國(guó)產(chǎn)品牌再次進(jìn)軍芯片領(lǐng)域。

根據(jù)企查查提供的信息，江蘇長(zhǎng)晶科技有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司和小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金成為了長(zhǎng)晶科技的新增投資人，雙方均出資950萬(wàn)人民幣。而長(zhǎng)晶科技的主要業(yè)務(wù)范圍，就涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、銷(xiāo)售與設(shè)計(jì)。

除了華為之外，小米和OPPO算是國(guó)內(nèi)對(duì)芯片最有興趣的兩家手機(jī)品牌。小米曾推出過(guò)自研手機(jī)處理器澎湃S1，雷軍也在小米十周年演講上宣布小米不會(huì)在自研芯片的路上止步；OPPO也在2019年10月成立了芯片技術(shù)委員會(huì)，囊括了OPPO、realme和一加的諸多技術(shù)人員，成為了OPPO“馬里亞納計(jì)劃”技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)的重要一部分。

從“買(mǎi)芯片”到“造芯片”，以小米為首的國(guó)產(chǎn)品牌經(jīng)歷了切膚之痛。

缺芯，小米的切膚之痛

在2014—2016這三年，小米經(jīng)歷了營(yíng)收和銷(xiāo)量的雙重平臺(tái)期，一直以性?xún)r(jià)比主打的小米，在中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)觸頂?shù)谋尘跋?，遭到了?guó)產(chǎn)高端旗艦和線(xiàn)下渠道的雙重夾擊。

作為性?xún)r(jià)比品牌，性能優(yōu)勢(shì)成為了彼時(shí)小米為數(shù)不多的賣(mài)點(diǎn)，但那時(shí)，高通推出的兩代旗艦處理器驍龍810和驍龍820都非常失敗，其糟糕的功耗設(shè)計(jì)讓小米旗艦飽受發(fā)熱之苦。而高通另一大客戶(hù)三星在經(jīng)過(guò)詳細(xì)考量后，放棄了驍龍平臺(tái)，全系采用自研的獵戶(hù)座芯片，成功化險(xiǎn)為夷。

高通的“翻車(chē)”讓小米意識(shí)到，處理器作為手機(jī)的頂級(jí)科技，不能全盤(pán)交到別人手里。2014年11月，小米就和大唐旗下的聯(lián)芯聯(lián)合成立了北京松果電子有限公司，并花費(fèi)一億元向聯(lián)芯購(gòu)買(mǎi)平臺(tái)授權(quán)，打造旗下第一款中端處理器澎湃S1。

雖然小米有想法，但聯(lián)芯團(tuán)隊(duì)并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)小米的芯片夢(mèng)。澎湃S1的架構(gòu)已經(jīng)落伍，雖然它的紙面性能不錯(cuò)，但落后的制程（28納米）意味著在性能相同的時(shí)候，S1的功耗將高于檔位對(duì)手（14納米），基帶實(shí)力的匱乏又讓S1的頻段支持輸給了市面上大部分低端處理器，功耗和通信的嚴(yán)重缺陷，讓消費(fèi)者并不買(mǎi)賬。

澎湃S1的失敗，有相當(dāng)一部分原因是小米的體量不夠，還無(wú)法在移動(dòng)處理器領(lǐng)域當(dāng)一個(gè)成熟的玩家。不過(guò)好在高通回到正軌，驍龍835、845表現(xiàn)優(yōu)異，小米在全球化、生態(tài)鏈等方向上也取得了成功，又回到了高速增長(zhǎng)模式。但隨著政治環(huán)境與國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的變化，小米剛剛“起死回生”，又不得不重新考慮芯片問(wèn)題。

如果說(shuō)此前小米研發(fā)澎湃S1是為了找一個(gè)“避險(xiǎn)芯片”，那么此后小米在芯片領(lǐng)域的動(dòng)作，就是為了應(yīng)對(duì)手機(jī)廠商越來(lái)激烈的白刃戰(zhàn)。

缺芯，“高端化”是空中樓閣

2018年，高端化成為了橫亙?cè)趪?guó)產(chǎn)手機(jī)面前的一道坎，對(duì)于小米和OPPO來(lái)說(shuō)，自研芯片無(wú)疑是不可或缺的一部分?；仡櫶O(píng)果、華為和三星的部分機(jī)型，相較于通用品牌，自研處理器在采購(gòu)成本、生態(tài)聯(lián)通和部分性能指標(biāo)上都有著較大優(yōu)勢(shì)，也打造了品牌旗艦的獨(dú)特賣(mài)點(diǎn)。

更可怕的是，在高端品牌心中，旗艦機(jī)只是一個(gè)開(kāi)始。蘋(píng)果開(kāi)始用iPhone SE圖謀中端用戶(hù)；華為則以麒麟810芯片為核心，在市場(chǎng)上勢(shì)如破竹；三星也多次與魅族、vivo等廠商合作，擴(kuò)大獵戶(hù)座處理器的話(huà)語(yǔ)權(quán)，巨頭要下沉，受苦的必然是中高端品牌。

除了價(jià)格外，巨頭廠商在半導(dǎo)體上的持續(xù)投入也開(kāi)始惠及手機(jī)的其他部分。例如手機(jī)攝影中非常重要的ISP圖像信號(hào)處理器，它可以對(duì)手機(jī)內(nèi)部有瑕疵的數(shù)據(jù)（噪點(diǎn)、亮度衰減、色彩等）進(jìn)行優(yōu)化。華為、蘋(píng)果和三星都已經(jīng)推出了自研ISP處理器，更不用說(shuō)各家瘋狂投入的AI學(xué)習(xí)芯片了。

