RISC-V芯片公司沖刺IPO：年銷超億顆，單芯片毛利68%，這家公司憑什么？

6月30日，南京沁恒微電子股份有限公司(簡稱"沁恒微")遞交科創(chuàng)板IPO申請并獲受理，擬募資9.32億元。

沁恒微是一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業(yè)。公司基于自研USB/以太網(wǎng)PHY、RISC-V內(nèi)核等核心技術，開發(fā)了USB/藍牙/以太網(wǎng)接口芯片及多類型MCU產(chǎn)品，形成"感知+控制+連接+云聚"解決方案。

其產(chǎn)品主要應用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領域。截至2025年5月，公司已擁有179項專利和55項商標，是國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、高新技術企業(yè)。

01 主營業(yè)務穩(wěn)健增長 自研IP驅動高毛利率

報告期內(nèi)，沁恒微主營業(yè)務突出，接口芯片以USB、藍牙、以太網(wǎng)三大接口為主，各類產(chǎn)品收入均保持逐年持續(xù)增長，其中USB是沁恒微自成立以來深耕的優(yōu)勢領域，收入占比較大。

隨著青稞內(nèi)核等自研IP的成熟，沁恒微矩陣式一體構建芯片的商業(yè)化路徑取得一定進展。沁恒微互連型MCU將處理器與連接技術融合，強化連接聯(lián)網(wǎng)功能，響應了下游互連互通、數(shù)字化、智能化的趨勢，使得MCU成為增長較快的產(chǎn)品，收入及占比快速提升，報告期最后一年占比超過15%。

值得注意的是，報告期內(nèi)沁恒微自研IP形成的低邊際成本優(yōu)勢，使得沁恒微產(chǎn)品的毛利率較高，主營業(yè)務毛利率分別為63.32%、58.82%和57.51%，在同行業(yè)中處于較高水平。

02 USB橋接芯片三年銷量超億顆 領跑國產(chǎn)替代

沁恒微多維度自主IP體系克服了單一技術方向的局限性，使沁恒微跨接口的芯片產(chǎn)品得以進入歐美廠商主導的細分市場。全球范圍內(nèi)，USB橋接芯片核心廠商主要包括FTDI、Silicon Labs(芯科科技)等為代表的歐美或中國臺灣廠商，國產(chǎn)廠商以沁恒微為主。

2022年-2024 年，全球市場主要廠商USB 橋接芯片銷售收入市場份額排名如下：

報告期內(nèi)，沁恒微USB芯片的整體收入分別為15,128.32萬元、18,296.67萬元、20,785.64萬元，是沁恒微收入占比最大的產(chǎn)品類型。

剔除PD、HUB等類型后，沁恒微USB橋接芯片出貨量分別為3,680.80萬顆、4,028.56萬顆和4,848.58萬顆，收入為8,560.11萬元、10,713.80萬元和11,738.41萬元，全球銷售額排名8-9位，全球市占率約為4%，中國市占率約為13%。

當前，USB 2.0全速和高速產(chǎn)品廣泛應用于強調穩(wěn)定性與可靠性的工控領域，而消費領域(如移動硬盤、U盤等存儲器)往往追求更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，以USB 3.x以上產(chǎn)品為主。

從USB規(guī)范看，沁恒微自研USB接口技術支持高速USB 2.0和超高速USB 3.x規(guī)范。據(jù)可比公司官網(wǎng)信息，沁恒微、行業(yè)龍頭 FTDI、芯科科技均暫無USB4成熟量產(chǎn)芯片問市。在USB接口技術方面，沁恒微處于行業(yè)較為領先的地位。這也是沁恒微累計出貨量超億顆的一大原因。

03 RISC-V內(nèi)核MCU構建國產(chǎn)化生態(tài)

過去很長時間，整合第三方成熟功能模塊IP是MCU芯片設計公司的主流方案(上圖左側)。與這類常規(guī)MCU相比，沁恒微核心IP自研設計的MCU(上圖右側)避免了對境外處理器技術的依賴，也不再倚賴其應用生態(tài)，呈現(xiàn)出高度的自主化和專業(yè)化特征。

RISC-V3A 內(nèi)核是沁恒微自研的第一代32位青稞微處理器，后研發(fā)成功RISC-V4等更高版本內(nèi)核，均定位于MCU應用;M3內(nèi)核是Arm同級別處理器。

下表為沁恒微青稞RISC-V產(chǎn)品與行業(yè)龍頭意法半導體同級別Arm內(nèi)核產(chǎn)品的實測數(shù)據(jù)：

由上表，沁恒微自主研發(fā)的32位RISC-V青稞系列內(nèi)核，V3A/V4B版本對標Arm M3，V4F版本對標Arm M4，V5F版本對標Arm高性能內(nèi)核M7。擺脫了對Arm的Keil等境外軟件工具的倚賴，兼容全球RISC-V生態(tài)。根據(jù)行業(yè)相關技術規(guī)范，沁恒微主要技術先進性已達到行業(yè)主流水平。

04 上市募資加碼自主核心技術攻堅

現(xiàn)階段，國家著力推動集成電路高質量發(fā)展，“IP 強基”觀念、RISC-V生態(tài)擴容已成行業(yè)共識，為把握時代發(fā)展機遇，沁恒微計劃通過首次公開發(fā)行股票并上市，利用資本市場力量，加快超高速USB4、高速率網(wǎng)絡通信、高性能青稞RISC-V內(nèi)核等芯片技術的研發(fā)升級和產(chǎn)品的持續(xù)迭代。

本次沁恒微發(fā)行募集資金圍繞自主IP體系，重點投向3個研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目——即USB芯片項目、網(wǎng)絡芯片(藍牙、以太網(wǎng))項目、全棧MCU芯片項目。

芯片設計企業(yè)之間的未來競爭，正在由表及里、由芯到核，從外購IP的整合向IP級核心研發(fā)和底層創(chuàng)新轉移。有別于從第三方購買IP再整合組裝MCU/SoC芯片的常規(guī)模式，沁恒微產(chǎn)業(yè)化路徑是首先進行底層關鍵技術研究，形成自主IP體系，再根據(jù)萬物互聯(lián)的發(fā)展趨勢，一體化構建接口芯片和互連型MCU等芯片產(chǎn)品。

05 寫在最后

隨著科創(chuàng)板IPO推進，沁恒微募資投向USB4、高速網(wǎng)絡及全棧MCU研發(fā)，沁恒微的"由芯到核"戰(zhàn)略正呼應國家"集成電路強基"需求。未來，能否借RISC-V生態(tài)擴容和萬物互聯(lián)趨勢，在底層技術上對標國際巨頭，將成為其從"國產(chǎn)替代"邁向"全球競逐"的關鍵。

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審核編輯 黃宇