繼8月底英偉達透露Rubin架構(gòu)芯片計劃明年量產(chǎn)后，當?shù)貢r間9月8日的高盛技術(shù)會議上，英偉達又談到Rubin的進展。英偉達CFO科萊特?克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已經(jīng)在為進入市場做準備，Rubin架構(gòu)將會有6個芯片，這些芯片都已經(jīng)流片。這一消息在半導體和人工智能領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注，預(yù)示著英偉達在芯片技術(shù)上的又一次重大飛躍。

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Rubin芯片采用先進的臺積電3nmEUV工藝制造，并且搭載HBM4高帶寬內(nèi)存，初期為8堆棧配置。這樣的工藝和內(nèi)存配置，使得芯片在性能參數(shù)上表現(xiàn)十分驚艷。其浮點運算能力達到每秒100萬億次，相較于前代產(chǎn)品有了約30%的顯著提升。每個GPU的顯存將達到288GB，帶寬更是從原來的8TB/s躍升至13TB/s。如此強大的顯存和帶寬能力，能夠更好地滿足當下復雜的人工智能運算以及大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。

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在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Rubin芯片的出現(xiàn)有望重塑格局。英偉達計劃推出基于Rubin架構(gòu)的下一代旗艦AI服務(wù)器NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX，該服務(wù)器將集成36個Vera CPU、144塊Rubin GPU 和 144 塊 Rubin CPX GPU。測試數(shù)據(jù)顯示，搭載Rubin CPX 的Rubin機架在處理大上下文窗口時的性能，能比當前旗艦機架GB300 NVL72 高出最多6.5倍。而下一代旗艦機架將提供8exaFLOPs 的NVFP4算力，比GB300 NVL72高出7.5倍，同時單個機架就能提供100TB的高速內(nèi)存和1.7PB/s的內(nèi)存帶寬。這意味著數(shù)據(jù)中心在使用Rubin芯片相關(guān)架構(gòu)后，能夠以更高的效率處理海量數(shù)據(jù)，無論是對于云計算服務(wù)提供商，還是進行大規(guī)模數(shù)據(jù)分析的企業(yè)來說，都極具吸引力。

從人工智能應(yīng)用層面來看，Rubin芯片的強大性能也為諸多應(yīng)用場景帶來了新的可能。例如在自然語言處理領(lǐng)域，當前的模型在處理較長文本時往往面臨算力不足的問題，而Rubin芯片憑借其強大的浮點運算能力和高帶寬內(nèi)存，有望使語言模型能夠處理更長、更復雜的文本，實現(xiàn)更加精準的語義理解和文本生成。在計算機視覺方面，對于高清視頻處理以及大規(guī)模圖像數(shù)據(jù)集的分析，Rubin芯片也能夠大幅縮短處理時間，提高處理精度。

另外，英偉達還計劃在2027年下半年推出Rubin Ultra，進一步增強GPU性能，并引入HBM4E顯存技術(shù)。到那時，F(xiàn)P4推理計算能力將高達15ExaFLOPS，F(xiàn)P8訓練性能也達到5ExaFLOPS。新布局NVL576能夠容納多達576個GPU，支持企業(yè)構(gòu)建超大規(guī)模的算力集群，這將為人工智能的前沿研究，如通用人工智能的探索等提供堅實的硬件基礎(chǔ)。

英偉達下一代Rubin芯片的流片成功，是其在芯片研發(fā)道路上的重要里程碑。隨著明年Rubin芯片的量產(chǎn)，以及后續(xù)Rubin Ultra等產(chǎn)品的推出，預(yù)計將在全球范圍內(nèi)推動人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域邁向新的發(fā)展階段，進一步鞏固英偉達在半導體和人工智能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