高通驍龍 888 正式發(fā)布

雷軍宣發(fā)小米11全球首發(fā)

今天凌晨，高通在驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了新一代智能手機 SoC，名為驍龍 888，基于最新的 5nm 工藝制成。

驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。

除了 5G，驍龍 888 還帶來了更強的 ISP，每秒性能提升 35%，帶來了每秒可拍攝約 120 張 1200 萬像素照片的能力。

其他方面，驍龍 888 搭載了高通的第六代 AI 引擎，擁有更強的 AI 性能。高通還表示，高通 888 搭載了第三代 Elite Gaming 平臺，為 Adreno GPU 性能帶來了顯著提升。

小米、三星、LG、一加、摩托羅拉、華碩、聯(lián)想、魅族、vivo、OPPO 等廠商已經(jīng)為驍龍 888 平臺提供了支持，也意味著這些品牌不久后就將帶來搭載這枚新 SoC 的手機。

在發(fā)布會結(jié)束不久，雷軍便率先通過個人媒體賬號對外宣布，小米 11 將全球首發(fā)驍龍 888 平臺，我們很有可能在 2021 年 1 月份迎來小米新旗艦小米 11。

此外，OPPO 也宣布將在 2021 年第一季度發(fā)布搭載高通驍龍888 5G移動平臺的新一代OPPO Find X系列，會不會是采用卷軸屏的 Find X3 呢？一起拭目以待吧！

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