近期，牽引逆變器成為市場熱點：搭載新一代芯片的牽引逆變器成功應用于全新智能電動汽車，下一代電動汽車牽引逆變器參考設計問世，市場競爭焦點也從單一性能轉向“效率-成本-生態(tài)”的三角平衡。

牽引逆變器作為電動及混合動力汽車中電池電流轉換的核心部件，在電流管理、電機控制和能量優(yōu)化中發(fā)揮著重要作用，支撐著車輛行駛的基本功能。長電科技依托在車規(guī)級芯片及半導體器件封測領域積累的豐富經驗，面向牽引逆變器芯片封測構建了全方位的技術能力與產能配套，幫助客戶提升組件系統(tǒng)效率，打造符合功能安全認證標準的模塊化架構，確保產品的長期可靠性。

復雜功能下的模塊解構

牽引逆變器的主要任務是將高壓直流電轉換為三相交流電，以驅動電動機運行，同時回收動能用于再生制動，為電池充電。該系統(tǒng)不僅決定整車的動力響應、加速平順性與制動控制，也直接影響整車的電能利用效率。

根據系統(tǒng)組成，牽引逆變器通常包含柵極驅動器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、逆變器模塊（Inverter Module）、微處理單元（MCU）、電流傳感器等關鍵模塊

確保嚴苛工況下穩(wěn)定運行

牽引逆變器系統(tǒng)通常需在高壓、大電流、高溫等嚴苛工況下穩(wěn)定運行，對芯片封裝技術提出了極大挑戰(zhàn)。芯片封裝不僅需具備低熱阻以確保功耗熱量快速有效散發(fā)，還需具備高絕緣強度和優(yōu)異的熱管理能力，以滿足持續(xù)高負載條件下的電氣安全和熱穩(wěn)定性要求。

同時，封裝結構必須在長時間熱循環(huán)、電壓沖擊及機械振動等多重應力作用下保持高可靠性，保障整車系統(tǒng)穩(wěn)定運行。隨著碳化硅金屬氧化物半導體晶體管（SiC MOSFET）等新一代功率器件的快速應用，其在高開關頻率（超過100kHz）和高溫工作能力方面的優(yōu)勢，也對封裝的超低寄生參數和模塊化設計提出了更高要求。牽引逆變器功率器件封裝正朝著更高熱性能、更小型化與模塊化方向發(fā)展，持續(xù)推動系統(tǒng)在復雜工況下的安全與高效運行。

長電科技在牽引逆變器芯片封測領域已構建起全方位的技術能力與產能基礎，可覆蓋從MCU、驅動、傳感器、功率模塊到BMS各類芯片的封裝需求。公司具備豐富的車規(guī)級封裝技術，包括TO系列、QFP、SOP、DFN/QFN、BGA、Power Module等，并已實現(xiàn)Grade 0/Grade 1級別產品的大規(guī)模量產和交付，滿足高可靠性汽車應用的嚴苛要求。

此外，目前單一半導體技術難以兼顧高性能與成本效益，促使碳化硅（SiC）與硅（Si）混合驅動方案逐漸成為牽引逆變器設計的主流趨勢。主驅部分采用碳化硅（SiC）器件，以實現(xiàn)低負載時的高效能量轉換；而在高負載工況下，輔驅硅（Si）器件憑借其卓越的大電流承載能力和成本優(yōu)勢協(xié)同工作，形成互補?；诖?，長電科技在封裝系統(tǒng)設計方面兼顧不同材料和器件的特性，確保系統(tǒng)在熱管理、電氣性能和可靠性方面的協(xié)同優(yōu)化。

新一輪市場增長

受益于電動車銷量上升和電驅系統(tǒng)復雜度提升，以及第三代半導體滲透率突破成本臨界點，牽引逆變器市場需求不斷擴大。據Precedence Research數據顯示，2024年全球牽引逆變器市場規(guī)模為209.6億美元，預計到2034年將達到966.1億美元，2024至2034年期間的復合年增長率高達16.51%。其在整車系統(tǒng)中的地位日益凸顯。

同時，牽引逆變器市場呈現(xiàn)出產品高效化，功率半導體材料升級，和智能化程度提高的顯著趨勢，并在日益增長的環(huán)保要求驅動下持續(xù)向前發(fā)展。

長電科技汽車電子事業(yè)部總經理鄭剛表示，隨著電動化進程加快，牽引逆變系統(tǒng)正面臨高功率、小體積和低成本的三角挑戰(zhàn)。長電科技依托材料優(yōu)化和技術創(chuàng)新，不斷提升封裝性能和可靠性，幫助客戶縮短開發(fā)周期，搶占800伏高壓市場先機。未來，公司將持續(xù)深化技術積累，推動新能源汽車核心系統(tǒng)向更智能、更高效方向發(fā)展。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。