ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC處理器:高性能音頻處理的理想之選
引言
在當(dāng)今的電子領(lǐng)域,高性能音頻處理需求日益增長(zhǎng)。ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC處理器憑借其卓越的性能和豐富的功能,成為了眾多工程師在音頻處理項(xiàng)目中的首選。本文將深入介紹這款處理器的特點(diǎn)、架構(gòu)、性能以及相關(guān)設(shè)計(jì)要點(diǎn),希望能為電子工程師們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中提供有價(jià)值的參考。
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處理器概述
ADSP - 21467/ADSP - 21469是SIMD SHARC系列DSP的成員,采用了ADI的超級(jí)哈佛架構(gòu)。它與ADSP - 2126x、ADSP - 2136x等多種DSP在源代碼上兼容,并且在SISD模式下與第一代ADSP - 2106x SHARC處理器也具有兼容性。這款32位/40位浮點(diǎn)處理器專為高性能音頻應(yīng)用而優(yōu)化,擁有5 Mbits的片上SRAM、多個(gè)內(nèi)部總線以消除I/O瓶頸,以及創(chuàng)新的數(shù)字應(yīng)用/外設(shè)接口(DAI/DPI)。
性能基準(zhǔn)
| 表1展示了處理器在不同算法下的性能表現(xiàn): | Benchmark Algorithm | Speed (at 450 MHz) |
|---|---|---|
| 1024 Point Complex FFT (Radix 4, with Reversal) | 20.44 μs | |
| FIR Filter (Per Tap) | 1.11 ns | |
| IIR Filter (Per Biquad) | 4.43 ns | |
| Matrix Multiply (Pipelined) [3 × 3] × [3 × 1] | 10.0 ns | |
| Matrix Multiply (Pipelined) [4 × 4] × [4 × 1] | 17.78 ns | |
| Divide (y/x) | 6.67 ns | |
| Inverse Square Root | 10.0 ns |
從這些數(shù)據(jù)可以看出,該處理器在音頻處理相關(guān)的算法中表現(xiàn)出色,能夠滿足高性能音頻處理的需求。
產(chǎn)品特性
| 表2詳細(xì)列出了ADSP - 21467和ADSP - 21469的特性: | Feature | ADSP - 21467 | ADSP - 21469 |
|---|---|---|---|
| Maximum Frequency | 450 MHz | ||
| RAM | 5 Mbits | ||
| ROM | 4 Mbits | N/A | |
| Audio Decoders in ROM | Yes | No | |
| DTCP Hardware Accelerator | No | ||
| Pulse - Width Modulation | Yes | ||
| S/PDIF | Yes | ||
| DDR2 Memory Interface | Yes | ||
| DDR2 Memory Bus Width | 16 Bits | ||
| Shared DDR2 External Memory | Yes | ||
| Direct DMA from SPORTs to External Memory | Yes | ||
| FIR, IIR, FFT Accelerator | Yes | ||
| MLB Interface | Automotive Models Only | ||
| IDP | Yes | ||
| Serial Ports | 8 | ||
| DAI (SRU)/DPI (SRU2) | 20/14 pins | ||
| UART | 1 | ||
| Link Ports | 2 | ||
| AMI Interface with 8 - Bit Support | Yes |
這些特性使得處理器在音頻處理、醫(yī)療成像、通信等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用前景。
