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汽車(chē)PCB市場(chǎng)的頭部廠(chǎng)商金祿電子沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO

我快閉嘴 ? 來(lái)源:愛(ài)集微 ? 作者:Candy ? 2020-12-29 09:51 ? 次閱讀
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當(dāng)前,我國(guó)的PCB生產(chǎn)商大約1500家,在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品交期及價(jià)格等方面的競(jìng)爭(zhēng)格局越來(lái)越激烈。

縱觀(guān)整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè),中小廠(chǎng)商居多,加之近年來(lái)的行業(yè)洗牌,具備競(jìng)爭(zhēng)力的PCB企業(yè)并不多。數(shù)據(jù)顯示,截止2019年末,國(guó)內(nèi)上市的PCB公司共24家,上市公司的比重較低。

在此境況下,作為汽車(chē)PCB市場(chǎng)的頭部廠(chǎng)商之一,金祿電子科技股份有限公司(下稱(chēng)“金祿電子”)在政策扶持和行業(yè)機(jī)遇的共同助力下迎來(lái)發(fā)展高峰期,為提升在汽車(chē)PCB市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,金祿電子向資本市場(chǎng)發(fā)起沖刺,其創(chuàng)業(yè)板IPO已獲受理,將募資加碼新能源汽車(chē)配套高端印制電路板項(xiàng)目,力圖在新能源汽車(chē)市場(chǎng)分一杯羹。

背靠寧德時(shí)代,成其第一大PCB供應(yīng)商

資料顯示,金祿電子專(zhuān)業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子通信電子、工業(yè)控制消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司主打汽車(chē)PCB市場(chǎng),尤其在新能源汽車(chē)PCB應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、電動(dòng)機(jī)控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車(chē)載充電機(jī)、ADAS、充電樁等核心部件及配套設(shè)施,是全球最大的新能源汽車(chē)電池制造商寧德時(shí)代的第一大PCB供應(yīng)商,在新能源汽車(chē)BMS領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

目前,金祿電子擁有廣東清遠(yuǎn)及湖北安陸兩大生產(chǎn)基地,占地總面積約450畝,規(guī)劃PCB年產(chǎn)能為520萬(wàn)m2,目前已具備年產(chǎn)220萬(wàn)m2的生產(chǎn)能力。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域,對(duì)PCB的可靠性要求極高,產(chǎn)品缺陷可能會(huì)造成嚴(yán)重的生命傷害和重大的財(cái)產(chǎn)損失,被譽(yù)為“生命之板”,因而客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)要求非??量?,需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間(1-3年)嚴(yán)格的試驗(yàn)和驗(yàn)證,才能通過(guò)汽車(chē)零部件廠(chǎng)商合格供應(yīng)商的認(rèn)證。

而金祿電子深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域多年,在以BMS為代表的新能源汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域排名靠前、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯,積累了寧德時(shí)代、國(guó)軒高科、孚能科技、特銳德、宇通客車(chē)、吉利汽車(chē)、欣銳科技、英搏爾等新能源汽車(chē)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù),為全球最大的電動(dòng)汽車(chē)電池制造商寧德時(shí)代最大的PCB供應(yīng)商。其產(chǎn)品最終應(yīng)用于特斯拉、寶馬、奧迪、戴姆勒、小鵬、蔚來(lái)、大眾、豐田、三一重工、克萊斯勒、現(xiàn)代、日產(chǎn)等知名汽車(chē)品牌。

憑借在汽車(chē)PCB行業(yè)的深厚積淀,金祿電子也迎來(lái)了發(fā)展的高光時(shí)期。2017年-2020年6月,金祿電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為4.6億元、5.28億元、6.09億元、3.22億元;相應(yīng)的凈利潤(rùn)為3618.11萬(wàn)元、3968.65萬(wàn)元、4914.82萬(wàn)元、2147.93萬(wàn)元,營(yíng)收和凈利潤(rùn)都保持較高的增速。

其中,汽車(chē)電子收入分別為1.63億元、2.25億元、2.46億元、1.15億元;相對(duì)應(yīng)的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)比重分別為35.60%、42.90%、40.94%、36.43%??梢钥闯?,在疫情影響下,今年上半年,金祿電子汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的收入比重仍大幅提升,是去年汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的9成。

