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聯(lián)發(fā)科位列全球智能手機(jī)芯片市場份額第一

lhl545545 ? 來源:比特網(wǎng) ? 作者:賈桂鵬 ? 2020-12-29 15:34 ? 次閱讀
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2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

在市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint?Research發(fā)布的最新市場報(bào)告中顯示,2020年第三季度,智能手機(jī)銷售反彈,聯(lián)發(fā)科也憑借著31%的市場份額,首次成為全球最大的智能手機(jī)芯片組提供商。

聯(lián)發(fā)科的市場份額在2020年第三季度增長的原因主要有三個(gè)方面,首先是終端智能手機(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁,其次,中國和印度市場實(shí)現(xiàn)了增長,最后,聯(lián)發(fā)科還在第三季度贏得了三星、小米以及榮耀等訂單。

據(jù)報(bào)告中數(shù)據(jù)顯示,在聯(lián)發(fā)科之后分別是高通(29%)、華為海思(12%)、三星(12%)、蘋果(12%)以及紫光展銳(4%)。

相較于去年同期,全球智能手機(jī)芯片市場份額排名是高通(31%)、聯(lián)發(fā)科(26%)、三星(16%)、華為海思(12%)、蘋果(11%)和紫光展銳(3%),排名還是有一些變化。
責(zé)任編輯:pj

雖然,從2020年第三季度智能手機(jī)芯片市場占有率中聯(lián)發(fā)科排名第一,但在5G芯片組的市場中,高通還是以全球銷量39%的成績排名第一。

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