2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4，390億美元，較2019年4，123億美元成長(zhǎng)6.5%。2020年第4季銷售表現(xiàn)大幅復(fù)蘇，抵消2020年3、4月COVID-19（新冠肺炎）疫情大流行所導(dǎo)致市況急遽降溫，是挹注2020年仍可持續(xù)成長(zhǎng)關(guān)鍵。

美國(guó)芯片制造商貢獻(xiàn)2020年全球半導(dǎo)體銷售額約2，080億美元，占整體約47%比重。即使如此，2020年全球芯片制造總產(chǎn)能中，美國(guó)芯片制造商貢獻(xiàn)占比只有約12%，相較1990年的37%大幅減少約25個(gè)百分點(diǎn)，顯示美國(guó)芯片業(yè)者如今多半外包芯片生產(chǎn)給亞洲晶圓制造廠商現(xiàn)況。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示，2020年美國(guó)政府所通過(guò)提供美國(guó)芯片廠房生產(chǎn)誘因的立法，有助提升美國(guó)占全球晶圓制造規(guī)模比重。該法可挹注資金給英特爾（Intel）、GlobalFoundries （GF）等美國(guó)本土公司，以及三星電子（Samsung Electronics）或臺(tái)積電這類海外業(yè)者。未來(lái)10年全球半導(dǎo)體制造將成長(zhǎng)56%，希望確保美國(guó)可占全球晶圓制造更大比重。

SIA調(diào)查，2012年12月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)392億美元，較2019年同期成長(zhǎng)8.3%，但比2020年11月的399.6億美元月減約2%。整體2020年第4季全球半導(dǎo)體銷售額年成長(zhǎng)8.3%、達(dá)到1，175億美元，也比2020年第3季成長(zhǎng)3.5%，顯示后疫情時(shí)代的2020年第4季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

區(qū)域市場(chǎng)方面，2020年美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額年增高達(dá)19.8%，成長(zhǎng)幅度最大；中國(guó)依舊是全球最大半導(dǎo)體單一銷售市場(chǎng)，2020年合計(jì)銷售額1，517億美元、年增5%。亞太和全球其它地區(qū)2020年半導(dǎo)體銷售額合計(jì)也年增5.3%、日本也有年增1%，僅歐洲市場(chǎng)2020年減6%。

2020年12月美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額8.36億美元，較2019年同期75.3億美元年增11.1%；中國(guó)12月銷售額133.4億美元月減4.5%，較2019年同期127.7億美元成長(zhǎng)約4.4%；亞太與全球其它地區(qū)12月半導(dǎo)體銷售額年成長(zhǎng)幅度最高、達(dá)12.7%。

SIA調(diào)查，邏輯芯片2020年總銷售額1，175億美元、存儲(chǔ)器2020年總銷售額1，173億美元，為2020年全球前兩大半導(dǎo)體銷售產(chǎn)品類別，其中邏輯芯片銷售額年增達(dá)10.3%、存儲(chǔ)器年成長(zhǎng)10.2%。
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