在高端旗艦們的壓力下，OVM等廠商都開(kāi)始積極投資半導(dǎo)體企業(yè)尋求差異化競(jìng)爭(zhēng)，最標(biāo)志性的莫過(guò)于電源芯片。2019年至今，小米投資了包括帝奧微電子、南芯半導(dǎo)體、納微半導(dǎo)體在內(nèi)的多家充電企業(yè)，其快充技術(shù)也因此得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，如今，小米已經(jīng)從3年前快充功率最低的大品牌，快速晉升到了第一個(gè)量產(chǎn)百瓦有線(xiàn)快充的充電巨頭，OVM在充電領(lǐng)域的進(jìn)步已經(jīng)快于蘋(píng)果、華為和三星。

小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金是投資半導(dǎo)體企業(yè)的主要部門(mén)，根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自研芯片的重點(diǎn)之一基帶已經(jīng)納入小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金的主要投資范圍中。2020年2月份，小米投資了主打通信基帶的翱捷科技，其擁有國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的5G全網(wǎng)通技術(shù)，小米也投資了與芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的芯原微電子和泰凌微電子，為智能家居和手機(jī)的芯片設(shè)計(jì)鋪路。

而OPPO自然也不甘示弱，2017年，OPPO就成立了瑾盛通信和哲庫(kù)科技，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，開(kāi)始從展訊、聯(lián)發(fā)科等公司挖人。過(guò)去一年，OPPO已經(jīng)投資了瀚巍電子、微容科技等多家與芯片設(shè)計(jì)有關(guān)的公司，并將芯片研發(fā)中心落戶(hù)廣東東莞。

造芯，離不開(kāi)“天時(shí)地利人和”

但只要投資夠快，挖角夠多，芯片就能搞定了嗎？宏觀來(lái)看，蘋(píng)果、華為和三星在移動(dòng)領(lǐng)域的叱咤風(fēng)云，固然有其自身的努力，但也離不開(kāi)背后的時(shí)代推動(dòng)。

蘋(píng)果雖然在八十年代就已經(jīng)有了關(guān)于自研芯片的“水瓶座項(xiàng)目”，但彼時(shí)蘋(píng)果的體量并不能支撐它的后續(xù)研發(fā)。在蘋(píng)果推出iPod、與英特爾合作后，蘋(píng)果才有能力收購(gòu)互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后大量被看低的中小企業(yè)，并根據(jù)豐富的軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)規(guī)劃其處理器戰(zhàn)略。

三星則抓住了韓國(guó)傾盡全力發(fā)展半導(dǎo)體的大勢(shì)，在政策和資金的保護(hù)下，三星進(jìn)行了多年布局，完成了射頻技術(shù)的積累，并且遵循垂直整合戰(zhàn)略建設(shè)了屬于自己的晶圓廠。2000年代，三星就和ARM、高通等團(tuán)隊(duì)建立了緊密的合作關(guān)系，成為了全球手機(jī)供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。

華為自研芯片的歷史也并不短暫，在2004年海思成立之前，華為就已經(jīng)在交換機(jī)領(lǐng)域有了大量的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并乘上了臺(tái)積電代工的東風(fēng)。海思成立之后，華為趕上了安保攝像的巨大需求，在IP攝像頭芯片、視頻編碼芯片等領(lǐng)域陸續(xù)獲得成功，華為在通信領(lǐng)域和芯片設(shè)計(jì)上的豐富積累，讓華為成功入局手機(jī)芯片。

不過(guò)即便如此，蘋(píng)果、三星和華為的自研芯片之路都不能算得上是一帆風(fēng)順，蘋(píng)果的基帶缺口、華為的AP性能（CPU+GPU）、以及三星的高功耗都是困擾了他們?cè)S久的難題。

若想在芯片領(lǐng)域有所作為，資金和技術(shù)都是必不可少的。根據(jù)華為前員工的爆料，其芯片研發(fā)投入占總研發(fā)的40%，平均每年需要支出160億人民幣，高通、連發(fā)科的財(cái)報(bào)也顯示，其總研發(fā)投入每年約為200億人民幣。OPPO CEO陳明永曾在2019年放話(huà)，未來(lái)三年將投入500億元作為研發(fā)資金，但這包含了人工智能、AR等多個(gè)方向，小米2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)為百億規(guī)模，和當(dāng)今芯片巨頭相比，二者的資金投入都不算多。

而時(shí)代也對(duì)OPPO、小米等廠家提出了更加苛刻的要求。隨著華為被制裁，芯片領(lǐng)域極為經(jīng)典的Fabless代工模式如今飽受挑戰(zhàn)，而小米被美國(guó)列入投資黑名單一事，也可能與小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的多項(xiàng)投資有關(guān)。除非搞定與芯片制造直接相關(guān)的晶圓技術(shù)，否則僅靠挖人和投資是很難做出成績(jī)的。

鋒見(jiàn)認(rèn)為，雖然小米和OPPO在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，但我們恐怕需要付出比以往更大的耐心，靜待這些企業(yè)成長(zhǎng)。而對(duì)于這些企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何在環(huán)境和技術(shù)的限制下，利用現(xiàn)有的商業(yè)模式為研發(fā)輸血，又不至于被這些奢侈的“未來(lái)投入”拖垮，其難度恐怕不亞于半導(dǎo)體研發(fā)本身。
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