根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的數(shù)據(jù)表明，2020年全球集成電路、面板、LED用光刻機(jī)出貨約58臺，較2019年增加3臺。其中集成電路制造用光刻機(jī)出貨約410臺；面板、LED用光刻機(jī)出貨約170臺。

一、前三大出貨情況

2020年，前三大ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)413臺，較2019年的359臺增加54臺，漲幅為15%。

從EUV、ArFi、ArF三個高端機(jī)型的出貨來看，2020年共出貨143臺，較2019年的154臺下滑7%。其中ASML出貨121臺，占有85%的市場，較2019年增加1個百分點；Nikon出貨22臺，占有15%的市場，較2019年減少1個百分點。

EUV方面還是ASML獨(dú)占鰲頭，市占率100%；ArFi方面ASML市占率高達(dá)86%，較2019年減少2個百分占；ArF方面ASML占有67%的市場份額，較2019年增加4個百分點；KrF方面ASML也是占據(jù)71%的市場份額，較2019年增加8個百分點；在i線方面ASML也有27%的市場份額。

從總營收來看，2020年前三大ASML、Nikon、Canon的光刻機(jī)總營收達(dá)988億元人民幣，較2019年小幅增長4.6%。從營收占比來看，ASML占據(jù)79%的份額，較2019年增加5個百分點。ASML在2020年各型號光刻機(jī)出貨數(shù)量增長13%，且高端機(jī)臺EUV的出貨量增加了5臺，也使得總體營收增長超過10%。

ASML

2020年ASML光刻機(jī)營收約780億元人民幣，較2019年成長10.8%。

2020年ASML共出貨258臺光刻機(jī)，較2019年229年增加29臺，增長13%。其中EUV光刻機(jī)出貨31臺，較2019年增加5臺；ArFi光刻機(jī)出貨68臺，較2019年減少14臺；ArF光刻機(jī)出貨22臺，和2018年持平；KrF光刻機(jī)出貨103臺，較2019年增加38臺；i-line光刻機(jī)出貨34臺，和2019年持平。

2020年ASML的EUV光刻機(jī)營收達(dá)350億元人民幣，占光刻機(jī)整體收入的45%，較2019年增加133億元人民幣。2020年單臺EUV平均售價超過11億元人民幣，較2019年單臺平均售價增長35%。從2011年出售第一臺EUV機(jī)臺以來，截止2020年第四季出貨超過100臺，達(dá)101臺。且EUV機(jī)臺單價越來越高，據(jù)悉，2020年第四季接獲得的6臺總額達(dá)86億人民幣，單臺價格超過14億人民幣。

2020年來自中國的光刻機(jī)收入占比18%，超過140億人民幣，表明中國內(nèi)地各大FAB至少共搬入30臺以上光刻機(jī)。

Nikon

2020年度，Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營收約120億元人民幣，較2019年下滑23%。

2020年度，Nikon集成電路用光刻機(jī)出貨33臺，較2019年減少13臺。其中ArFi光刻機(jī)出貨11臺，和2019年度持平；ArF光刻機(jī)出貨11臺，較2019年度減少2臺；KrF光刻機(jī)出貨2臺，較2017年度減少2臺；i-line光刻機(jī)出貨9臺，較2019年度減少9臺。

2020年度，Nikon全新機(jī)臺出貨26臺，翻新機(jī)臺出貨7臺。

2020年，Nikon面板（FPD）用光刻機(jī)出貨20臺，較2019年下跌50%。但面板用光刻機(jī)主要是10.5代線用光刻機(jī)出貨，共出貨13臺。

Canon

2020年，Canon光刻機(jī)營收約為88億元人民幣，較2019年下降約7%。

2020年，Canon半導(dǎo)體用全部是i-line、KrF兩個低端機(jī)臺出貨，光刻機(jī)出貨量達(dá)122臺，較2019年出貨增加38臺，增幅32%，其中i-line機(jī)臺是出貨的主力，得益于化合物半導(dǎo)體和板級封裝的發(fā)展。

2020年7月，Canon針對板級封裝推出i線步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-8000iW，可對應(yīng)尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力。據(jù)悉佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)可實現(xiàn)52×68mm的大視場曝光，達(dá)到了板級基板封裝光刻機(jī)中高標(biāo)準(zhǔn)的1.0微米解像力，將極大推動追求高速處理的AI芯片、HPCR的封裝。

佳能還將在2021年3月出貨新式i線步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-3030i5a”，可以對硅基以及SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等化合物半導(dǎo)體晶圓，從而實現(xiàn)多種半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)制造。。