與此同時(shí),《2020年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),通過(guò)發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展5G應(yīng)用,建設(shè)數(shù)據(jù)中心,增加充電樁、換電站等設(shè)施,推廣新能源汽車(chē),激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

可以說(shuō),在國(guó)家政策層面的推動(dòng)下,加之上述多家客戶(hù)的加持,金祿電子也瞄準(zhǔn)時(shí)機(jī),加速在新能源汽車(chē)PCB領(lǐng)域的布局,擬募資5.85億元用于投建“年產(chǎn)400萬(wàn)m2高密度互連和剛撓結(jié)合--新能源汽車(chē)配套高端印制電路板建設(shè)項(xiàng)目”第二期。

值得關(guān)注的是,除了汽車(chē)PCB領(lǐng)域,金祿電子的產(chǎn)品也覆蓋通信和工業(yè)多個(gè)領(lǐng)域。在通信領(lǐng)域,金祿電子擁有華為、中興通訊、烽火通信、劍橋科技、華工正源、雙翼科技、中怡數(shù)寬、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)等直接或終端知名客戶(hù);在工業(yè)控制領(lǐng)域,其擁有Honeywell、ABB、鼎信通訊、精測(cè)電子、諾瓦星云等直接或終端知名客戶(hù)。

研發(fā)投入低成發(fā)展掣肘

眾所周知,PCB上游的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料。其中,覆銅板約占PCB生產(chǎn)成本的20%-40%,其價(jià)格變化對(duì)PCB的成本影響最大。

從上表來(lái)看,報(bào)告期內(nèi),金祿電子覆銅板采購(gòu)單價(jià)呈下降趨勢(shì),主要系2017年度銅價(jià)較高,覆銅板價(jià)格相對(duì)較高,2018年度和2019年度國(guó)際銅價(jià)整體呈下降趨勢(shì)。

然而,今年下半年以來(lái),覆銅板歷經(jīng)多次漲價(jià)。因上游原材料環(huán)氧樹(shù)脂、銅箔、玻璃布等價(jià)格持續(xù)上漲,且供應(yīng)產(chǎn)能緊張,覆銅板頭部廠(chǎng)商紛紛發(fā)布調(diào)價(jià)通知,對(duì)其成本帶來(lái)壓力。

金祿電子也表示,覆銅板最主要的材料為銅箔,其次為玻纖布,其價(jià)格主要受銅箔價(jià)格變化和玻纖布價(jià)格的影響,銅箔的價(jià)格與銅價(jià)的變化密切相關(guān),受?chē)?guó)際銅價(jià)影響較大,在原材料價(jià)格上漲時(shí),公司不能有效將原材料價(jià)格上漲的風(fēng)險(xiǎn)向下游轉(zhuǎn)移或不能通過(guò)技術(shù)工藝創(chuàng)新抵消原材料成本上升的壓力;或在原材料價(jià)格下降,下游客戶(hù)要求調(diào)整產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格而公司未能有效管理原材料采購(gòu)價(jià)格時(shí),都將會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)不利影響。

值得注意的是,除原材料漲價(jià)的壓力之外,金祿電子的研發(fā)投入比重較低,對(duì)其長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)也存在一定的阻礙。

據(jù)招股書(shū)披露,2017年-2020上半年,金祿電子的研發(fā)費(fèi)用分別為1498.59萬(wàn)元、1943.65萬(wàn)元、2523.18萬(wàn)元、1417.29萬(wàn)元;占營(yíng)收比重為3.25%、3.68%、4.14%、4.40%,占比較低。

此外,金祿電子與同行業(yè)公司相比,其研發(fā)投入遠(yuǎn)低于同行。諸如滬電股份、景旺電子、勝宏科技、依頓電子等,其2019年研發(fā)投入分別為3.16億元、2.97億元、1.73億元、1.13億元,研發(fā)費(fèi)用均在億元以上,遠(yuǎn)超金祿電子。

金祿電子也表示,隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇以及下游行業(yè)的不斷發(fā)展,公司需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、工藝改進(jìn),以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、性能、可靠性等提出的更高要求。如其技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新不能契合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、客戶(hù)需求,則公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)可能被削弱,從而對(duì)公司的市場(chǎng)份額、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及發(fā)展前景造成不利影響。
責(zé)任編輯:tzh

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