日前，成德科技的最新科研成果“高導(dǎo)熱金屬基印制電路板制作技術(shù)與產(chǎn)品”榮獲2020年佛山市職工優(yōu)秀發(fā)明創(chuàng)新大賽三等創(chuàng)新成果獎。公司總工程師劉鎮(zhèn)權(quán)參加頒獎典禮和成果展。

佛山市職工優(yōu)秀發(fā)明創(chuàng)新大賽是由佛山市總工會、市人力資源和社會保障局部、市市場監(jiān)督管理局聯(lián)合舉辦。本次比賽從近六百項參賽作品評出獲獎作品共計63項。

該項獲獎成果由成德科技研發(fā)中心歷時兩年自主研發(fā)，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、高功率LED、5G基站等對電路板有較高散熱性能的產(chǎn)品上。2019年，該成果進行科技成果評價，獲評“整體技術(shù)居全國領(lǐng)先”。 一直以來，成德科技秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念。搭載省、市、區(qū)三級工程技術(shù)中心，成德科技持續(xù)投入開展研發(fā)創(chuàng)新工作。目前擁有授權(quán)專利52項，其中發(fā)明專利14項，實用新型專利38項、軟件著作權(quán)2項；在全國行業(yè)雜志發(fā)表專業(yè)論文數(shù)十篇。持續(xù)的研發(fā)支撐了公司的科技水平、產(chǎn)品升級及工藝提升，也為公司發(fā)展提供了堅實的動力。

來源：成德科技

原文標(biāo)題：【企業(yè)動態(tài)】成德科技自主研發(fā)PCB科研成果獲創(chuàng)新成果獎

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