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智聯(lián)安科技王志軍:中國半導體的發(fā)展正處于關鍵時期

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:JZ ? 2021-01-20 10:00 ? 次閱讀
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2021中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京舉辦。北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱:智聯(lián)安科技)榮獲2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”。

對于近幾年取得的成績,智聯(lián)安科技創(chuàng)始人兼CEO呂悅川接受專訪時表示,公司的成績離不開行業(yè)成千上萬的客戶同仁們的幫助與支持。智聯(lián)安作為一家芯片公司,處于行業(yè)上游,接下來將會繼續(xù)設計出更多高性能、高性價比的芯片服務于行業(yè),也希望越來的多的人開始關注和支持半導體產(chǎn)業(yè)。

近年來,隨著5G的推廣和越來越廣泛的應用,為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來了許多新的可能性,物聯(lián)網(wǎng)連接垂直市場增長的積極前景反映了業(yè)界對5G所承諾的新可能性的強烈需求,以及降低成本的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和低功耗LTE技術(例如NB-IoT和Cat M)的更廣泛可用性。

智聯(lián)安科技成立于2013年9月,是一家專業(yè)從事蜂窩通信芯片研發(fā)的集成電路設計公司,主要產(chǎn)品為5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。公司于2021年1月份推出第二代、迄今全球最小NB-IoT芯片MK8020,基于55nm低功耗工藝,QFN封裝僅4.5x4.5mm,以極致尺寸提供卓越芯片性能。芯片支持無32K晶振設計,高速LPUART及快速掃頻等領先特性,針對多個物聯(lián)網(wǎng)典型場景進行了深入的差異化設計。公司研發(fā)核心團隊此前擁有20余年通信芯片設計經(jīng)驗,過往研發(fā)芯片累計銷售芯片數(shù)量超過1億顆。

智聯(lián)安科技副總裁王志軍在接受專訪時表示,國產(chǎn)替代在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片行業(yè)已經(jīng)進行了十余年,其實現(xiàn)在最大的競爭對手早已不是國外廠商,而是一群創(chuàng)新能力都很強勁的國內(nèi)友商。智聯(lián)安只有憑借更好的產(chǎn)品定義、更優(yōu)秀的IC設計水平、更可靠的技術支撐,才能繼續(xù)在這一領域保持領先。

2020年是中國半導體發(fā)展的關鍵一年,無論是因為疫情影響,還是受中美貿(mào)易問題的沖擊,對于智聯(lián)安科技來說都是非常大的挑戰(zhàn)。

呂悅川認為,目前中國半導體的發(fā)展正處于關鍵時期,受中美貿(mào)易等因素影響,中國半導體行業(yè)被推上了風口浪尖。在此期間,雖然有不少中小企業(yè)生存艱難,但是仍然有大量的具有成長潛力的中小企業(yè)快速成長,這是符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律和國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的。如果半導體的核心技術只掌握在一家或兩家巨無霸手里面,會導致整個行業(yè)抗打壓能力較弱,現(xiàn)在有成千上萬的有潛力的企業(yè)共同成長,共同承擔,這樣行業(yè)才能健康穩(wěn)定發(fā)展。

王志軍告訴,公司在2020年疫情最嚴峻的時期,始終堅持技術創(chuàng)新,克服困難進行下一代NB-IoT芯片和CAT1芯片研發(fā)。憑借銷售業(yè)績和產(chǎn)品創(chuàng)新贏得產(chǎn)品和資本市場雙重認可,在出貨量破百萬的同時,完成了公司的A+輪融資。

王志軍表示,2020年,國內(nèi)NB-IoT的連接數(shù)已經(jīng)超過了1億,其中氣表、水表領域已經(jīng)形成千萬級應用,消防、電動車防盜等應用也形成百萬級的出貨,這些重點領域同比增長都在50%以上,其他新的應用也在不斷涌現(xiàn),比如智能頭盔、智慧醫(yī)療、環(huán)境檢測等,在2021年也可以形成大批量出貨。

眼下晶圓代工和封裝產(chǎn)能緊缺的壓力已經(jīng)向全行業(yè)傳導,在其中兩頭承壓的設計廠商則成為“夾心包”。對此,王志軍表示,智聯(lián)安科技不僅有蜂窩通信芯片業(yè)務,還有2條其他芯片產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品線和NB、CAT1選擇的是同樣的晶圓代工廠和封裝代工廠。因此晶圓廠和封裝廠會給智聯(lián)安一個整體的產(chǎn)能分配,這就比只依賴NB、CAT1芯片的競爭對手公司有產(chǎn)能上的優(yōu)勢。

王志軍介紹2021年智聯(lián)安科技的產(chǎn)品計劃和新的市場策略:智聯(lián)安科技將會在2021年2月份上海通信展展出全球最小NB-IoT芯片MK8020并在2季度推出公司第一代CAT1芯片的客戶樣片。

2021 年世界移動大會-上海站 MWC 將在 2021 年 2 月 23 至 25 月在上海新國際博覽會隆重舉行,屆時,智聯(lián)安科技將攜全球體積最小NB-IOT芯片參展,展位號:N1B144。
責任編輯:tzh

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