核心架構(gòu)
SIMD計(jì)算引擎
處理器包含兩個(gè)計(jì)算處理單元,作為單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)引擎運(yùn)行。PEX始終處于活動(dòng)狀態(tài),PEY可通過(guò)設(shè)置MODE1寄存器中的PEYEN模式位來(lái)啟用。在SIMD模式下,兩個(gè)處理單元執(zhí)行相同的指令,但處理不同的數(shù)據(jù),這種架構(gòu)在執(zhí)行數(shù)學(xué)密集型DSP算法時(shí)非常高效。同時(shí),進(jìn)入SIMD模式會(huì)使內(nèi)存與處理單元之間的數(shù)據(jù)帶寬翻倍,以滿足計(jì)算需求。
獨(dú)立并行計(jì)算單元
每個(gè)處理單元內(nèi)都有一組計(jì)算單元,包括算術(shù)邏輯單元(ALU)、乘法器和移位器。這些單元在單個(gè)周期內(nèi)完成所有操作,并且三個(gè)單元并行排列,最大限度地提高了計(jì)算吞吐量。在SIMD模式下,并行的ALU和乘法器操作會(huì)在兩個(gè)處理單元中同時(shí)發(fā)生。這些計(jì)算單元支持IEEE 32位單精度浮點(diǎn)、40位擴(kuò)展精度浮點(diǎn)和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)格式。
定時(shí)器
核心定時(shí)器可以生成周期性軟件中斷,并且可以配置為使用FLAG3作為定時(shí)器過(guò)期信號(hào)。
數(shù)據(jù)寄存器文件
每個(gè)處理單元都包含一個(gè)通用數(shù)據(jù)寄存器文件,用于在計(jì)算單元和數(shù)據(jù)總線之間傳輸數(shù)據(jù),并存儲(chǔ)中間結(jié)果。這些10端口、32寄存器(16個(gè)主寄存器,16個(gè)輔助寄存器)的寄存器文件與處理器的增強(qiáng)哈佛架構(gòu)相結(jié)合,允許計(jì)算單元和內(nèi)部?jī)?nèi)存之間無(wú)限制的數(shù)據(jù)流動(dòng)。
上下文切換
處理器的許多寄存器都有輔助寄存器,可在中斷服務(wù)期間激活,以實(shí)現(xiàn)快速上下文切換。數(shù)據(jù)寄存器、DAG寄存器和乘法器結(jié)果寄存器都有輔助寄存器。主寄存器在復(fù)位時(shí)處于活動(dòng)狀態(tài),輔助寄存器通過(guò)模式控制寄存器中的控制位激活。
通用寄存器
通用寄存器可用于通用任務(wù)。USTAT(4)寄存器允許對(duì)核心的所有系統(tǒng)寄存器(控制/狀態(tài))進(jìn)行簡(jiǎn)單的位操作(設(shè)置、清除、切換、測(cè)試、異或)。數(shù)據(jù)總線交換寄存器(PX)允許在64位PM數(shù)據(jù)總線和64位DM數(shù)據(jù)總線之間,或在40位寄存器文件和PM/DM數(shù)據(jù)總線之間傳遞數(shù)據(jù)。
單周期取指令和四個(gè)操作數(shù)
處理器采用增強(qiáng)的哈佛架構(gòu),數(shù)據(jù)內(nèi)存(DM)總線傳輸數(shù)據(jù),程序內(nèi)存(PM)總線傳輸指令和數(shù)據(jù)。通過(guò)獨(dú)立的程序和數(shù)據(jù)內(nèi)存總線以及片上指令緩存,處理器可以在單個(gè)周期內(nèi)同時(shí)獲取四個(gè)操作數(shù)(每個(gè)數(shù)據(jù)總線兩個(gè))和一條指令(從緩存中)。
指令緩存
片上指令緩存支持三總線操作,用于獲取一條指令和四個(gè)數(shù)據(jù)值。緩存僅對(duì)與PM總線數(shù)據(jù)訪問(wèn)沖突的指令進(jìn)行緩存,這允許核心循環(huán)操作(如數(shù)字濾波器乘法累加和FFT蝶形處理)以全速執(zhí)行。
數(shù)據(jù)地址生成器
兩個(gè)數(shù)據(jù)地址生成器(DAGs)用于間接尋址和在硬件中實(shí)現(xiàn)循環(huán)數(shù)據(jù)緩沖區(qū)。循環(huán)緩沖區(qū)允許高效編程延遲線和數(shù)字信號(hào)處理中所需的其他數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),常用于數(shù)字濾波器和傅里葉變換。處理器的兩個(gè)DAGs包含足夠的寄存器,可創(chuàng)建多達(dá)32個(gè)循環(huán)緩沖區(qū)(16個(gè)主寄存器集,16個(gè)輔助寄存器集)。DAGs自動(dòng)處理地址指針回繞,減少開(kāi)銷,提高性能,并簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)。
