2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：安徽立德材料科技有限公司。

安徽立德材料科技有限公司（以下簡稱：立德材料）成立于2014年，是由安徽省高層次科技人才團隊高小平團隊創(chuàng)建的科技型企業(yè)，公司以化學增材/減材技術(shù)來解決半導體、新型顯示、新能源、智能終端等領(lǐng)域微米級精密功能材料需求，主要產(chǎn)品包括高精度金屬掩模板、引線框架、新型光伏背板封裝材料、柔性導電器件，VCM馬達彈片等。

在立足高精度金屬掩模板項目的基礎(chǔ)上，立德材料承擔了安徽省“三重一創(chuàng)”之戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重大專項研發(fā)投產(chǎn)工作，參與蚌埠市“硅基基地”建設(shè)。公司成立六年多，保持了與世界級高科技公司對接合作的專業(yè)技術(shù)和經(jīng)營管理水準。盡管今年受到疫情的影響，安徽立德對外業(yè)務(wù)受到一定程度的影響，但是仍然保持了健康持續(xù)的發(fā)展。

立德材料經(jīng)理朱俸廷表示，“公司作為國內(nèi)最早進行精密金屬掩模板研發(fā)的團隊，該產(chǎn)品技術(shù)難度遠在一般產(chǎn)品所需的蝕刻減材工藝之上，所以這是我們的優(yōu)勢所在。就公司目前量產(chǎn)的產(chǎn)品來看，柔性導電器件、新型光伏背板封裝材料、VCM馬達彈片等產(chǎn)品已經(jīng)擁有比較成熟的工藝及量產(chǎn)能力，隨時可以為客戶提供高質(zhì)量、穩(wěn)定的產(chǎn)品。”

目前，立德材料研發(fā)重點是引線框架和金屬掩模板的精度突破，不斷打破行業(yè)技術(shù)高度。在引線框架方面，立德材料實現(xiàn)了顛覆行業(yè)技術(shù)的工藝創(chuàng)新，采用先鍍后蝕技術(shù)，大大提高了電鍍的均勻性，同時采用精密蝕刻技術(shù)，提高了產(chǎn)品精度，利用自己成熟的量產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)效率大大提高。

朱俸廷認為，成熟的批量生產(chǎn)技術(shù)，決定了立德材料的生產(chǎn)效率高于行業(yè)，能夠快速、大批量滿足客戶需求。立德材料的非標定制設(shè)備，具備行業(yè)內(nèi)所有規(guī)格產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，滿足各種型號規(guī)格的產(chǎn)品量產(chǎn)要求，能夠集中為客戶提供多種類的產(chǎn)品，可為客戶提供一站式服務(wù)，降低了客戶的采購成本。標準化的工藝和全自動生產(chǎn)及檢測系統(tǒng)，減少了人為干預(yù)，提高了產(chǎn)品良率，使得其能夠穩(wěn)定地為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。

目前，在LCD領(lǐng)域，中國已經(jīng)超越了日韓，走在行業(yè)發(fā)展的前列。目前重點發(fā)展的OLED顯示面板的材料需求也是行業(yè)內(nèi)最大的，F(xiàn)MM作為OLED蒸鍍工藝中必備的核心材料，市場發(fā)展前景非常值得期待。中國OLED產(chǎn)業(yè)面臨著“三座大山”：蒸鍍設(shè)備、精密金屬掩模板（Fine Metal Mask，以下簡稱FMM）和有機材料，而立德材料則致力于解決FMM“卡脖子”問題。

而在集成電路領(lǐng)域，隨著國家在集成電路布局和投資力度的加大，加上西方國家對中國高科技領(lǐng)域的封鎖刺激，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了爆發(fā)式的增長?！霸谖覀兯幍募呻娐沸袠I(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善的同時在向前端延伸。我們產(chǎn)品用于后端封測環(huán)節(jié)，國內(nèi)發(fā)展相對完善，對引線框架產(chǎn)品的需求更加明確、清晰。我們憑借在精密金屬掩模板領(lǐng)域積累的技術(shù)研發(fā)能力和大批量生產(chǎn)能力，能夠快速響應(yīng)市場需求，解決高端封裝材料的‘卡脖子’問題?！敝熨和⒈硎尽?/p>

關(guān)于精密半導體引線框架及AMOLED蒸鍍用高精度金屬掩模板項目進展，朱俸廷表示，“公司主要產(chǎn)品是半導體封裝材料—引線框架和AMOLED蒸鍍用高精度金屬掩模板。目前廠房正在緊張有序的建設(shè)中，預(yù)計2021年4月廠房封頂，國慶前后可以投產(chǎn)。”

2021年，立德材料的目標是夯實基礎(chǔ)，穩(wěn)中求進。在維持立德材料正常運營的情況下，重點完成立德半導體廠房的建設(shè)和高精密蝕刻引線框架的批量生產(chǎn)線架設(shè)及投產(chǎn)工作。立德材料的團隊制定了詳細的目標推進方案，確保目標能夠如期、保質(zhì)、保量地完成。立德的未來值得期待！
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