2025年9月25日北京國際信息通信展期間，由中國信息通信研究院、中國通信標準化協(xié)會主辦的《移動物聯(lián)網(wǎng)，智聯(lián)萬物論壇》同期在國家會議中心舉辦。論壇以“萬物智聯(lián)賦新能，數(shù)智融合啟新程”為主題，旨在搭建一座交流行業(yè)發(fā)展、凝聚創(chuàng)新動力的產(chǎn)業(yè)合作平臺。會議邀請了通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴匯聚一堂，北京智聯(lián)安科技有限公司高級市場銷售副總裁王志軍先生受邀參會，并作《賦能5G專網(wǎng)應用，助力企業(yè)降本增效》的演講，王志軍先生表示：

智聯(lián)安在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域

MK8520 5G低功耗高精度定位芯片能力已在電信、聯(lián)通、移動三大運營商的5G專網(wǎng)項目中規(guī)模落地。5G低功耗高精度定位符合3GPP R17技術規(guī)范，支持SDT輕量級數(shù)據(jù)上傳，上行100MHz定位帶寬，休眠狀態(tài)≤5uA，支持5G TDD全頻段，規(guī)模商用定位精度實現(xiàn)1~3m。

基于5G低功耗高精度定位MK8520芯片的專網(wǎng)模組已正式面世推廣商用，電聯(lián)專網(wǎng)項目專享模組NP26，支持N78頻段；移動專網(wǎng)項目專享模組，支持N41頻段；兩款模組均采用LCC+LGA封裝模式，成品尺寸為15.8mm*17.7mm，兼主流LTE CAT 1模組，實現(xiàn)4G到5G的無縫切換。

基于MK8520芯片的終端成品已批量在多種場景中廣泛推廣，如熱電廠、核電廠、化工廠、飛機工程維修廠等對低功耗長巡航終端有強烈要求的行業(yè)。業(yè)主對5G專網(wǎng)環(huán)境部署下的多場景應用技術有不同的創(chuàng)新見解和需求，智聯(lián)安在強把控芯片技術能力的同時，也積極配合運營商、華為、平臺廠商等上下游合作伙伴，共同為各行業(yè)業(yè)主提供完善周到的定位能力服務。

與此同時，智聯(lián)安積極拓展新技術新賽道，基于3GPP R18技術標準及eRedCap協(xié)議流程規(guī)范，同步向下兼容R17標準，支持5G Redcap全頻段，低功耗、低速率（上行速率5Mbps，下行速率10Mbps)的eRedcap芯片已處于樣片階段，同時積極配合運營商面向5G專網(wǎng)場景打造行業(yè)首款支持R17標準的超低功耗、超低成本5G RedCap模組。面向對速率要求不高，但對5G增強特性等5G專網(wǎng)能力有強需求的專網(wǎng)場景，芯片級預置5G行業(yè)專網(wǎng)能力，同時通過簡化硬件設計實現(xiàn)模組成本的大幅度優(yōu)化，推動RedCap在行業(yè)場景的規(guī)模化應用。

智聯(lián)安在衛(wèi)星通信領域

目前已推出三款核心產(chǎn)品：面向IoT-NTN市場、并獲海外運營商大陸獨家認證的MS210芯片；面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的MS150芯片；以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。三大產(chǎn)品線已全面導入至頭部手機、車載、無人機、對講機等終端客戶，并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設形態(tài)，累計合作客戶數(shù)十家。智聯(lián)安也由此成為業(yè)界唯一一家同時覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NR NTN）與窄帶（IoT NTN）技術、國內外多標準的“全制式”衛(wèi)星通信芯片供應商。

未來，智聯(lián)安將持續(xù)加大研發(fā)投入，以創(chuàng)新為驅動，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，深入挖掘行業(yè)需求，推動5G 低功耗高精定位芯片、5G Redcap芯片、衛(wèi)星通信芯片等產(chǎn)品在更多領域的深度應用與創(chuàng)新發(fā)展。通過構建更加開放、共贏的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為我國移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入源源不斷的新動能。