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未來(lái)iMac身上可能出現(xiàn)臺(tái)積電4nm工藝芯片

電子工程師 ? 來(lái)源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2021-04-10 09:29 ? 次閱讀
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今年,各個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了芯片短缺的情況,汽車(chē)開(kāi)始供不應(yīng)求,連小米電視也宣布提價(jià)。可見(jiàn),芯片短缺對(duì)整個(gè)電子硬件和科技行業(yè)的影響非常大。

但蘋(píng)果似乎并沒(méi)有受到太大的波及,依舊穩(wěn)步推行自己原定的計(jì)劃。DigiTimes消息報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片,并且蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定了4nm工藝產(chǎn)能,將用來(lái)生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片,有望在未來(lái)的iMac身上看到。

前幾日,雷科技報(bào)道了蘋(píng)果新一代iMac的消息,當(dāng)時(shí)就提到了新款iMac將搭載一款性能更強(qiáng)的Apple Silicon芯片。相比于目前的M1芯片,其CPU從8核心升級(jí)到12核心,GPU也被堆到了16核心,將實(shí)現(xiàn)非??植赖男阅芴嵘榇?,蘋(píng)果還改良了新款iMac的散熱系統(tǒng),以確保有更良好的散熱能力,保障性能的穩(wěn)定發(fā)揮。

雖然還無(wú)法確定該消息是否屬實(shí),但可以猜測(cè),蘋(píng)果新一代Apple Silicon芯片性能應(yīng)該會(huì)有非常大的提升。當(dāng)然,蘋(píng)果也可能只在散熱能力更好的iMac上,配備性能更強(qiáng)的Apple Silicon芯片,而MacBook等產(chǎn)品依舊使用目前的M1芯片。

外媒wccftech提到,下一代Apple Silicon MacBook會(huì)搭載蘋(píng)果的M2芯片或A14T芯片,該芯片基于5nm工藝打造,推測(cè)今年的MacBook產(chǎn)品不會(huì)用上4nm芯片。并表示,即將上市的Apple Silicon iMac也不會(huì)使用4nm芯片,因?yàn)樾枰衲甑谒募径炔艜?huì)量產(chǎn),蘋(píng)果顯然不會(huì)將新品推遲到第四季度才上市。

那么現(xiàn)在有可能發(fā)生的情況,蘋(píng)果會(huì)在6月份新品發(fā)布會(huì)上,帶來(lái)搭載M1芯片,或M1增強(qiáng)版芯片的iMac產(chǎn)品。在第四季度或明年初,推出iMac Pro,配備4nm工藝的新款自研芯片。4nm工藝芯片有望在功耗和性能方面進(jìn)一步提升,綜合表現(xiàn)會(huì)更為出色。

當(dāng)然,一切的真相還得等到蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上才能揭曉,如果猜測(cè)屬實(shí),那么有意購(gòu)買(mǎi)iMac的朋友可能就要斟酌一下了,因?yàn)槟甑卓赡軙?huì)有性能更強(qiáng)的版本,當(dāng)然價(jià)格也肯定會(huì)更貴。

原文標(biāo)題:臺(tái)積電成最大贏家!蘋(píng)果4nm芯片曝光:新iMac或率先嘗鮮

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