香港報道稱，據(jù)中國媒體報道，華為公司在去年11月出售的智能手機品牌榮耀公司正在與美國芯片供應商高通公司進行5G設備方面的合作。

據(jù)報道，曾隸屬華為旗下的消費品牌榮耀公司預計將于今年5月或6月推出搭載高通5G芯片的智能手機。

援引榮耀公司某供應商的話，首次報道了與高通公司達成協(xié)議一事。該報稱，基于高通芯片的榮耀5G智能手機產(chǎn)品研發(fā)“已經(jīng)在推進中”。

報道分析稱，盡管榮耀不再是華為的一部分，但分析人士警告稱，該公司在獲準購買美國芯片方面仍然可能面臨不確定性。

品誠梅森律師事務所合伙人保羅·哈斯韋爾說：“高通目前可以與榮耀合作?！?/p>

報道介紹，出售榮耀后，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非對榮耀員工發(fā)表講話稱，新榮耀不能與曾經(jīng)的母公司藕斷絲連，應當成為其強勁的競爭對手。任正非表示，剝離后的榮耀要在新公司的領導下“迅速恢復生產(chǎn)，解決上、下游合作伙伴的困難”。

去年11月，高通公司稱其已經(jīng)開始與榮耀公司高管就合作可能展開談判。另外，總部設在臺灣的芯片供應商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司說，該公司正在研究能否在遵守美國規(guī)定的條件下向榮耀供貨。

威爾·王（音）是美國國際數(shù)據(jù)公司駐新加坡的一名分析師，他說：“新任總統(tǒng)的關注點可能有所不同。榮耀與其美國供應鏈合作的風險可能會降低。”

分析人士稱，榮耀的發(fā)展方向將不同于華為。華為的自我定位是針對追求格調和雅致人群的高端品牌，而榮耀瞄準的是對時尚和娛樂較感興趣的年輕消費者。

美國康特波因特研究公司駐香港分析師弗洛拉·唐（音）說：“云技術、人工智能、操作系統(tǒng)和半導體將取代消費類硬件產(chǎn)品，成為華為未來的發(fā)展重點。因此，華為和榮耀的核心業(yè)務會有所區(qū)別。”
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