這幾個月來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張愈發(fā)嚴(yán)重，DIY關(guān)注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是臺積電7nm產(chǎn)能不夠，現(xiàn)在又有新的說法了。

不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產(chǎn)能不足是個整體狀況，具體是什么導(dǎo)致產(chǎn)能不夠呢？Digitimes援引供應(yīng)鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產(chǎn)能。

對芯片行業(yè)來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主導(dǎo)開發(fā)的新材料，通常用于高端芯片。

相比BT基板，ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。

就整個行業(yè)來說，ABF基板一度因為手機芯片封裝技術(shù)的改變而被冷落，現(xiàn)在隨著高性能芯片發(fā)展而受寵，但產(chǎn)能落后導(dǎo)致供應(yīng)緊缺。

包括臺積電在內(nèi)，最近ABF基板材料的供應(yīng)緊張導(dǎo)致了全球多家半導(dǎo)體廠商陷入了產(chǎn)能危機，產(chǎn)能不足已經(jīng)不是某家公司的問題了，臺積電的光刻工藝沒問題，奈何材料供應(yīng)不上，產(chǎn)能也要受損。

對AMD來說，Zen3處理器的供應(yīng)也面臨考驗，之前主要是桌面版的，現(xiàn)在移動版Zen3即將發(fā)布，可能一上市就遇到缺貨的難題。
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