由于疫情的關(guān)系，今年高通的驍龍技術(shù)峰會選擇在線上舉行，而今晚官方將會公布一些新的東西出來（北京時間12月1日晚上23點開始）。

據(jù)最新曝光的細(xì)節(jié)看，高通可能在今晚的大會上發(fā)布新款旗艦驍龍處理器，其命名并非之前傳聞的驍龍875，而是新的名稱驍龍888，聽起來是不是非常的接地氣？

消息中還提到，這款即將推出的高通驍龍888處理器預(yù)估將會在2021年上市，為旗艦移動設(shè)備帶來更好的相機、游戲和連接體驗。

如果只是名稱改變的話，那么驍龍888的具體參數(shù)會跟之前傳聞的一樣，即基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。

值得一提的是，本次發(fā)布會雷軍會作為嘉賓進(jìn)行演講，而按照以往經(jīng)驗看，其會透露一些消息小米11的動態(tài)，那么首發(fā)驍龍888應(yīng)該也是穩(wěn)了。
責(zé)編AJX