靈活的指令集
48位指令字可容納各種并行操作,便于簡(jiǎn)潔編程。例如,處理器可以在兩個(gè)處理單元中有條件地執(zhí)行乘法、加法和減法,同時(shí)進(jìn)行分支并從內(nèi)存中獲取多達(dá)四個(gè)32位值,所有這些都在一條指令中完成。
可變指令集架構(gòu)(VISA)
除了支持以前SHARC處理器的標(biāo)準(zhǔn)48位指令外,處理器還支持16位和32位的新指令。這種可變指令集架構(gòu)(VISA)通過(guò)去除48位指令中的冗余/未使用位,創(chuàng)建更高效和緊湊的代碼。程序序列器支持從內(nèi)部和外部DDR2內(nèi)存中獲取這些16位和32位指令。
片上內(nèi)存
處理器包含5 Mbits的內(nèi)部RAM,每個(gè)塊可以配置為不同的代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組合。內(nèi)存架構(gòu)與獨(dú)立的片上總線相結(jié)合,允許在單個(gè)周期內(nèi)從核心進(jìn)行兩次數(shù)據(jù)傳輸和從I/O處理器進(jìn)行一次數(shù)據(jù)傳輸。內(nèi)存可以配置為32位數(shù)據(jù)的最大160k字、16位數(shù)據(jù)的320k字、48位指令(或40位數(shù)據(jù))的106.7k字,或不同字大小的組合,最多5 Mbits。
外設(shè)架構(gòu)
外部端口
外部端口接口支持通過(guò)核心和DMA訪問(wèn)外部?jī)?nèi)存。外部?jī)?nèi)存地址空間分為四個(gè)銀行,任何銀行都可以編程為異步或同步內(nèi)存。外部端口由異步內(nèi)存接口、DDR2 DRAM控制器和仲裁邏輯組成。異步內(nèi)存接口支持與SRAM、Flash等設(shè)備通信,DDR2 DRAM控制器支持高達(dá)2 Gbits的外部?jī)?nèi)存設(shè)備。
外部?jī)?nèi)存
處理器的外部端口提供了與各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存設(shè)備的高性能、無(wú)膠水接口。通過(guò)獨(dú)立的內(nèi)部DDR2內(nèi)存控制器,可連接同步和/或異步內(nèi)存設(shè)備。16位DDR2 DRAM控制器連接到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)同步DRAM設(shè)備,8位異步內(nèi)存控制器用于連接各種內(nèi)存設(shè)備。四個(gè)內(nèi)存選擇引腳允許最多四個(gè)獨(dú)立設(shè)備共存,支持同步和異步設(shè)備類型的任意組合。
SIMD訪問(wèn)外部?jī)?nèi)存
DDR2控制器支持在64位EPD(外部端口數(shù)據(jù)總線)上進(jìn)行SIMD訪問(wèn),這允許在正常字空間(NW)中訪問(wèn)PEy單元上的互補(bǔ)寄存器,提高了性能。
VISA和ISA訪問(wèn)外部?jī)?nèi)存
DDR2控制器還支持VISA代碼操作,減少了內(nèi)存負(fù)載,因?yàn)閂ISA指令被壓縮。此外,總線獲取減少,在最佳情況下,一次48位獲取包含三條有效指令。傳統(tǒng)ISA操作的代碼執(zhí)行也得到支持。
共享外部?jī)?nèi)存
處理器支持與其他ADSP - 2146x處理器連接到公共共享外部DDR2內(nèi)存,以創(chuàng)建共享外部總線處理器系統(tǒng)。這包括分布式片上仲裁、固定和旋轉(zhuǎn)優(yōu)先級(jí)總線仲裁、總線超時(shí)邏輯和總線鎖定。
DDR2支持
處理器支持16位DDR2接口,最大頻率為核心時(shí)鐘的一半。支持從外部?jī)?nèi)存執(zhí)行,支持高達(dá)2 Gbits的外部?jī)?nèi)存設(shè)備。
異步內(nèi)存控制器
異步內(nèi)存控制器為多達(dá)四個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存或I/O設(shè)備銀行提供可配置接口。每個(gè)銀行可以獨(dú)立編程不同的定時(shí)參數(shù),允許連接到各種內(nèi)存設(shè)備,包括SRAM、Flash和EPROM,以及與標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存控制線接口的I/O設(shè)備。
