過(guò)去的一年，新冠疫情影響了全球經(jīng)濟(jì)，但半導(dǎo)體行業(yè)卻逆流而上。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長(zhǎng)5.1%達(dá)4330億美元，在 2021年，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到歷史高的4690億美元。

雖然芯片行業(yè)前景一片大好，但各大對(duì)芯片需求強(qiáng)烈的企業(yè)卻并沒(méi)有因此受益。受到芯片供應(yīng)不足的影響，各大車(chē)企在新年初始就不得不宣布了減產(chǎn)與停產(chǎn)的決定。其中主要包括了豐田、本田、福特、日產(chǎn)以及菲亞特克萊斯勒在內(nèi)的五大車(chē)企。

一、半導(dǎo)體芯片行業(yè)當(dāng)前的景氣度

一顆完整的芯片制造流程包括芯片設(shè)計(jì)——晶圓代工——封裝測(cè)試，目前芯片全產(chǎn)業(yè)鏈均維持高景氣，不管是前端晶圓代工還是后端封測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊，并且至少持續(xù)到明年上半年。

現(xiàn)象一：全球主要代工廠(chǎng)的明年上半年的所有制程產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，晶圓代工價(jià)格上漲。

據(jù)報(bào)道，目前臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)第四季訂單已經(jīng)全滿(mǎn)，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶(hù)全部預(yù)訂一空。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)如華潤(rùn)微、士蘭微等8寸及8寸以下產(chǎn)能也是滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)作。

大多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%，緊急訂單多甚至提價(jià)40%，像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度就將價(jià)格提高了約10%-15%。

現(xiàn)象二：晶圓代工行業(yè)景氣度逐漸向封測(cè)傳導(dǎo)，封測(cè)產(chǎn)能緊缺，核心廠(chǎng)商開(kāi)始漲價(jià)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)廠(chǎng)日月光和力成科技等封測(cè)大廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行，三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)20%到25%。同時(shí)某封裝大廠(chǎng)相關(guān)人員表示，產(chǎn)能會(huì)持續(xù)緊張到明年上半年。

現(xiàn)象三：在產(chǎn)能的制約下，下游多種芯片缺貨嚴(yán)重。

CIS：8月中旬，由于索尼、三星CIS產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致全行業(yè)高端CIS嚴(yán)重供不應(yīng)求，價(jià)格上漲約10%。

MOSFET：9月22日，有MOSFET廠(chǎng)商發(fā)出漲價(jià)通知，表示自10月起MOSFET產(chǎn)品價(jià)格將上調(diào)20%。

快充：11月9日，國(guó)內(nèi)媒體表示iphone12上市后快充缺貨芯片嚴(yán)重，尤其是20W PD快充，目前大部分能夠提供20W PD快充方案的芯片廠(chǎng)商基本都處于被客戶(hù)催交期和不斷向上游晶圓代工廠(chǎng)及封裝廠(chǎng)催交期的狀態(tài)。

電源管理IC：11月10日，業(yè)內(nèi)人士表示，電源管理IC也出現(xiàn)缺貨情況，尤其是筆記本電源管理IC嚴(yán)重，可能在2021年1月之前無(wú)法解決。

MCU：11月19日，業(yè)內(nèi)人士透露，國(guó)際MCU大廠(chǎng)產(chǎn)品全線(xiàn)延期。國(guó)產(chǎn)MCU芯片供應(yīng)商航順芯片發(fā)布調(diào)價(jià)通知函表示，MCU產(chǎn)品恢復(fù)代理商體系價(jià)格并且需要預(yù)付定金才能保證2021H1供貨，存儲(chǔ)器EEPROM、NORFLASH、LCD驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品價(jià)格全面上漲10-20%。同時(shí)，兆易創(chuàng)新也表示將對(duì)部分MCU產(chǎn)品漲價(jià)。

二、芯片需求高景氣的驅(qū)動(dòng)因素

消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、智能家居家電、通信基站等多點(diǎn)開(kāi)花，驅(qū)動(dòng)芯片需求高景氣。

第一，消費(fèi)電子領(lǐng)域，仍然是核心驅(qū)動(dòng)力。

第二，智能家居家電領(lǐng)域，成為今年疫情下的一匹“黑馬”。

第三，電動(dòng)汽車(chē)智能化領(lǐng)域，將成為新的增長(zhǎng)極。

三、芯片景氣度正向材料端傳導(dǎo)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，上游材料需求預(yù)期提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣度正在向材料端傳導(dǎo)。

2020年下半年以來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)疫情企穩(wěn)，半導(dǎo)體下游需求持續(xù)改善，晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率上行。

以臺(tái)積電數(shù)據(jù)為例，2020年四季度，臺(tái)積電單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入126.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.45%，同比增長(zhǎng)22.04%。

在產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫等晶圓廠(chǎng)正在積極擴(kuò)產(chǎn)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣度具有傳導(dǎo)關(guān)系，目前芯片制造景氣度已持續(xù)將近2個(gè)季度，向上游原材料的傳導(dǎo)大概需要1-2個(gè)季度，因此邏輯上來(lái)說(shuō)，上游材料領(lǐng)域即將迎來(lái)高景氣。

從全球半導(dǎo)體材料的需求格局看，2011年中國(guó)占全球市場(chǎng)的比例為10%，到2019年已達(dá)到16.7%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣（21.7%）及韓國(guó)（16.9%）。近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)上調(diào)了2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望從從95億美元增長(zhǎng)至超100億美元，超越韓國(guó)位居全球第二。

四、三個(gè)半導(dǎo)體材料高景氣方向

硅片、前驅(qū)體、拋光材料

硅片：硅片是半導(dǎo)體芯片核心的上游材料，而國(guó)內(nèi)12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率僅13%，8英寸硅片也只有少數(shù)廠(chǎng)商可以供應(yīng)。不僅國(guó)內(nèi)需求成長(zhǎng)性高，國(guó)產(chǎn)替代也有較大空間。

半導(dǎo)體級(jí)硅片純度須達(dá)99.9999999%（7個(gè)9）以上，在半導(dǎo)體晶圓制造材料中占比為37%。硅晶棒通過(guò)長(zhǎng)晶過(guò)程在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生長(zhǎng)，再經(jīng)過(guò)切片、磨片、倒角、熱處理、拋光、清洗等工序，成為硅片。

硅片按產(chǎn)品差異，主要分為拋光片、退火片和外延片三種。拋光片約占硅片總量的70%，廣泛用于數(shù)字與模擬芯片、存儲(chǔ)器和功率器件等產(chǎn)品

硅片按尺寸差異，主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先進(jìn)制程。2019年，全球12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占總出貨面積的67.2%。

2019年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為735億元，其中中國(guó)市場(chǎng)約91億元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率。中國(guó)是全球大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)芯片制造持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將以高于全球市場(chǎng)的速度持續(xù)增長(zhǎng)。

編輯：jq