2020年2月正式出貨FPA-3030iWa型光刻機(jī)，采用的投影透鏡具有52毫米x52毫米的廣角，NA可從0.16到0.24范圍內(nèi)可調(diào)。新設(shè)備可以在2英寸到8英寸之間自由選擇晶圓尺寸的處理系統(tǒng)，方便支持各種化合物半導(dǎo)體晶圓，可運(yùn)用在未來需求增長的汽車功率器件、5G相關(guān)的通信器件、IoT相關(guān)器件（如MEMS和傳感器等）的制造工藝中。

2020年，Canon面板（FPD）用光刻機(jī)出貨32臺，較2019年出貨量減少18臺，下滑36%。

二、其他公司出貨

上海微電子SMEE

上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司光刻機(jī)主要用于廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造領(lǐng)域，2020年出貨預(yù)估在60+臺，較2019年增加約10臺，主要集中在先進(jìn)封裝、LED方面，在FPD領(lǐng)域也有出貨。

不錯，我國正在協(xié)力攻關(guān)193nmDUV光刻機(jī)和浸沒式光刻機(jī)，在先進(jìn)沒光刻機(jī)方面進(jìn)展還是相當(dāng)快。至于網(wǎng)上流傳的上海微電子將在2021年交付28納米光刻機(jī)一事，芯思想研究院認(rèn)為不要很樂觀，但也不要悲觀。能成功交付當(dāng)然是好事，不能按時交付媒體也不要去噴。

SUSS

德國SUSS光刻機(jī)主要用于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封裝、MEMS、LED，2020年光刻機(jī)收入約7.8億元人民幣，較2019年成長10%。

VEECO

2020年公司來自先進(jìn)封裝、MEMS和LED用光刻機(jī)的營收約為4億元人民幣，較2019年成長30%。預(yù)估銷售臺數(shù)在30臺以內(nèi)。

EVG

公司的光刻設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝、面板等行業(yè)，當(dāng)然公司也出售對準(zhǔn)儀等。

三、ASMLEUV進(jìn)展

從2018年以來，ASML一直在加速EUV技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)；二是實驗以0.55 NA取代目前的0.33 NA，具有更高NA的EUV微影系統(tǒng)能將EUV光源投射到較大角度的晶圓，從而提高分辨率，并且實現(xiàn)更小的特征尺寸。

2020年10月，ASML公布新一代TWINSCAN NXE： 3600D的參數(shù)和規(guī)格。NXE： 3600D套刻精度提升至1.1nm，曝光速度30 mJ/cm2，每小時曝光160片晶圓。而NXE： 3400C的套刻精度為1.5nm，曝光速度20mJ/cm2，每小時可曝光170片晶圓；更早的NXE： 3400B的套刻精度為2nm、曝光速度20mJ/cm2，每小時可曝光125片晶圓。不過NXE： 3600D最快也要到2021年第二季發(fā)貨。

從2011年出售第一臺EUV機(jī)臺以來，截止2020年第四季出貨101臺。且EUV機(jī)臺單價越來越高，據(jù)悉，2020年第四季接獲得的6臺總額達(dá)86億人民幣，單臺價格超過14億人民幣。

預(yù)估2022年將推出0.55 NA的新機(jī)型EXE:5000樣機(jī)，可用于1納米生產(chǎn)，按照之前的情況推測，真正量產(chǎn)機(jī)型出貨可能要等到2024年。當(dāng)然0.55 NA鏡頭的研發(fā)進(jìn)度也會影響新機(jī)型的出貨時間。

2020年ASML全年出貨31臺EUV光刻機(jī)，沒有達(dá)到預(yù)期的35臺，也許和2020年的新冠疫情有關(guān)。

四、Canon NIL發(fā)展

針對7納米米以下節(jié)點，ASML的重點是EUV，同時也向客戶出售ArF浸沒系統(tǒng)，ArF浸沒系統(tǒng)可與多種曝光工藝配合使用，將DUV光刻技術(shù)擴(kuò)展到7納米以下；而Nikon只推ArF浸沒系統(tǒng)。

Canon押注納米壓?。∟anoimprint Lithography，NIL），該技術(shù)來源于佳能2014年收購的Molecular Imprints。

最新的納米壓?。∟IL）的參數(shù)指標(biāo)不錯，套刻精度為2.4nm/3.2nm，每小時可曝光超過100片晶圓。

據(jù)悉，納米壓?。∟IL）已經(jīng)達(dá)到3D NAND的要求，日本3D NAND大廠鎧俠（Kioxia，原東芝存儲部門）已經(jīng)開始96層3D NAND中使用此技術(shù)。在3D NAND之外 也可以滿足1Anm DRAM的生產(chǎn)需求。
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