企業(yè)之外,國內半導體封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司(以下簡稱長電科技)旗下的星科金朋半導體(江陰)有限公司(以下簡稱“星科金朋江陰廠”)也在這份名單當中。

星科金朋為全球集成電路封測外包公司,注冊地在新加坡,2015年星科金朋為全球第6大專業(yè)封測廠商,2013、2014年,星科金朋連續(xù)兩年虧損,其控股股東(淡馬錫)尋求退出,長電科技在大基金的協(xié)助下完成了對星科金朋的收購,收購后,長電科技也一躍成為了全球第三大封測廠。

完成對星科金朋的收購后,對于星科金朋的整合和運營就成為長電科技的一個大難題。2015年,星科金朋第一大客戶高通丟失了三星Galaxy系列手機的主處理器訂單,使得原先給高通三星業(yè)務做配套的韓國廠產能利用率嚴重不足,這使得星科金朋的經營雪上加霜。

自收購星科金朋后,公司的現(xiàn)金流狀況一直不佳,2015-2017年,公司凈現(xiàn)金流均為負值,2019年也為負值,2018年凈現(xiàn)金流雖然為24.67億,但籌資活動凈現(xiàn)金流便高達34.22億。較高的負債率也同時給公司帶來了沉重的財務負擔。 截至2020年一季度末,公司總負債198.98億元,有息負債率高達63.66%,高額的財務費用將持續(xù)侵蝕公司的利潤。

不過自2019 年公司變換管理層開始,公司積極推動組織變更、管理扁平化,撤除原星科金朋總部,保留必要職能部門,并入工廠或集團總部,精簡組織架構。同時,公司新建供應鏈,精益生產,應用技術服務等集團總部功能,強化總部研發(fā)功能,以此減少組織層次重疊,加快信息流的速度,提高決策效率。

一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單,不僅將會對長電科技造成不利影響,同時也將會加重目前全球半導體封測產能緊缺的問題。

自今年9月以來,半導體封裝市場便出現(xiàn)了產能緊缺的問題,部分封測廠已經在四季度對芯訂單報價漲價了20-30%。根據預計,明年一季度封測廠報價可能還將上漲5-10%,產能緊缺的情況將持續(xù)至明年年中。而一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單,半導體封測市場的產能緊缺問題將持續(xù)整個2021年,并且封測價格可能也將持續(xù)上漲。

當然,目前曝光的只是一份草擬的MEU清單,也并未公布在《聯(lián)邦公報》上,所以最終公布清單可能會有所變動。

總結

要想擺脫中國半導體產業(yè)鏈的微薄利潤局面,中國半導體企業(yè)就必須在制造、設計、設備三方面早日突破尖端技術。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內容參考自路透社、長電科技,轉載請注明以上來源。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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