全球晶圓代工市場(chǎng)繁榮之際，臺(tái)積電2020年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)。展望2021年，預(yù)計(jì)臺(tái)積電資本支出會(huì)達(dá)到250億-280億美元。

1月14日下午，臺(tái)積電公布2020年四季度業(yè)績(jī)。臺(tái)積電2020年第四季度營(yíng)收126.8億美元，同比增長(zhǎng)22.0%，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%。第四季度毛利潤(rùn)率54.0%，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為43.5%，凈利潤(rùn)率為39.5%。

5納米制程出貨占臺(tái)積電2020年第4季晶圓銷售金額的20%，7納米及16納米制程出貨分別占全季晶圓銷售金額的29%和13%。整體而言，先進(jìn)制程（包含16納米及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷售金額的62%。

為持續(xù)沖刺先進(jìn)制程，今年資本支出資本支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到250億-280億美元，增幅達(dá)六成，為歷年最大手筆。根據(jù)計(jì)劃，今年資本支出將有八成用在先進(jìn)制程，包括七納米、五納米與三納米，一成用在先進(jìn)封裝，一成投資特殊制程。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，受惠5G和AI相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體整體產(chǎn)值，不含存儲(chǔ)器約成長(zhǎng)8%，晶圓代工約成長(zhǎng)10%，臺(tái)積電全年可成長(zhǎng)14%~16%。

當(dāng)前，晶圓制造領(lǐng)域的先進(jìn)制程大戰(zhàn)愈發(fā)緊張。資本開支大增，不僅反映臺(tái)積電看好未來(lái)營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，還體現(xiàn)其積極保持產(chǎn)能與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步拉開與三星電子的距離。

圍繞先進(jìn)制程大戰(zhàn)，三星是臺(tái)積電當(dāng)前最有競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)手。三星1月8日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2020年三星電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增幅為29％。

另?yè)?jù)日經(jīng)中文網(wǎng)12日?qǐng)?bào)道，三星的半導(dǎo)體部門2021年的設(shè)備投資額或?qū)⑹状瓮黄?萬(wàn)億日元，用于在韓國(guó)平澤工廠和中國(guó)西安工廠增產(chǎn)。
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