電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在2025elexcon深圳國際電子展上，東芯半導(dǎo)體帶來了全系列存儲產(chǎn)品的展示，其SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、DRAM、MCP、SPI NOR Flash等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

東芯聚焦利基型存儲，構(gòu)建了六大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。包括，SPI NAND Flash，可提供單顆粒芯片設(shè)計(jì)的串行通信方案，在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，具有高傳輸速度高可靠性的特點(diǎn)。



PPI NAND Flash，支持工業(yè)+級別105℃，具有高可靠性。SPI NOR Flash聚焦于大容量低功耗，支持Single/Dual/Quad SPl和QPI四種指令模式DTR傳輸模式。

DDR3(L)/DDR4支持低電壓1.5V/1.35V，高傳輸速率800MHz/933MHz/1066MHz。LPDDR1/2/4X產(chǎn)品，其中LPDDR1核心電壓與IO電壓均低至1.8V，LPDDR2的VDDCANVDDQ更低至1.2V，LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V。

MCP產(chǎn)品的Flash 和DDR均為低電壓設(shè)計(jì)，核心電壓1.8V將其合二為一封裝，高效集成電路、提高穩(wěn)定性。

在汽車領(lǐng)域，東芯半導(dǎo)體SLC NAND Flash、NOR Flash 以及MCP 等產(chǎn)品陸續(xù)有更多料號通過AEC-Q100 的驗(yàn)證，將適用于要求更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用環(huán)境。公司積極進(jìn)行車規(guī)客戶的導(dǎo)入和驗(yàn)證，完成國內(nèi)多家整車廠的白名單導(dǎo)入，多家境內(nèi)外一級汽車供應(yīng)商（Tier1）的供應(yīng)商資質(zhì)導(dǎo)入，并已向包括境外知名的一級汽車供應(yīng)商（Tier1）等進(jìn)行車規(guī)產(chǎn)品的銷售。

同時(shí)，在人形機(jī)器人領(lǐng)域，東芯半導(dǎo)體也有一些存儲方案在研。近年來，東芯半導(dǎo)體的中小容量存儲產(chǎn)品設(shè)計(jì)針對客戶需求更多地可提供定制開發(fā)服務(wù)，從設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案。

據(jù)了解，東芯半導(dǎo)體SLC NAND Flash處于國內(nèi)前三的地位。東芯持續(xù)強(qiáng)化在SLC NAND Flash領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，并加速存儲產(chǎn)品的迭代升級。在NAND Flash領(lǐng)域，其“1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，工藝優(yōu)化與產(chǎn)品可靠性指標(biāo)顯著提升，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入市場銷售階段。同時(shí)，2xnm制程SLC NAND Flash產(chǎn)品線持續(xù)擴(kuò)充，可靠性指標(biāo)進(jìn)一步突破。 目前在智能穿戴設(shè)備等特定領(lǐng)域，SLC NAND Flash憑借擦寫速度與存儲密度優(yōu)勢，已形成對NOR Flash在代碼存儲應(yīng)用中的替代效應(yīng)。這一技術(shù)迭代不僅重塑了存儲器市場格局，也為智能終端設(shè)備的性能提升提供了新的技術(shù)路徑選擇。

在談到東芯的競爭優(yōu)勢時(shí)，現(xiàn)場受訪人表示我們打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈體系。拓展境內(nèi)外雙代工模式，具備全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的能力，并且在地化服務(wù)響應(yīng)快。

東芯半導(dǎo)體制定了“存、算、聯(lián)”一體化戰(zhàn)略，以存儲為核心，向算、聯(lián)拓展。在Wi-Fi 7領(lǐng)域，新設(shè)立了子公司億芯通感，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員擁有國際或國內(nèi)的一線通信芯片大廠的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在GPU領(lǐng)域，公司對外投資了上海礪算，它是一家致力于研發(fā)多層次（可擴(kuò)展）圖形渲染的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，具備成建制的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，與公司的主營業(yè)務(wù)具有一定的協(xié)同性，有助于提升公司整體研發(fā)實(shí)力和核心競爭力，為客戶提供更加多樣化的芯片解決方案。