日前，知存科技CEO王紹迪在GTIC2020AI芯片創(chuàng)新峰會上表示，該司針對本地智能語音應用的輕量級存算一體芯片WTM1001已批量試產(chǎn)，針對智能語音、健康監(jiān)控的WTM2101芯片將于明年初批量試產(chǎn)。知存科技另一款針對視覺的中量級存算一體芯片WTM3213效率可以更快，算力可以更高。

今年10月消息，北京知存科技有限責任公司完成A+輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領投，知存科技創(chuàng)立于2017年10月，總部位于北京市海淀區(qū)，其創(chuàng)始人團隊在國際上最早開始利用Flash構建基于存算一體架構的深度學習神經(jīng)網(wǎng)絡，并完成了全球第一款存算一體深度學習芯片驗證。基于存算一體技術的開發(fā)和前沿研究，知存科技先后承擔北京市科委“新一代人工智能技術培育”“新一代信息通信技術培育”等多項政府科研課題。

存算一體芯片技術，是把傳統(tǒng)以計算為中心的架構轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心的架構，利用存儲器進行直接數(shù)據(jù)處理，從而把數(shù)據(jù)存儲與計算融合在同一個芯片中。通過模擬方式有效的完成卷積運算，突破傳統(tǒng)的馮諾依曼架構，因此在功耗、算力上相比傳統(tǒng)芯片都有數(shù)量級的提升。

知存科技推出的端側(cè)智能語音芯片和智能視覺芯片產(chǎn)品，可以廣泛應用于手機、耳機、手表、智能家居等端側(cè)智能設備，有效降低產(chǎn)品的成本和功耗，并由于算力的提升，可為智能產(chǎn)品實現(xiàn)更多功能和應用場景提供技術基礎，為5G時代“萬物物聯(lián)、智能互通”創(chuàng)設了領先的端側(cè)解決方案。

王紹迪表示，目前“內(nèi)存墻”的問題越來越嚴重，面臨數(shù)據(jù)搬運慢和搬運能耗大的問題，緩存的大小和密度都很難提升，存算一體技術就是要解決“內(nèi)存墻”的問題。王紹迪說，存算一體的本質(zhì)是用存儲器直接做計算。存算一體具備的高算力、低功耗的特性使其應用場景與傳統(tǒng)的SoC芯片不同，因此需要針對它在AI音頻、AI健康等領域做更多應用上的創(chuàng)新。

在存算一體的發(fā)展方面，王紹迪表示，目前基于Flash的存算一體芯片技術，主要停留在28nm階段，在未來會有更多Chiplet的發(fā)展概念應用，能讓存算一體以更多的形式與現(xiàn)有芯片集成，提供更多應用場景。