外部端口吞吐量
基于400 MHz時(shí)鐘,外部端口的吞吐量為AMI 66M字節(jié)/秒,DDR2 800M字節(jié)/秒。
鏈接端口
兩個(gè)8位寬的鏈接端口可以連接到其他DSP或外設(shè)的鏈接端口。鏈接端口是雙向端口,具有八條數(shù)據(jù)線、一條確認(rèn)線和一條時(shí)鐘線,最大頻率為166 MHz。
媒體本地總線(MediaLB)
汽車模型具有MLB接口,允許處理器作為媒體本地總線設(shè)備運(yùn)行。它支持3引腳和5引腳媒體本地總線協(xié)議,支持高達(dá)1024 FS(49.25M位/秒,F(xiàn)S = 48.1 kHz)的速度和多達(dá)31個(gè)邏輯通道,每個(gè)媒體本地總線幀最多124字節(jié)的數(shù)據(jù)。
脈沖寬度調(diào)制(PWM)
PWM模塊是一個(gè)靈活的、可編程的PWM波形發(fā)生器,可用于生成各種與電機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制或音頻功率控制相關(guān)的應(yīng)用所需的開(kāi)關(guān)模式。PWM發(fā)生器可以生成中心對(duì)齊或邊緣對(duì)齊的PWM波形,并且可以在配對(duì)模式下生成兩個(gè)輸出的互補(bǔ)信號(hào),或在非配對(duì)模式下生成獨(dú)立信號(hào)。
數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)
數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)允許將各種外設(shè)連接到任何DAI引腳(DAI_P20 - 1)。程序使用信號(hào)路由單元(SRU)進(jìn)行這些連接,SRU是一個(gè)矩陣路由單元(或多路復(fù)用器組),允許在軟件控制下互連DAI提供的外設(shè)。DAI包括串行端口、S/PDIF兼容數(shù)字音頻接收器/發(fā)射器、異步采樣率轉(zhuǎn)換器、輸入數(shù)據(jù)端口和精密時(shí)鐘發(fā)生器等外設(shè)。
數(shù)字外設(shè)接口(DPI)
數(shù)字外設(shè)接口提供與兩個(gè)串行外設(shè)接口(SPI)端口、一個(gè)通用異步接收器 - 發(fā)射器(UART)、12個(gè)標(biāo)志、一個(gè)2線接口(TWI)和兩個(gè)通用定時(shí)器的連接。
I/O處理器特性
汽車版本的I/O處理器提供67個(gè)DMA通道,標(biāo)準(zhǔn)版本提供36個(gè)DMA通道,以及一系列廣泛的外設(shè),包括DMA控制器、IIR加速器、FFT加速器和FIR加速器等。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
程序引導(dǎo)
內(nèi)部?jī)?nèi)存在系統(tǒng)上電時(shí)通過(guò)外部端口、鏈接端口、SPI主設(shè)備或SPI從設(shè)備從8位EPROM引導(dǎo)。引導(dǎo)模式由BOOTCFG2 - 0引腳確定。
電源供應(yīng)
處理器有獨(dú)立的內(nèi)部((V{DD_INT}))、外部((V{DD_EXT}))和模擬((V{DD_A}))電源供應(yīng)連接。內(nèi)部和模擬電源必須滿足(V{DD_INT})規(guī)格,外部電源必須滿足(V{DD_EXT})規(guī)格。建議在PCB設(shè)計(jì)中為(V{DD_A})引腳使用外部濾波電路,以產(chǎn)生穩(wěn)定的時(shí)鐘。
目標(biāo)板JTAG仿真器連接器
ADI的JTAG仿真器使用處理器的IEEE 1149.1 JTAG測(cè)試訪問(wèn)端口來(lái)監(jiān)控和控制目標(biāo)板處理器。仿真器可以在全處理器速度下進(jìn)行仿真,允許檢查和修改內(nèi)存、寄存器和處理器堆棧。
開(kāi)發(fā)工具
ADI為其處理器提供了完整的軟件和硬件開(kāi)發(fā)工具,包括集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(CrossCore? Embedded Studio和VisualDSP++?)、評(píng)估產(chǎn)品、仿真器和各種軟件插件。
