比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)。

比亞迪半導(dǎo)體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，2020年1月21日更新公司名稱，同年4月完成重組，分拆上市訴求已初見(jiàn)端倪。

隨后，比亞迪半導(dǎo)體完成A輪、A+輪融資。2020年5月，比亞迪半導(dǎo)體以增資擴(kuò)股的方式引入多名戰(zhàn)略投資者，合計(jì)增資19億元。6月，比亞迪半導(dǎo)體再次引入戰(zhàn)略投資者，這次包括小米、聯(lián)想、碧桂園、招銀國(guó)際等30家戰(zhàn)略投資者入股比亞迪半導(dǎo)體，資金規(guī)模為8億元。上述融資過(guò)后，比亞迪半導(dǎo)體估值已超百億元人民幣。

2020年12月21日，比亞迪接受投資者調(diào)研時(shí)表示，公司僅用42天即成功引入紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，邁出了比亞迪市場(chǎng)化戰(zhàn)略布局的第一步，后續(xù)公司將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

2020年12月30日，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱，公司通過(guò)了《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項(xiàng)，并授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。

比亞迪指出，本次分拆上市將有利于比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)一步提升多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過(guò)加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)范圍包含：半導(dǎo)體（集成電路、分立器件、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品）設(shè)計(jì)、制造及銷售等。其中，核心業(yè)務(wù)為車規(guī)級(jí)IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）。

業(yè)界透露車用IGBT模塊成本約占新能源汽車總成本的８～10%，僅次于動(dòng)力電池成本占比。目前，我國(guó)已成為全球最大的新能源汽車增量市場(chǎng)，受益于新能源汽車發(fā)展，國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)規(guī)模也在逐漸擴(kuò)大。

據(jù)媒體報(bào)道，比亞迪在2005年進(jìn)入IGBT產(chǎn)業(yè)，于2009年推出首款車規(guī)級(jí)IGBT 1.0技術(shù)，打破了國(guó)際廠商壟斷，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)在車用IGBT芯片技術(shù)上零的突破，2018年比亞迪推出了IGBT 4.0芯片。

近期，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀透露，比亞迪車規(guī)級(jí)的IGBT已經(jīng)走到5代，碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代，第4代正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。目前比亞迪在規(guī)劃自建SiC產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2021年有自己的產(chǎn)線。
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