2月9日，華虹半導體發(fā)布其2020年第四季度業(yè)績報告。

報告顯示，2020年第四季度，華虹半導體銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達2.801億美元，同比增長15.4%、環(huán)比增長10.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤4360萬美元，上年同期為2620萬美元，上季度為1770萬美元，同比增長66.5%、環(huán)比增長146.5%；毛利率25.8%，同比下降1.4個百分點，環(huán)比上升1.6個百分點。

根據(jù)報告，2020年第四季度，華虹半導體的付運晶圓（折合8英寸晶圓）為62.80萬片，同比增長21.9%、環(huán)比增長8.8%；本季度末月產(chǎn)能為22.30萬片8英寸等值晶圓；產(chǎn)能利用率達99.0%，上年同期為88.0%，同比顯著提升，上季度為95.8%，環(huán)比上升3.2個百分點。

按類別劃分，2020年第四季度，華虹半導體96.5%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售；按晶圓尺寸劃分，來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.444億美元及3570萬美元；按地域劃分，來自于中國的銷售收入1.971億美元，占銷售收入總額的70.4%，同比增長28.4%，來自亞洲的銷售收入同比增長3.1%，來自美國、歐洲、日本的銷售收入分別同比減少11.1%、14.3%、16.6%。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，公司對第四季度的業(yè)績非常滿意。在MCU、IGBT、超級結(jié)、SGT以及CIS等產(chǎn)品的強烈需求推動下，第四季度銷售收入遠超指引。受益于消費及通訊市場回暖、產(chǎn)品結(jié)構的持續(xù)優(yōu)化，毛利率也超過指引。

“尤為值得一提的是，無錫12英寸生產(chǎn)線第四季度銷售收入較上季度增加了一倍以上，對此我們深感自豪?！碧凭硎?。數(shù)據(jù)顯示，2020年第四季度，華虹無錫的銷售收入為3570萬美元，上年同期為740萬美元，上季度為1660萬美元。

縱觀2020年全年，華虹半導體銷售收入達9.613億美元，同比增長3.1%；歸母凈利潤9940萬美元，上年度為1.622億美元；毛利率24.4%，較上年度下降5.9個百分點，主要由于晶圓平均售價下降，人員開支及折舊費用的上升所致。

唐均君表示，2020年，面對突如其來的新冠疫情和充滿挑戰(zhàn)的半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境，公司全體同仁協(xié)力同心，在精準防控常態(tài)化的前提下保證了生產(chǎn)運營的穩(wěn)定和高效。8英寸生產(chǎn)線在產(chǎn)能利用率滿載的情況下持續(xù)提升營運效率；12英寸生產(chǎn)線的機臺搬入進度、技術研發(fā)進度、客戶拓展進度均大幅領先于原計劃。

他進一步指出，IGBT、MCU、CIS等產(chǎn)品需求極為強勁，引領了公司銷售收入不斷創(chuàng)出歷史新高。從第二季度到第四季度，連續(xù)三個季度實現(xiàn)了環(huán)比雙位數(shù)增長。NOR、BCD、超級結(jié)和IGBT等在12英寸生產(chǎn)在線的研發(fā)均已通過可靠性驗證，為公司的中長期發(fā)展再添新動能。

展望2021年，華虹半導體將繼續(xù)在快速擴產(chǎn)的同時拓展技術平臺，例如工業(yè) MCU、新一代超級結(jié)等。2021年第一季度，華虹半導體預計銷售收入約在2.88億美元左右，預計毛利率約在23%至25%之間。

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