作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電在5nm、7nm工藝等先進(jìn)工藝上無人能敵，Q4季度中5nm貢獻(xiàn)了20%的營(yíng)收。

此外，7nm和16nm出貨量分別占晶圓總營(yíng)收的29%和13%，總體來看，16nm及以上的先進(jìn)技術(shù)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電總營(yíng)收的62%。

不過臺(tái)積電依然有相當(dāng)多的營(yíng)收來自大家并不怎么關(guān)注的“落后”工藝，比如28nm工藝，它在Q4季度依然貢獻(xiàn)了11%的營(yíng)收，雖然比不上5nm工藝，但也不容忽視。

要知道，臺(tái)積電從2010年開始導(dǎo)入28nm工藝，AMD的HD 7970在2010年底首發(fā)，不過28nm真正量產(chǎn)要到2021年了，算起來迄今10年時(shí)間了。

對(duì)臺(tái)積電來說，10年時(shí)間28nm工藝的折舊期都過去了，他們的28nm工藝代工成本要比其他廠商低得多，但臺(tái)積電的報(bào)價(jià)在同級(jí)工藝中還是較高的，所以利潤(rùn)率還不錯(cuò)，28nm工藝可以說是臺(tái)積電最長(zhǎng)壽的工藝之一了。

28nm工藝的技術(shù)指標(biāo)并不算落伍，對(duì)部分芯片，比如電源芯片，指紋識(shí)別芯片，主控芯片等來說很合適，所以臺(tái)積電現(xiàn)在連28nm產(chǎn)能都是滿載的，客戶都要搶。
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