從iPhone X開始，蘋果手機的網(wǎng)絡(luò)信號表現(xiàn)始終被人詬病，其中XS系列和11系列問題更為突出。民間有很多說法，其中最激烈的便是英特爾基帶不行。而后者也在去年徹底解散了基帶部門。

與此同時，隨著蘋果和高通之間關(guān)系的和解，在今年所發(fā)布的iPhone12系列身上，蘋果終于換回了高通5G基帶，并且是和安卓旗艦機相同的X55芯片型號。經(jīng)過一段時間的用戶體驗，發(fā)現(xiàn)iPhone12系列的網(wǎng)絡(luò)信號確實改善明顯。

iPhone12信號變強，也許是高通5G基帶立功了。然而，對于蘋果來說，即便高通基帶性能出眾，但依然阻擋不了其自研基帶的決心。近日，據(jù)蘋果芯片負責(zé)人表示，蘋果將在iPhone中使用自家的芯片來替代高通所生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器，也就是基帶芯片。

除此之外，蘋果還會自主研發(fā)相關(guān)的射頻芯片和天線等等。事實上，在iPhone12系列機身內(nèi)部中，蘋果就搭載了很多自研芯片，為后期積累了一定基礎(chǔ)。

值得一提的是，高通最新發(fā)布的明年驍龍芯片產(chǎn)品中，用于安卓陣營的驍龍888芯片中首次集成了X60 5G基帶，不再外掛。這也許明年iPhone13將采用蘋果自研5G基帶的一個明顯信號。

如果高通不再單獨出售X60 5G基帶，那么明年的iPhone13系列要么繼續(xù)采用和今年相同的X55 5G基帶，要么就徹底改用蘋果自研基帶芯片。

截至目前，蘋果已經(jīng)成功打造了iPhone上的A系芯片，Macbook上的M系芯片，Apple Watch上的W系芯片、Airpods上的H系芯片、以及U1超寬帶等芯片，可以說在芯片研發(fā)和設(shè)計方面蘋果實力超強。

從官方了解到，蘋果研發(fā)基帶芯片的內(nèi)部員工絕大多數(shù)是去年花費10億美元收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后組建而成的，另外還從高通手里挖了不少人才，可以說是準備多時。

而蘋果之所以堅持自主研發(fā)芯片，一方面是時刻保證自己核心優(yōu)勢，另一方面可以有效降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品利潤空間。最后，大家覺得如果蘋果使用自研基帶芯片，iPhone上的信號會進一步加強嗎？
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