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東芯半導(dǎo)體陳磊:5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用將帶來海量數(shù)據(jù)存儲需求

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Simon ? 2020-12-25 15:02 ? 次閱讀
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存儲產(chǎn)品幾乎是任何電子產(chǎn)品必不可少的組成部分。隨著5G的到來,物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及消費電子將爆發(fā)式增長,會出現(xiàn)更多的新產(chǎn)品及應(yīng)用,云數(shù)據(jù)的強大能力將使得產(chǎn)品端的應(yīng)用更便捷、快速。

電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到近50位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。作為國內(nèi)領(lǐng)先的中小容量存儲芯片研發(fā)設(shè)計公司,東芯半導(dǎo)體對于今年國內(nèi)的半導(dǎo)體形式如何看待?對于明年的相關(guān)技術(shù)趨勢又有哪些見解?為此,電子發(fā)燒友帶著疑問,采訪到了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊。

中小容量存儲產(chǎn)品仍有廣闊市場

陳磊表示,未來中小容量的存儲產(chǎn)品仍然具有非常廣闊的市場空間,東芯半導(dǎo)體正是立足于此,并逐步涉及中大容量,以便滿足網(wǎng)絡(luò)流量提升對空間需求的增長。

5G時代將會出現(xiàn)更多的移動場景,對功耗及待機時長具有較高要求,東芯的各系列產(chǎn)品均具有3.3V/1.8V兩種電壓及多種封裝方式等不同選擇,不僅可以滿足常規(guī)對功耗不敏感的有源器件,也使其在移動互聯(lián)網(wǎng)中有足夠的發(fā)揮空間,再加以提供適配應(yīng)用端的高效可靠的存儲解決方案,使得東芯的產(chǎn)品能夠最大可能地發(fā)揮出自己的產(chǎn)品價值,另外公司已在相關(guān)領(lǐng)域提前布局,其產(chǎn)品已應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信,安防監(jiān)控及消費電子中的多個領(lǐng)域,并打入相關(guān)行業(yè)主要企業(yè)的供應(yīng)鏈,在光貓,IP Camera,機頂盒,智能音箱Wi-Fi6路由器,5G CPE,企業(yè)網(wǎng)關(guān),共享單車,智能手表,TWS耳機等多種產(chǎn)品廣泛應(yīng)用中。

東芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)覆蓋NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP等多元化產(chǎn)品系列,這在國內(nèi)企業(yè)里是極少有的。東芯專注于中小容量,不斷提高工藝制程,目前NAND FLASH產(chǎn)品已從3xnm進階到2xnm,并同時在開發(fā)1xnm,NOR FLASH也從6xnm提高到4xnm,已處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時存儲容量也在不斷提升,8Gb SLC NAND FLASH已成熟供貨,512Mb/1Gb NOR FLASH也即將完成,多種組合的NAND+LPDDR使MCP產(chǎn)品更加豐富。

對于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興帶來的海量數(shù)據(jù)存儲需求,東芯半導(dǎo)體認為這是一個千載難逢的好機遇。以5G、AI和大數(shù)據(jù)中心等為重點的新基建應(yīng)用,都需要高速且穩(wěn)定可靠的存儲芯片作為各種大大小小的數(shù)據(jù)站點,且數(shù)據(jù)站點的需求在不斷擴大,為云端大數(shù)據(jù)或者終端點應(yīng)用的基礎(chǔ)儲存?zhèn)}庫。

東芯半導(dǎo)體作為國內(nèi)中小容量存儲芯片企業(yè),目前代工廠中芯國際的生產(chǎn)線上,已經(jīng)實現(xiàn)了38nm跟24nmNAND FLASH的量產(chǎn),同時也在努力開發(fā)1x納米NAND FLASH工藝技術(shù)。

作為本土設(shè)計企業(yè),東芯積極開展自主研發(fā)設(shè)計,有著十分充足的專利技術(shù)儲備,可以完全作為中小容量存儲芯片的國產(chǎn)替代方案。對于東芯而言,所面臨的挑戰(zhàn)將是將產(chǎn)品從消費級市場帶入到工業(yè)級市場的使用場景,提供更高可靠性要求的產(chǎn)品,去滿足電信通訊產(chǎn)品、工業(yè)級寬溫(105度,甚至以上溫度工作要求)、車規(guī)類技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),跟隨科技不斷發(fā)展的勢頭,滿足在5G和AI未來時代趨勢下即將普及的自動駕駛和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用。

需要承認的是,在大容量存儲芯片領(lǐng)域,國內(nèi)供應(yīng)商和境外大廠相比,在技術(shù)和生產(chǎn)工藝端還是有著不少的差距。例如3D NAND,國內(nèi)目前能夠量產(chǎn)的產(chǎn)品跟國外知名企業(yè)可能還存在1~2代的技術(shù)差距。未來的挑戰(zhàn)可能更偏重在存儲容量的提升和制造工藝技術(shù)的累積。

需求激增加速國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)自主化

而在2020年,由于半導(dǎo)體的整個供應(yīng)鏈因為新冠疫情、需求波動等因素出現(xiàn)了或漲或跌的現(xiàn)象。陳磊表示,疫情對東芯整個供應(yīng)鏈造成了一定的影響。半導(dǎo)體的制造供應(yīng)鏈從晶圓廠生產(chǎn)到封測在年初都有開工不足的影響,所幸的是,由于半導(dǎo)體晶圓廠本身的生產(chǎn)特點:自動化程度高,潔凈度要求高,人員中沒有發(fā)生大規(guī)模的疫情。

東芯半導(dǎo)體從一開始就堅持供應(yīng)鏈的平衡,并且在晶圓廠的合作上不僅有中國大陸的SMIC,也有臺灣地區(qū)的力晶,在封測廠的合作上也有國內(nèi)和國外的合作伙伴,不僅可以保證產(chǎn)能,也可以降低供應(yīng)鏈的風(fēng)險。

東芯和合作伙伴目前的庫存水位應(yīng)該還是維持在一個正常運營水平。對于產(chǎn)品漲價,我們是這么理解的,國內(nèi)的存儲芯片現(xiàn)在還是處于一個比較起步的階段,那對于市場的價格并不能有明顯的影響作用,反觀主流大廠的一些庫存水位確實會對于市場價格有明顯的一個調(diào)整的作用,所以我們東芯還沒有能力去主動調(diào)價從而試圖引領(lǐng)市場,目前我們的策略還是緊跟著市場波動而調(diào)整。

如果庫存水位有下降的趨勢的話,主要原因可能一個是主力大廠的供給在短時間之內(nèi)出現(xiàn)緊缺。另外一個原因可能就是市場的需求行情由于新興的應(yīng)用爆發(fā)而導(dǎo)致有一波激增。

2021年國家大力建設(shè)的新興領(lǐng)域也正在蓬勃發(fā)展,陳磊相信在國家不斷地大力扶持下,供應(yīng)鏈上下游共同的努力下,中國芯片國產(chǎn)化發(fā)展之路將會越來越好。東芯半導(dǎo)體也會通過不斷的努力助力芯片國產(chǎn)化進程,加速產(chǎn)業(yè)自主化。

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