據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì)，2020年第四季度獲得新一輪融資的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超60家，芯融資規(guī)?；虺?0億元，第三代半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)、射頻依然是熱門領(lǐng)域。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域包括瞻芯電子、優(yōu)鎵科技、同光晶體、瀚天天成等企業(yè)；存儲(chǔ)領(lǐng)域包括威固信息、得一微電子、大道云行等企業(yè)；射頻領(lǐng)域包括迦美信芯、昂瑞微電子、云塔科技等企業(yè)；傳感器領(lǐng)域包括飛恩微電子、鈦深科技、海納微等企業(yè)。

2020年第四季度獲得新一輪融資的企業(yè)中（除未披露具體融資金額的企業(yè)），28家企業(yè)融資金額達(dá)近億元或超億元。其中，思特威、億咖通融資金額超10億元。

思特威

思特威成立于2011年，已成為全球領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司，應(yīng)用領(lǐng)域遍及安防監(jiān)控、機(jī)器視覺(jué)、車載影像及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等。依靠著優(yōu)異的產(chǎn)品性能，多年來(lái)位列CIS安防領(lǐng)域出貨量龍頭地位；同時(shí)憑借其前沿的創(chuàng)新技術(shù)，成為了AI人工智能視頻領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者。

2020年10月，思特威正式宣布完成近15億元新一輪融資，由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、小米產(chǎn)業(yè)投資基金、招銀國(guó)際及招銀電信基金領(lǐng)投，并攜手聞泰科技、傳音控股、中芯聚源、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金及其他多名產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略投資方、知名投資機(jī)構(gòu)紅杉資本中國(guó)基金、海通開元及其他數(shù)家活躍的私募投資機(jī)構(gòu)共同投資，光遠(yuǎn)資本、聯(lián)想創(chuàng)投等多名現(xiàn)有股東繼續(xù)加碼跟投。

億咖通

億咖通是吉利控股集團(tuán)戰(zhàn)略投資、獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的汽車智能化科技公司，聚焦汽車芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等產(chǎn)品。

2020年10月，該公司宣布完成A輪融資，融資額為13億元，由百度領(lǐng)投，海納亞洲創(chuàng)投跟投。

2018年，億咖通科技與Arm中國(guó)及眾多知名投資機(jī)構(gòu)在武漢投資成立湖北芯擎科技有限公司。

2020年10月20日，芯擎科技的總部正式落戶湖北武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。同時(shí)，芯擎科技首席執(zhí)行官宣布由芯擎科技設(shè)計(jì)的首款7nm車規(guī)級(jí)芯片將于明年流片，2022年將推出首款自動(dòng)駕駛芯片。

地平線

地平線從創(chuàng)業(yè)之初就聚焦車載AI芯片的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)人工智能芯片量產(chǎn)前裝的企業(yè)。2019年8月推出中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程2；2020年9月，正式發(fā)布新一代高效能車載AI芯片征程3。

2020年12 月，地平線公告已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò)7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)包括國(guó)泰君安國(guó)際和KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國(guó)際級(jí)機(jī)構(gòu)加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。

昂瑞微電子

昂瑞微電子是一家射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括面向手機(jī)終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線連接芯片，支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺(tái)。

2020年2月，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）入股了昂瑞微電子；同年10月，昂瑞微電子獲得華為旗下哈勃科技投資。

瀚博半導(dǎo)體

瀚博半導(dǎo)體于2018年12月成立于上海，致力于提供高性能智能視覺(jué)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案，其產(chǎn)品適用于多個(gè)人工智能領(lǐng)域，覆蓋從邊到云，SOC及服務(wù)器市場(chǎng)。

瀚博半導(dǎo)體于2020年11月宣布完成總計(jì)5000萬(wàn)美元的A輪融資，本輪融資將主要用于公司現(xiàn)有主打芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用的規(guī)?；a(chǎn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)的進(jìn)一步擴(kuò)充和全球客戶的加速拓展。
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