一直以來，臺積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力“稱霸”半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。

眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50％。哪怕三星、中芯國際等巨頭加在一塊也比不上其市占率。同樣，臺積電強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力也能為眾多封測廠商提供龐大的封測訂單。如今若是臺積電打算自己做封測，無疑會讓原本的封測行業(yè)格局發(fā)生重大變化。

資料顯示，臺積電本身就具備了相當(dāng)不錯的封裝能力。早在2012年，臺積電就開始大規(guī)模投產(chǎn)CoWoS（Chip－on－Wafer－on－Substrate）芯片封裝技術(shù)，這是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進(jìn)行，而且據(jù)說目前只有臺積電掌握，十分機(jī)密。

CoWoS芯片封裝技術(shù)屬于2．5D封裝技術(shù)，常用于HBM高帶寬內(nèi)存的整合封裝，比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬于此類。最早臺積電時將其用來進(jìn)行28nm工藝芯片的封裝。2014年，臺積電又率先實(shí)現(xiàn)了CoWoS封裝技術(shù)在16nm芯片上的應(yīng)用。

2015年，臺積電又研發(fā)出了CoWoS－XL封裝技術(shù)，并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝，都采用這一技術(shù)。

如今，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電的第6代CoWoS芯片封裝技術(shù)將在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。

關(guān)于臺積電全面進(jìn)軍建造封測廠的消息或許不是空穴來風(fēng)，臺灣苗栗縣長徐耀昌之前就在臉書上表示，臺積電拍板通過投資一個先進(jìn)封測廠，該封測廠位于苗栗縣竹南鎮(zhèn)。徐耀昌稱，該封測廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預(yù)計在2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運(yùn)轉(zhuǎn)，初步預(yù)計可提供1000個工作崗位。該封測廠預(yù)計總投資額約3032億新臺幣（約為人民幣722億元），也是臺灣有史以來的最大單筆投資。

據(jù)悉，建造該封測工廠的目的在于助力臺積電進(jìn)軍高端IC封裝測試服務(wù)，以提供具有先進(jìn)3D封測技術(shù)的一站式服務(wù)。

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