據(jù)媒體報(bào)道指AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額上升勢(shì)頭兇猛，帶動(dòng)了它給予臺(tái)積電的投單量，再加上自今年9月15日起臺(tái)積電無(wú)法為華為代工，因此AMD一舉躍升成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)。

2010年以前臺(tái)積電的幾大客戶(hù)分別有蘋(píng)果、華為、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)，其中蘋(píng)果從2014年開(kāi)始將A8處理器交給臺(tái)積電代工后，蘋(píng)果就取代高通成為臺(tái)積電的第一大客戶(hù)，此后它的地位一直無(wú)可替代，臺(tái)積電也向來(lái)給予蘋(píng)果最優(yōu)先的待遇，每年最先進(jìn)的工藝都優(yōu)先提供給蘋(píng)果。

華為早年甚至不入臺(tái)積電前十大客戶(hù)，不過(guò)自從2014年高通轉(zhuǎn)單三星后，華為與臺(tái)積電的合作關(guān)系逐漸變得密切。2014年臺(tái)積電與華為合作研發(fā)16nm工藝，不過(guò)16nm工藝表現(xiàn)不太理想，僅有兩家客戶(hù)采用，其中一家就是華為，此后華為與臺(tái)積電的合作逐漸加深，而華為也發(fā)展迅速，至2019年已成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)。

本來(lái)按照這樣的勢(shì)頭，華為和臺(tái)積電的密切合作關(guān)系將繼續(xù)保持下去，然而由于眾所周知的原因，今年9月15日起，臺(tái)積電無(wú)法再為華為代工，業(yè)界一度擔(dān)憂臺(tái)積電的先進(jìn)工藝可能因此產(chǎn)生過(guò)剩，從目前的情況來(lái)看，蘋(píng)果和AMD正迅速填補(bǔ)華為的空缺。

蘋(píng)果今年推出的iPhone12由于是首款支持5G的iPhone，從而引發(fā)果粉換機(jī)熱潮，iPhone12自上市以來(lái)持續(xù)熱銷(xiāo)，包圓了臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能，目前預(yù)計(jì)至少今年內(nèi)臺(tái)積電無(wú)法再給其他芯片企業(yè)提供5nm工藝產(chǎn)能，而且由于臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能所限，蘋(píng)果的M1處理器也有八成將分給三星代工生產(chǎn)。

據(jù)悉本來(lái)高通今年希望回歸臺(tái)積電，但是由于臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能有限，高通才選擇由三星以5nm工藝生產(chǎn)驍龍888芯片。在臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張的情況下，三星為了爭(zhēng)取客戶(hù)的支持，甚至主動(dòng)降價(jià)，希望吸引更多芯片企業(yè)轉(zhuǎn)單由它以5nm工藝生產(chǎn)。

AMD沒(méi)有與蘋(píng)果爭(zhēng)奪5nm工藝產(chǎn)能，它目前生產(chǎn)的PC處理器所采用的最先進(jìn)工藝也只是臺(tái)積電的7nm工藝，這主要是因?yàn)?nm工藝成熟，成本較低;同時(shí)PC處理器的體積較大，對(duì)于功耗控制不如手機(jī)芯片那么高，因此AMD也愿意采用成本更低一些的7nm工藝。

從AMD數(shù)年前推出Zen架構(gòu)以來(lái)，它在PC處理器市場(chǎng)的份額不斷躍升;去年Intel開(kāi)始投產(chǎn)10nm工藝，10nm工藝落后于臺(tái)積電7nm，并且Intel的10nm工藝產(chǎn)能有限因此只能采用更落后的14nm工藝生產(chǎn)，導(dǎo)致它在PC處理器市場(chǎng)日顯頹勢(shì)。

AMD的Zen架構(gòu)性能強(qiáng)大，再加上臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝支持，由此進(jìn)一步搶占PC市場(chǎng)，這也推動(dòng)著它不斷加大投單量，AMD迅速成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)，填補(bǔ)了華為的位置。

受益于蘋(píng)果和AMD的訂單迅速增長(zhǎng)，臺(tái)積電此前公布的業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，顯示出它并未因?yàn)槭トA為這個(gè)客戶(hù)導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下滑，反而取得了進(jìn)一步增長(zhǎng)，這意味著只要它的工藝足夠先進(jìn)，就能吸引其他芯片企業(yè)淵源不斷的投單。

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