2026年1月28日，浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心PMIC師生在吳新科教授率領下，赴國內(nèi)功率系統(tǒng)集成電路設計領域領軍企業(yè)——芯朋微開展產(chǎn)教融合實踐教學與關鍵技術聯(lián)合調(diào)研。此次參訪聚焦集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，通過實地考察與技術研討深化校企合作機制。

走進芯朋

感受產(chǎn)業(yè)脈動

浙大參訪團隊參觀了企業(yè)創(chuàng)新展廳，內(nèi)容涵蓋芯朋微的發(fā)展歷程、核心技術、產(chǎn)品布局以及在家電、工業(yè)、新能源車及AI服務器供電領域的廣泛應用。通過現(xiàn)場講解與實物展示，團隊對公司產(chǎn)品從芯片設計、晶圓工藝、封測應用的完整核心技術鏈有了更直觀的認識。

學術交流

激發(fā)創(chuàng)新思維

芯朋微專家團隊和浙大團隊進行了深入的學術交流。會上，浙大團隊代表分別圍繞“高效率開關電源損耗抑制”與“多路電源振湯與串擾協(xié)同抑制”兩大前沿技術難點，匯報了最新研究進展。

芯朋微CTO李海松博士則以功率半導體產(chǎn)業(yè)演進為背景，深度解析了企業(yè)如何以"系統(tǒng)級集成”(System-in-Package,SiP)為核心路徑，構建差異化技術壁壘。其面向AI服務器電源推出的"All-in-One”模塊化電源解決方案引發(fā)雙方的熱烈研討。

此次參訪既是高校前沿探索與產(chǎn)業(yè)一線需求的精準對接更是一場面向未來的"芯”火傳承。未來，芯朋微將持續(xù)開放研發(fā)場景與工程數(shù)據(jù)資源，浙江大學將依托學科優(yōu)勢強化基礎理論與交叉能力培養(yǎng)，攜手共建校企聯(lián)合科研平臺為中國芯的自主創(chuàng)新提供可持續(xù)的人才引擎與技術支點。