一季度陸續(xù)開啟5G新機發(fā)布浪潮同時，不少廠商的高管都指向一個缺貨核心——高通驍龍888旗艦5G芯片。

實際上芯片缺貨的整體原因相對復雜，除了手機廠商常規(guī)在此期間集中上新之外，此番還疊加了晶圓廠商工藝成熟度把握程度不一；向來低庫存的汽車行業(yè)很遲才意識到缺芯，如今反向加單擠占需求；5G終端的元器件數(shù)量成倍增長，但該領域多為低制程芯片工藝，并非晶圓廠大力擴充的產(chǎn)能所在等等。

記者多方了解發(fā)現(xiàn)，目前對于手機行業(yè)來說，芯片缺貨呈現(xiàn)一種“紡錘體”狀態(tài)：即最高端制程的5G旗艦芯片，和相對低制程但數(shù)量要求多的元器件更缺貨，且今年內都不太容易得到緩解。處在中間地帶的芯片，則相對容易在隨后階段逐步可以松一口氣。

那么對于手機廠商來說，今年因為華為“讓出”部分市場，帶來的行業(yè)份額窗口期內，就不再只是單純拼產(chǎn)品、營銷和渠道，還將疊加更深一層的供應鏈把控能力。

而在此背景下，原本行業(yè)認為對中小品牌帶來的新機會，恐怕也將因為對供應鏈把控力的相對弱勢，不再那么容易捕捉到。

在2021年這個5G終端大規(guī)模普及的階段，壓力測試就這樣突然來襲。

“紡錘體”式缺芯

“缺芯”難題從行業(yè)共識到成為公眾共識，只有一個大V的距離。

日前小米公司高管在社交平臺公開稱，“今年芯片太缺了，是極缺……”，一度把該話題推向熱搜。隨后多名終端大廠高端都表達了類似感慨。這在近些年的手機歷史上恐怕都不太多見。

realme 副總裁、全球營銷總裁徐起在3月4日的新品發(fā)布現(xiàn)場就表示，今年公司將采取“雙平臺+雙旗艦”戰(zhàn)略，即同時采用高通驍龍8系列和聯(lián)發(fā)科天璣系列雙旗艦5G平臺，并分別打造性能和影像兩個旗艦系列。

在會后接受記者采訪時，徐起坦言，今年全球都面臨著缺芯難題?！拔覀儚膬煞矫嬖诜e極應對，第一是在提前規(guī)劃相關芯片需求，早期的規(guī)劃可以減輕一部分芯片緊張壓力；第二我們采取的‘雙平臺’戰(zhàn)略，也是積極應對的一種方式，通過產(chǎn)品特性選擇不同廠商的芯片，來減少對單一芯片需求的緊缺壓力?！?/p>

徐起向記者解釋，此番缺貨屬于階段性爆發(fā)，沒有特別明確的中高低端定義，但目前來說，高端芯片一定更為缺貨，廠商需要針對性進行計劃和備貨。

他還認為，對于缺芯的緩解程度不要太樂觀，做好持續(xù)到年底的準備。“坦白說還是有小困擾”，“去年我們發(fā)現(xiàn)千元機芯片相對缺貨，但今年看到千元機部分在恢復，旗艦機型缺貨程度更高?！?/p>

Counterpoint Research半導體研究總監(jiān)蓋欣山向記者分析，相對來說，目前比較缺貨、且無法解決的反而是成熟制程，尤其是電源管理芯片。相比4G時代，5G終端對電源管理芯片的需求是兩倍甚至更高，這直指目前緊缺的8英寸晶圓工藝，這也是汽車廠目前緊急搶奪的領域所在。

“電源供應芯片是結構上最難解決的問題，可能到今年底都無法解決缺貨問題。那么對手機廠來說，即便有CPU等其他核心芯片，但沒有電源管理芯片，就意味著無法提供整機?！彼蛴浾弑硎荆忻嫔险f高通芯片缺貨，更多應該是包含電源管理芯片、RF芯片等在內的芯片套件缺貨，由此來看，這的確處在供需緊張狀態(tài)下。

Strategy Analytics無線智能手機策略高級總監(jiān)隋倩則告訴記者，“據(jù)我了解，反而是 14納米的中低端芯片供應比高端的5G芯片更為緊張?！?/p>

她續(xù)稱，手機行業(yè)的缺貨情況要遠遠好于汽車行業(yè)，主要廠商也會受缺芯影響，但整體還是可控的，倒是一些小廠商受到的影響應該更大。

“芯片行業(yè)的調整周期一般在6個月以上，隨著接下來國際環(huán)境調整下的國內供應鏈放松，零配件緊張的情況在今年下半年或年底有望緩解?！彼遒槐硎?。

然而放眼全球范圍內，實際上4G手機芯片會比5G更缺。

來自手機廠商中層人士向記者分析，目前只有中國市場的5G終端落地部署加快，更大的市場范圍實際上還是在4G市場。且相比之下，5G芯片會比4G芯片具有更大的利潤表現(xiàn)，導致目前以高通和聯(lián)發(fā)科為核心的芯片供應商都集中了更多精力在5G芯片而非4G芯片端。

