市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，三季度聯(lián)發(fā)科的市場份額已超越高通，成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科超越高通，成智能手機(jī)芯片市場一哥

報告顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

而在去年同期，聯(lián)發(fā)科的市場份額只有26%，高通則為31%。

Counterpoint表示，得益于在100至250美元的價格區(qū)間的智能手機(jī)市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

排名第三的則是華為海思，市場份額為12%，與去年同期持平。但是，需要注意的是，由于新冠疫情的影響，今年的智能手機(jī)市場出現(xiàn)了大幅下滑。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年第三季度全球智能手機(jī)市場出貨量達(dá)3.66億臺，環(huán)比增長32%，但同比仍下滑了4%。

這也意味著，今年三季度華為海思手機(jī)芯片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外，美國的禁令也是導(dǎo)致華為海思手機(jī)芯片出貨下滑的一大關(guān)鍵原因。

排名第四的是三星，市場份額為12%，相比去年同期的16%的市場份額，下滑了4個百分點(diǎn)。這可能是因?yàn)槿窃谥械投藱C(jī)型當(dāng)中增加了聯(lián)發(fā)科芯片的比例。

不過，目前三星也正在積極的推動其自研5G手機(jī)芯片的外銷，最新推出的Exynos 1080就將由vivo X60系列首發(fā)。再加上S11系列在一季度的發(fā)布，預(yù)計明年一季度三星手機(jī)芯片市場份額有望會提升。

排名第五的是蘋果，市場份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長了1個百分點(diǎn)。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。

另一家國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳則以4%的市場份額排名第七，相比去年同期3%的市場份額略有增長。

自今年年以來，展銳在推出性能更為強(qiáng)勁的智能手機(jī)芯片以及5G智能手機(jī)解決方案同時，也加強(qiáng)了對于國內(nèi)外智能手機(jī)品牌廠商的合作。不過，目前展銳功能機(jī)芯片的出貨仍占了較大的比例，這也使得其在智能手機(jī)芯片市場的份額并不高。

聯(lián)發(fā)科為何能反超高通？

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的手機(jī)芯片市場份額增長強(qiáng)勁，主要原因有三：

1、在中端智能手機(jī)價格段（100-250美元）和新興市場（如LATAM、MEA和印度）表現(xiàn)強(qiáng)勁。

從Counterpoint公布的根據(jù)市場區(qū)域劃分的智能手機(jī)芯片出貨份額來看，在LATAM（拉丁美洲）、MEA（中東和非洲）和印度等新興市場，聯(lián)發(fā)科在三季度的市場份額分別高達(dá)41%、39%和46%。

特別是在LATAM和印度市場，聯(lián)發(fā)科的市場份額與去年同期相比，分別大幅增長了22個百分點(diǎn)和11個百分點(diǎn)。相比之下高通在這三個市場的份額都出現(xiàn)了同比下滑。

值得一提的是，得益于與傳音以及當(dāng)?shù)仄放萍斑\(yùn)營商的合作，紫光展銳在MEA市場的份額較高，今年3季度的份額為23%。而華為的主力市場則是在中國及歐洲，因此在LATAM、MEA和印度市場的份額一直較低。

2、在美國對華為的禁令之后，使得三星、小米、榮耀等智能手機(jī)廠商增加了對于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的采購。

在去年三季度，三星的多款A(yù)系列手機(jī)就采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。特別是小米，其今年三季度的手機(jī)出貨達(dá)到了4630萬部，同比大增46%。

數(shù)據(jù)顯示，相比去年同期，聯(lián)發(fā)科的芯片組在小米手機(jī)當(dāng)中份額增長了3倍多。

同時，美國對華為的禁令也使得華為手機(jī)的出貨大幅減少，而臺積電代工的價格低廉的聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片成為了眾多手機(jī)廠商爭奪華為空出的市場缺口的首選方案。

3、華為在美國禁令實(shí)施前（9月15日）購買了大量的聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片組。

根據(jù)此前的消息顯示，在美國今年5月針對華為的第二輪制裁之后，今年8月的第三輪制裁之前，華為向聯(lián)發(fā)科下了1.2億手機(jī)芯片的大單，隨后華為推出了多款基于聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片的智能手機(jī)，而在美國第三輪禁令之后，聯(lián)發(fā)科在9月15日斷供華為之前還向華為出貨了約1300萬顆手機(jī)芯片。

研究分析師Ankit Malhotra在評論高通公司和聯(lián)發(fā)科的增長戰(zhàn)略時說：“高通公司和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了他們的產(chǎn)品組合，以消費(fèi)者為中心在這方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的基于游戲的G系列，而天璣系列5G芯片組則幫助5G進(jìn)入了價格合理的領(lǐng)域。目前最便宜的5G手機(jī)realme V3正式基于聯(lián)發(fā)科的5G芯片?！?/p>

高通仍是5G手機(jī)芯片市場老大

雖然今年三季度在智能手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科成功超越了高通，但是在5G手機(jī)芯片市場，今年三季度高通依然是全球最大的5G芯片組供應(yīng)商。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球出貨的5G手機(jī)中有39%是基于高通的5G芯片。

此外，今年三季度5G智能手機(jī)的出貨也增長了一倍，有17%的智能手機(jī)都是5G智能手機(jī)。Counterpoint認(rèn)為在iPhone 12系列等產(chǎn)品的推動下，5G智能手機(jī)的出貨的增長勢頭將會延續(xù)，預(yù)計今年四季度出貨的智能手機(jī)當(dāng)中，將有三分之一都是5G手機(jī)。同時，高通也有望繼續(xù)在四季度奪回智能手機(jī)芯片市場第一的位置。

Dale Gai補(bǔ)充稱：“高通公司在2020年第三季度高端市場的份額（較一年前）也出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長，這也要?dú)w功于海思的供應(yīng)問題。然而，高通在中端市場面臨聯(lián)發(fā)科的競爭。我們相信，雙方都將通過積極的定價繼續(xù)激烈競爭，并將5G SoC產(chǎn)品納入2021年的主流?！?/p>

此前的信息也顯示，聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)芯片出貨超乎預(yù)期，全年的5G芯片出貨目標(biāo)為4500-5000萬套。而明年的5G手機(jī)芯片全年出貨量或?qū)⒊^1-1.5億套。

Ankit Malhotra說：“芯片組供應(yīng)商當(dāng)前的重點(diǎn)將是將5G推向大眾，這將釋放像云游戲這樣的5G應(yīng)用的潛力，進(jìn)而導(dǎo)致對更高性能的GPU和更強(qiáng)大處理器的需求。高通公司和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪第一的位置。”
責(zé)編AJX