根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2015年全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個(gè)左右,預(yù)計(jì)2020年將增長到270億個(gè),這還是比較保守的預(yù)計(jì)數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬億,至IJ2020年,僅僅中國的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會(huì)達(dá)到1.8萬億,而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片,將會(huì)在2025年之前一致保持高增長和高產(chǎn)業(yè)價(jià)值。
但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易,面臨這兩個(gè)非常嚴(yán)重的問題。
1、針對性
無論是PC處理器還是手機(jī)SOC,對于大公司來說,一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成,通??梢源罅砍鲐?。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品,但手機(jī)銷量也是以百萬臺(tái)計(jì)數(shù)的,這就意味著這些SOC的出貨量都是百萬級(jí)起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬物互聯(lián),意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴(yán)重的細(xì)分化問題,雖然有些芯片的需求量很大,但總體來說種類散亂,雖然整體規(guī)模很大,但攤下來單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。
一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本,及時(shí)的推出更有針對性的芯片來解決問題,否則通用型芯片雖然也可以解決問題,但功耗、性能等等很難匹配,并不是長久之計(jì)。當(dāng)企業(yè)需求芯片只是幾萬、幾十萬片的時(shí)候,廠商如何滿足他們,并保證自己盈利?現(xiàn)在看的確是個(gè)難題。
2、安全
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大問題首先就是安全,安全其實(shí)不僅僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片造成的,而是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是萬物互聯(lián)網(wǎng),終端越多、鏈接通路越多,就越容易遭到攻擊,尤其是廉價(jià)的設(shè)備接入其中,很難保證物聯(lián)網(wǎng)是安全的。
因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求,至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在內(nèi)的半導(dǎo)體公司歹單精竭慮,至今輿論和恐慌還沒有完全消退。物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)擁有更廣闊的市場,一旦出現(xiàn)問題,影響會(huì)更加嚴(yán)重。尤其是剛才提到的,針對用戶推出的產(chǎn)品種類更多、但單一產(chǎn)品總出貨量降低,這就意味著產(chǎn)品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術(shù)支持和維護(hù),給了惡意者可乘之機(jī)。如何解決這一問題,也是當(dāng)前必須解決的。
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物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的難題有哪些
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