半導體行業(yè)人士向記者表達了類似觀點?！澳壳霸跂|南亞、印度、中南美洲等市場，4G手機還是主流，但高通和聯(lián)發(fā)科今年主要會發(fā)力在5G，因為4G某種程度來看意味著在未來將慢慢被淘汰，對芯片廠則意味著未來會成為死庫存。據(jù)我所知，這兩家廠商的7納米4G芯片也在被積極搶占?！?/p>

整體來說，目前的手機行業(yè)缺芯呈現(xiàn)結構化特征。蓋欣山向記者分析，目前次高端的芯片供應量相對足夠，相信在年中后階段會趨于相對穩(wěn)定供需狀態(tài)。

“次高端芯片主要包括聯(lián)發(fā)科天璣1100和1200，高通驍龍765、870和716等，這類多在6-7nm制程，三星和臺積電對此都已經(jīng)處在產(chǎn)能控制得心應手的階段?！彼m(xù)稱。

蓋欣山認為，大約在9-10月，該領域的芯片會達到廠商的“安全庫存”水位。但接下來的幾個月，整體行業(yè)恐怕依然將迎來行業(yè)供需緊缺高峰期。

相對沒那么缺貨的，可能只在于部分功能環(huán)節(jié)。他告訴記者，例如在高端影像傳感器部分。

伴隨缺芯而生的，就是持續(xù)的漲價行情，即便是此前持續(xù)處在供過于求的存儲器DRAM領域，都已經(jīng)在持續(xù)火熱。

這對手機廠商而言，要保證匹配公司策略的產(chǎn)品，但也要應對元器件成本的上漲，利潤恐怕就會是接下來的難題。

手機廠商壓力測試

即便是前些年間，規(guī)模偏小的廠商都曾面臨創(chuàng)始人為手機缺貨而公開致歉的行為，何況是如今。

這導致原本非常短暫被華為讓出的份額，更大可能還是會流向更具量級優(yōu)勢和供應鏈前置管理能力的大規(guī)模廠商。此前行業(yè)認為小廠商可能獲取的份額空間將十分有限。

不過相對成長歷史較長的廠商，可能還會有變通之法。魅族就是選擇與高通進行了更多綁定。從3月3日魅族發(fā)布的芯片可見一些趨勢。

魅族沒有采取廠商近期普遍采取的旗艦機分別采用高通+聯(lián)發(fā)科的配置，而是將同系列的兩款產(chǎn)品完全部署在高通驍龍888芯片之上；同時魅族與高通進行了強綁定，首發(fā)搭載了高通一直堅持主推的超聲波指紋識別芯片，而其他主流廠商普遍采用的是國內廠商設計的屏下識別指紋芯片。

此番部署，可以讓整體體量偏小的魅族，其芯片需求更集中。而對供應鏈而言，廠商更大的需求體量，無疑才會讓他們更有供貨積極性。

在接受采訪時，魅族助理副總裁萬志強也表示，公司對供應鏈的優(yōu)勢之一就在于，“供應商很看重是否可以讓他們充分發(fā)揮價值?！?/p>

獨立研發(fā)和運營的realme，其優(yōu)勢在于有OPPO的供應鏈支持。

徐起向記者分析，今年供應鏈缺貨，在采購過程中，的確會面臨價格相對更貴的情況。

“不過對realme來說，第一我們的品牌自誕生起就是輕資產(chǎn)式運營，在渠道、營銷等方面都是這樣的方式，因此我還是可以有競爭力的價格；第二是realme的供應鏈支持能力很強，能夠獲取相對有行業(yè)優(yōu)勢的成本。”

他坦言，對終端廠商來說，這更多會對公司的采購規(guī)劃帶來較大壓力。“因為面對的不是單一芯片短缺，是缺一個都不行，需要對產(chǎn)品提前儲備和規(guī)劃，才能形成總量?！?/p>

不過他也表示，今年realme新品推出節(jié)奏會比較快，公司產(chǎn)品從芯片角度來說，提前一年就有了詳細規(guī)劃。“realme今年會比較有準備打中國市場的仗?！?/p>

雖然漲價已有一段時間，但缺貨帶來的價格或者利潤表現(xiàn)目前還沒有特別顯性特征，更多可能只是體現(xiàn)在去年新機發(fā)布多在偏高端的高價產(chǎn)品有關。

記者獲取到Counterpoint統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，2020年第四季度相比2019年同期來看，500-800美元售價的手機份額有所提升，而500美元以下售價的份額則在下降。

該機構助理研究總監(jiān)Brady向記者指出，“以我們目前的數(shù)據(jù)看不出因為缺芯造成終端銷售價太大的影響。在去年各個手機OEM己經(jīng)備有大量元件庫存。所以應該不會這么快反應?！?/p>

對于今年的利潤表現(xiàn)，隋倩并沒有很悲觀。她向記者分析，其實整個行業(yè)隨著整合的加劇往頭部集合，利潤主要被蘋果和幾家有限的安卓廠商控制。2020年雖然整體智能手機市場表現(xiàn)低迷，但整體利潤率反而上升了，主要是蘋果的拉動作用。今年這個趨勢很有可能會繼續(xù)。

“去年整體行業(yè)的變化是低端和高端都有增長，反而是中階價位有被低端和高端壓縮的趨勢，今年這個趨勢可能還會繼續(xù)存在。我們預測今年全球智能手機批發(fā)價格會上漲8%，到接近300美金的水平，主流廠商都會有價格上漲的趨勢?！彼m(xù)稱。
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