業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。

而在12月10日，據(jù)第一財經(jīng)報道，從聯(lián)發(fā)科方面獨家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務和美國商務部（對恢復榮耀供貨進行）評估了解中。

聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。

聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。目前聯(lián)發(fā)科已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器，已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700，已全面覆蓋高端、中端和入門市場。

另接近高通的內(nèi)部人士透露，榮耀正和高通進行談判，不出意外的話，未來榮耀手機將搭載高通芯片。有意思的是，此前驍龍888問世時，高通公司總裁安蒙也向媒體透露，未來或?qū)⑴c榮耀合作。

值得注意的是，獨立一周后，榮耀掌門人趙明在榮耀內(nèi)部舉辦員工溝通會時特別表示，"榮耀的目標是成為中國智能手機市場的第一"，考慮到近兩年智能手機行業(yè)競爭異常激烈，這似乎也暗示了榮耀在核心技術層面已經(jīng)有了不差于"友商"的底層支撐。

雖然榮耀獨立后將獲得更大的自主權，但是從市場來看，榮耀面臨的壓力其實是只多不少的，IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3中國智能手機出貨量8480萬臺，同比下跌14.3%。其中包括榮耀的華為品牌雖然還是第一，但是卻也同比下跌了15.5%。

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