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瑞薩電子推全新RZ/G2L MPU,可實現(xiàn)降低整體系統(tǒng)成本

牽手一起夢 ? 來源:瑞薩電子 ? 作者:瑞薩電子 ? 2021-01-19 15:16 ? 次閱讀
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,擴大其通用64位微處理器(MPU)RZ/G2產(chǎn)品群,為廣泛的應用提供更強大的AI處理能力。擴展后的產(chǎn)品陣容包括三款基于最新Arm? Cortex?-A55內(nèi)核打造的全新入門級MPU型號:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上現(xiàn)有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級到高端設(shè)計的卓越擴展性。

全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU內(nèi)核搭建,處理性能相比之前使用Cortex-A53內(nèi)核的產(chǎn)品提升約20%,在AI應用的基本處理中速度提升約6倍。此外,新款MPU集成了攝像頭輸入接口、3D圖形引擎和視頻編解碼器,為人機界面(HMI)應用的復雜功能(如多媒體處理、GUI渲染和AI圖像處理)提供更經(jīng)濟高效的支持。此外,MPU還具有Cortex-M33內(nèi)核,無需外部微控制器MCU)即可對傳感器數(shù)據(jù)采集等任務(wù)進行實時處理,從而降低整體系統(tǒng)成本。

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負責人新田啟人表示:“將64位MPU用于AI和圖形HMI的處理已變得越來越普遍,這也增加了對易用且高性能MPU的需求。通過在RZ/G2中增加全新入門級產(chǎn)品,瑞薩正在加速Linux操作系統(tǒng)在高性能MPU上的應用,并在降低整體成本的同時助力創(chuàng)新,在HMI設(shè)備中提供更佳性能和增強功能。”

Arm公司汽車及物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示:“隨著AI對日常生活帶來的變革,需要更強大的設(shè)備運算能力才能為數(shù)十億個物聯(lián)網(wǎng)端點提供實時洞察。瑞薩電子將Arm技術(shù)整合至其最新的64位MPU中,使更高性能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可進行更多智能化處理,從而加速端點AI的普及?!?/p>

作為RZ/G系列的一部分,全新入門級RZ/G2L具備針對片上存儲器和外部DDR存儲器的數(shù)據(jù)錯誤檢查與糾正(ECC)保護功能,還提供經(jīng)過驗證的Linux軟件包(VLP)——該工業(yè)級Linux帶有民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(CIP)Linux內(nèi)核,可實現(xiàn)10年以上的支持保證及安全維護,可大幅降低未來的維護成本。此外,對安全功能的支持意味著客戶也可放心地將RZ/G2L MPU產(chǎn)品群應用于需要高可靠性和延長使用壽命的工業(yè)應用,從而加快產(chǎn)品上市。

對于可能需要更復雜AI功能的場景,瑞薩計劃通過其專有的AI加速器DRP-AI來增強RZ/G2L產(chǎn)品群的功能與性能。瑞薩將持續(xù)推出擁有更好引腳兼容性和軟件可復用性的產(chǎn)品,以減輕客戶在將來向其產(chǎn)品線中添加新產(chǎn)品版本時的開發(fā)負擔。

RZ/G2L產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU內(nèi)核

RZ/G2L和RZ/G2LC:雙核或單核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33

RZ/G2UL:單核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可選)

3D圖形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC)

視頻編解碼器(H.264)(RZ/G2L)

CAN接口,支持更快CAN FD協(xié)議(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

千兆以太網(wǎng)(RZ/G2L和RZ/G2UL雙通道,RZ/G2LC單通道)

數(shù)據(jù)錯誤檢查與糾正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

支持DDR4和DDR3L外部存儲器接口(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封裝

作為助力快速開發(fā)的一系列綜合解決方案,即“成功產(chǎn)品組合”的一部分,瑞薩電子還提供可靈活應用于客戶特定用例的電源電路參考設(shè)計。

供貨信息

全新MPU樣片即日起發(fā)售,計劃于2021年8月依次啟動量產(chǎn)。今日起接受評估板預訂并發(fā)布相關(guān)參考設(shè)計(電路圖和電路板布局數(shù)據(jù)),客戶可以盡早開始評估RZ/G2L MPU產(chǎn)品群的應用。 此外,瑞薩目前正在開發(fā)針對RZ/G2L產(chǎn)品群優(yōu)化的電源管理IC(PMIC)產(chǎn)品,并計劃于2021年晚些時候發(fā)布。

責任編輯:gt

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