業(yè)內(nèi)人士報(bào)道：臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
IT之家 1 月 27 日消息據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 援引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報(bào)道，英特爾去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米技術(shù)的 CPU 制造芯片。報(bào)道稱(chēng)，英特爾將成為臺(tái)積電在 3 納米芯片上的第二大客戶(hù)，僅次于蘋(píng)果。
據(jù)彭博此前報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道，英特爾跟三星的談判據(jù)說(shuō)還處于更初步的階段。
IT之家了解到，早在 2018 年，英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻?wèn)題，將部分 14 納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。
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發(fā)表于 08-26 10:00
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發(fā)表于 04-18 10:52
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發(fā)表于 03-13 11:00
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