對(duì)于主攻代工芯片的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，擁有越多先進(jìn)的光刻機(jī)，優(yōu)勢(shì)就越大，當(dāng)然訂單也就越多。

根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體的消息，臺(tái)積電目前已采購(gòu)35臺(tái)EUV 設(shè)備，占ASML過(guò)半產(chǎn)量，2021年底采購(gòu)總量將超過(guò)50臺(tái)。

之前就消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)下單訂購(gòu)了至少13臺(tái)ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)，將會(huì)在2021年全年交付，明年臺(tái)積電實(shí)際需求的數(shù)量可能是高達(dá)16到17臺(tái)EUV光刻機(jī)。

相較之下，三星EUV設(shè)備采購(gòu)量目前不到20臺(tái)。

根據(jù)ASML的官方數(shù)據(jù)，2018年至2019年，每月產(chǎn)能約4.5萬(wàn)片晶圓（WSPM），一個(gè)EUV層需要一臺(tái)Twinscan NXE光刻機(jī)。隨著工具生產(chǎn)效率的提高，WSPM的數(shù)量也在增長(zhǎng)。如果要為一個(gè)準(zhǔn)備使用N3或更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝的GigaFab（產(chǎn)能高于每月10萬(wàn)片）配備設(shè)備，臺(tái)積電在該晶圓廠至少需要40臺(tái)EUV光刻設(shè)備。

未來(lái)幾年全球?qū)UV光刻機(jī)的需求只會(huì)增加，但從目前的情況來(lái)看，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，臺(tái)積電仍將是這些光刻設(shè)備的主要采購(gòu)者，三星和Intel將緊隨其后。
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