集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDEs)
CrossCore Embedded Studio基于EclipseTM框架,支持大多數(shù)ADI處理器系列,是未來(lái)處理器(包括多核設(shè)備)的首選IDE。VisualDSP++支持在CrossCore Embedded Studio發(fā)布之前推出的處理器系列,包括ADI VDK實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和開(kāi)源TCP/IP堆棧。
EZ - KIT Lite評(píng)估板
ADI提供各種EZ - KIT Lite評(píng)估板,包括處理器和關(guān)鍵外設(shè),支持片上仿真功能和其他評(píng)估和開(kāi)發(fā)功能。還有各種EZ - Extenders子卡,提供額外的專業(yè)功能,包括音頻和視頻處理。
軟件插件
ADI提供與CrossCore Embedded Studio無(wú)縫集成的軟件插件,以擴(kuò)展其功能并減少開(kāi)發(fā)時(shí)間。插件包括評(píng)估硬件的板支持包、各種中間件包和算法模塊。
引腳功能描述
文檔詳細(xì)介紹了處理器的引腳功能和未使用引腳的端接規(guī)則。不同引腳在復(fù)位期間和之后有不同的狀態(tài)和功能,例如AMI_ADDR、AMI_DATA、FLAG等引腳在不同模式下有不同的用途。
規(guī)格參數(shù)
工作條件
處理器在不同頻率下有不同的電源電壓要求,如內(nèi)部(核心)電源電壓(V{DD_INT})、外部(I/O)電源電壓(V{DD_EXT})、模擬電源電壓(V_{DD_A})等。同時(shí),對(duì)不同引腳的輸入輸出電壓、結(jié)溫等也有相應(yīng)的規(guī)格要求。
電氣特性
包括高電平輸出電壓、低電平輸出電壓、輸入電流、三態(tài)泄漏電流等參數(shù),這些參數(shù)對(duì)于電路設(shè)計(jì)和性能評(píng)估非常重要。
總功耗
總功耗由內(nèi)部功耗和外部功耗組成。內(nèi)部功耗包括靜態(tài)電流和動(dòng)態(tài)電流,靜態(tài)電流與結(jié)溫和核心電壓有關(guān),動(dòng)態(tài)電流與處理器的活動(dòng)水平有關(guān),通過(guò)活動(dòng)縮放因子(ASF)來(lái)反映。
時(shí)序規(guī)格
文檔詳細(xì)給出了處理器的各種時(shí)序規(guī)格,包括核心時(shí)鐘要求、電源上電時(shí)序、時(shí)鐘輸入、中斷、定時(shí)器PWM_OUT周期時(shí)序、引腳到引腳直接路由、精密時(shí)鐘發(fā)生器、標(biāo)志、DDR2 SDRAM讀寫(xiě)周期時(shí)序、AMI讀寫(xiě)、共享內(nèi)存總線請(qǐng)求、鏈接端口、串行端口、并行數(shù)據(jù)采集端口、采樣率轉(zhuǎn)換器、S/PDIF發(fā)射器和接收器、SPI接口、媒體本地總線、UART端口和TWI等方面的時(shí)序要求。這些時(shí)序規(guī)格對(duì)于確保處理器與其他設(shè)備的兼容性和正常工作至關(guān)重要。
總結(jié)
ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC處理器以其高性能的計(jì)算能力、豐富的外設(shè)接口和靈活的架構(gòu),為電子工程師在音頻處理、醫(yī)療成像、通信等多個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)提供了強(qiáng)大的支持。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體需求合理選擇處理器型號(hào),同時(shí)注意電源供應(yīng)、時(shí)序要求等設(shè)計(jì)要點(diǎn),以充分發(fā)揮處理器的性能。希望本文能幫助工程師更好地了解和應(yīng)用這款處理器,為項(xiàng)目的成功實(shí)施提供助力。
你在使用這款處理器的過(guò)程中遇到過(guò)哪些挑戰(zhàn)呢?又有哪些獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)可以分享?歡迎在評(píng)論區(qū)留言討論。
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