1 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營(yíng)收也已連續(xù)多年增長(zhǎng)。

由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報(bào)道中就表示，英偉達(dá)和高通，正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。

在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝，應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的 3nm 工藝。

在最近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他表示進(jìn)展順利，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

值得注意的是，在去年 9 月份的報(bào)道中，外媒曾提到，臺(tái)積電共為 3nm 工藝準(zhǔn)備了 4 波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分留給多年的大客戶蘋果，后 3 波將被高通、賽靈思、英偉達(dá)、AMD 等廠商預(yù)訂。

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