位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發(fā)人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。該公司預計將于2021年3月正式量產，設計產能60萬片/月。

武漢菲光總部位于江蘇無錫，2020年斥資3000萬元在武漢成立公司，專注光通信芯片封裝測試服務，旨在利用中國光谷在光通信領域的產業(yè)集群優(yōu)勢，進一步做大做強。

去年7月，該企業(yè)與武漢光電工研院簽約，入駐后者管理運營的光電創(chuàng)新園，并成為該院入孵企業(yè)。去年11月超千平方米的廠房就已開始試產，目前該企業(yè)已與武漢多家光通信龍頭企業(yè)達成合作意向。企業(yè)預計今年3月正式量產，將實現(xiàn)60萬顆芯片的月產能，就近提供高端芯片封裝測試服務。武漢菲光負責人李家桐表示，中國向上游光器件、光芯片領域實現(xiàn)追趕，國內企業(yè)要實現(xiàn)光芯片的商業(yè)化量產，爭奪分秒，菲光在入漢前，就已接到了武漢龍頭企業(yè)的訂單。而光谷職能部門及園區(qū)服務極其高效，從簽約到生產線第一天開動，不足百天。

據(jù)了解，芯片制作過程包括晶圓制造、芯片設計、芯片制造、封裝測試、包裝銷售5個流程。其中，封裝作為不可或缺環(huán)節(jié)，對整個芯片的性能和成本有著重大影響，新技術的應用，要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，實現(xiàn)感測、通信等一系列更多的應用，芯片的封裝測試技術壁壘較高。武漢菲光科技有限公司芯片測試項目負責人瞿文榜介紹，高端封裝測試產業(yè)見證了我國光芯片的自主發(fā)展之路，“以光通信領域的核心部件——光芯片為例，最初國內不具備自主研制能力，直接從海外購進裝有光芯片的元器件如晶圓，而自主研發(fā)光芯片之后，帶動了國內封測自主技術的發(fā)展，國內也能做高端封測了，這將大大節(jié)省光芯片制備成本”。

未來，菲光等企業(yè)在漢形成集聚后，不僅能滿足光芯片產業(yè)的封測需求，同時也滿足下游的光器件和光模塊的封裝需求，起到補鏈和穩(wěn)鏈的作用。
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